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2023年德邦科技研究报告：高端电子封装材料领军者，先进封装材料潜力大
- 2023/08/21
- 998
- 国联证券
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
标签： 电子封装 德邦科技 封装材料 -
2023年德邦科技研究报告：国内高端电子封装材料领导者，多业务共振带动持续高增长
- 2023/08/14
- 1170
- 东方证券
高端电子封装材料新龙头，聚焦核心和“卡脖子”环节关键材料。公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。凭借对电子封装材料的深刻理解、完全自主研发的核心技术平台体系以及对客户需求的精准把握，形成了覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景的全产品体系，满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案，进入到众多知名客户的供应链体系，在半导体、消费电子等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代。
标签： 德邦科技 电子封装 电子封装材料 -
电子封装技术专题报告：小型化、系统化趋势推动SiP应用拓展
- 2020/03/28
- 2356
- 未来智库
随着电子硬件的类型、性能、规模不断演变，终端电子产品往多功能化、智能化和小型化方向发展。未来集成电路技术发展将不仅仅遵循摩尔定律缩小晶体管特征尺寸，以继续提升电路性能、降低功耗，而且会向多种类发展，逐渐转向满足市场不同需求的务实方向，超越摩尔定律。传统封装技术逐渐无法满足市场需求，先进封装技术得到空前重视，其可以增加功能、提升产品价值、降本增效。
标签： 电子封装 SIP -
2024年电子封装行业分析：先进封装与玻璃基板的崛起及未来市场机遇
- 2025/02/14
- 373
- 其他
随着半导体技术的不断发展，电子封装行业正经历着深刻的变革。在后摩尔时代，传统封装技术已难以满足高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和5G通信等新兴技术的需求。先进封装技术应运而生，成为推动半导体行业发展的关键力量。与此同时，玻璃基板作为一种新兴的封装材料，因其独特的性能优势，正逐渐成为下一代封装基板的有力候选。本文将深入分析先进封装技术的现状与发展趋势，探讨玻璃基板的市场潜力，并展望电子封装行业的未来机遇。
标签： 电子封装
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