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C德邦（688035）研究报告：乘国产替代东风，打造高端电子封装材料巨头。德邦科技是内资高端电子封装材料领军者。德邦科技成立于 2003 年 1 月 23 日，于 2022 年 9 月上市，股票代码为 688035.SH，是国内一家专业从 事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企 业。公司产品以电子封装材料为主线，产品形态为电子级粘合剂和功能 性薄膜材料，主要产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别。

集成电路国产替代&新能源产业蓬勃发展为内资高端电子封装材料厂商 带来发展良机。目前德国汉高、富乐、陶氏化学、日东电工、日本琳得 科、信越、日立化成等厂商主导高端电子封装材料市场。在全球集成电 路、智能终端等产业加速向国内转移的背景下，考虑到供应链安全问题， 高端电子封装材料的国产替代迫在眉睫。同时，国内在动力电池和光伏 发电的产业链已经十分成熟，且国内厂商已占据全球较大的市场份额， 伴随着碳中和带来的需求爆发增长，有望带动上游材料产业链快速发展。 公司在集成电路、智能终端、新能源材料的布局具备强大竞争力。集成 电路：公司的芯片固晶材料产品、晶圆 UV 膜产品已通过华天科技、长 电科技等多家集成电路封测企业认证并批量出货，此外，芯片级底部填 充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内 头部客户进行验证测试，后续有望打开新的成长空间。智能终端：公司 的智能终端封装材料产品已进入苹果、华为等知名品牌供应链并实现大 批量供货，已在 TWS 耳机等部分代表性智能终端产品应用上取得了较 高的市场份额。新能源：公司的动力电池封装材料产品已陆续通过宁德 时代、比亚迪、中航锂电等众多动力电池头部企业验证测试并起量，光 伏叠晶材料已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，公 司有望深度受益于碳中和政策下新能车以及光伏等需求增长。