"SIP" 相关的精读

2025年环旭电子研究报告：AI眼镜助力SIP龙头企业再启航，ASIC进一步打开成长空间
- 2025/05/27
- 1421
- 华创证券
环旭电子是全球电子设计制造领先厂商，在SiP模组领域居行业领先地位。环旭电子前身环隆电气1976年成立于中国台湾，2012年于中国大陆上交所主板上市。
标签：环旭电子 SIP AI 眼镜
2022年亿联网络发展现状及主营业务分析亿联网络高端SIP话机产品推动毛利率的提升
- 2022/07/11
- 1708
- 亿联网络
2022年亿联网络发展现状及主营业务分析，亿联网络高端SIP话机产品推动毛利率的提升。亿联网络聚焦企业统一通信终端领域，产品和服务满足客户不同场景下多样化需求。公司成立于2001年，2017年3月17日深交所创业板上市，是全球领先的通信解决方案提供商。
标签：亿联网络 SIP
亿联网络研究报告：疫情加速UC市场扩容，SIP龙头乘风起航
- 2022/04/20
- 1017
- 西南证券
亿联网络研究报告：疫情加速UC市场扩容，SIP龙头乘风起航。SIP话机连续四年全球市占第一，已是企业通信行业龙头。公司于2001年在厦门市成立，2017年在深交所上市。
标签：网络 SIP 亿联网络
亿联网络专题研究报告：行业趋势与公司发展共振
- 2021/07/09
- 1549
- 西部证券
亿联网络公司多项财务指标领先全行业。连续多年业务快速增长，近4年营收复合增长率超31%，毛利率维持60%以上，净利率接近50%，ROE接近30%。在云办公终端业务初步取得成功后，预计后期业务将继续快速增长，年复合增速有望达到40%以上。公司成本管制好，管理和销售费用均呈现下降趋势，研发投入积极增长。疫情期间敏锐把握商用耳机商机，凸显公司战略布局前瞻且高效。
标签： SIP 视频会议亿联网络
电子封装技术专题报告：小型化、系统化趋势推动SiP应用拓展
- 2020/03/28
- 2356
- 未来智库
随着电子硬件的类型、性能、规模不断演变，终端电子产品往多功能化、智能化和小型化方向发展。未来集成电路技术发展将不仅仅遵循摩尔定律缩小晶体管特征尺寸，以继续提升电路性能、降低功耗，而且会向多种类发展，逐渐转向满足市场不同需求的务实方向，超越摩尔定律。传统封装技术逐渐无法满足市场需求，先进封装技术得到空前重视，其可以增加功能、提升产品价值、降本增效。
标签：电子封装 SIP
5G新技术分析：SiP在5G和IOT时代的新机遇
- 2019/11/12
- 1436
- 未来智库
手机轻薄化和高性能需求推动系统级整合。手机用户既需要手机性能持续提升、功能不断增加，也需要携带的便利性，这两个相互制约的因素影响着过去10多年智能手机的更新换代过程：1）轻薄化。以iPhone手机为例，从最早机身厚度的约12mm，到iPhoneXS的7.5mm，然而iPhone11的厚度增加到8.5mm。2）功能增加、性能提升。手机逐步增加了多摄像头、NFC移动支付、双卡槽、指纹识别、多电芯、人脸解锁、ToF等新功能，各个零部件的性能也持续提升，这些功能的拓展与性能提升导致组
标签： 5G SIP IOT

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