封装材料行业专题报告：产业升级驱动覆铜板快速发展，关键原材料蕴藏发展机遇.pdf

封装材料行业专题报告：产业升级驱动覆铜板快速发展，关键原材料蕴藏发展机遇。受益行业东风，封装材料市场持续扩容。封装材料是封测环节的上游支撑， 其使用贯穿于封测流程始终。随着新技术的不断发展和应用领域的不断推 动，封装材料需求更加先进及多样化，其市场规模不断扩容。全球来看，受 新型电子创新需求增加的推动，预计到 2027 年，全球半导体封装材料市场 将达到 298 亿美元，2022-2027 年复合年增长率为 2.7%。我国来看，随着半 导体产业的快速发展，我国已经成为全球最大的半导体封装材料市场之一， 2022 年我国半导体封装材料行业市场规模达 463 亿元，预计我国半导体封 装材料行业将继续保持快速发展势头，以满足不断变化的市场需求。

PCB 核心原料，产业升级催生覆铜板高频高速需求。印刷电路板（PCB）主 要为电路中各元器件提供机械支撑，同时将各元器件组按照特定电路进行 连接并传输电信号，是电子工业的基石。覆铜板是生产 PCB 的重要基材，承 担着 PCB 导电、绝缘、支撑的 3 大功能。随着电子信息产业飞速发展，数字 电路逐渐步入信息处理高速化、信号传输高频化阶段，整个电子系统朝向轻 薄短小、多功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的方向发展，对 PCB 的 性能提出更高要求，具备低介电常数(Dk)、低介质损耗因数(Df)的高频高速 覆铜板成为行业发展主流。其中，高频覆铜板具有低介电常数 Dk 和低介电 损耗 Df（Df<0.005），工作频率在 5GHz 以上，主要应用于移动通信领域 5G 基站建设、无人驾驶毫米波雷达、高精度卫星导航等行业；高速覆铜板工作 频率介于 1~5GHz 之间，具有高信号传输速度（10~50Gbps），其终端产品领 域主要是服务器、基地台等通讯设备。

覆铜板关键原料，树脂及硅微粉景气向好。覆铜板直接影响集成电路运行 性能，在实际应用中对覆铜板的相关原材料均有较高电性能要求。树脂和硅 微粉是覆铜板两大重要原材料。其中，树脂的介电常数和介电损耗对覆铜板 的介电性能有直接影响，目前覆铜板常用主体树脂包括环氧树脂（EP）、酚 醛树脂、聚四氟乙烯树脂（PTFE）、聚酰亚胺树脂（PI）、双马来酰亚胺树 脂（BMI）、聚酯树脂（PET）、聚苯醚树脂（PPO 或 PPE）、氰酸酯树脂（CE） 等。硅微粉是覆铜板制备所使用的重要无机功能材料，有助于对覆铜板热膨 胀系数、阻燃性、导热系数等性能进行提升。随着人工智能、芯片、5G 等 高新技术快速发展，覆铜板作为半导体制造的核心材料，特别是高频高速覆 铜板，产量呈快速增长趋势，有望有力驱动树脂、硅微粉等原材料市场需求 不断增加。