2023年基础化工行业研究：新材料大有可为，看好电子材料及出海方向

一、需求驱动材料更新升级，把握新赛道的增量机遇

化工行业下游涉及的领域众多，涵盖多数材料供应环节，下游需求端的发展变化直接对上 游材料产生大幅影响，因而把握下游产业发展趋势，是化工材料供应的重点：一方面，材 料升级和更新换代，存在结构性机会；另一方面，新的赛道崛起，将有望带来上游材料的 增量需求。而其中具有长期发展趋势，且有较强的应用空间的领域将形成较大的行业变革， 为上游材料提供长期的布局机会和成长空间。

1.1、AI 赛道崛起发力，带动上游电子树脂、封装材料形成增量空间

电子树脂：服务器升级扩量，带动上游电子树脂领域需求提升

随着 5G 通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长，数据 传输带宽及容量呈几何级数增加，其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都 显著提高。高频高速覆铜板(CCL)的成长逻辑来源于高频高速 PCB 的需求。覆铜板为 PCB 电路板制造中的基板材料，对 PCB 主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的 传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。高频高速 PCB 广泛应用于通讯设备、汽 车电子、计算机、消费电子等行业产品上，其中高频覆铜板主要应用于 5G 天线系统、汽 车 ADAS 系统等主流领域，高速覆铜板主要应用于普通服务器和 AI 服务器。 电子树脂主要用于生产 PCB 原料覆铜板。应用于覆铜板生产的电子树脂一般是指通过选择 特定骨架结构的有机化合物（如四溴双酚 A）和有反应活性官能团的单体（如环氧氯丙烷）， 经化学反应得到特定分子量范围的热固性树脂，是能够满足不同覆铜板所需要的物理化学 特性需求的一类有机树脂材料。

AI 服务器我们瞄准英伟达 DGX A100 和 DGX H100 两款具有标杆性产品力的产品进行分析， 我们首先从 DGX A100 出发来观测具有产品力的 AI 服务器的基本架构。 从功能性的角度，我们认为 AI 服务器的 PCB 价值量计算可以归纳为三个部分，其一是 AI 服务器最为核心的 GPU 板组，其二是所有服务器都必备的 CPU 母板组，最后是风扇、硬 盘、电源板块等配件组。GPU 板组的 PCB 主要是由 4 个部分组成，GPU 载板、NVSwitch、 OAM、UBB。目前英伟达服务器的 UBB 部分主要用台光 890K 覆铜板，而 OAM 部分用台光 528K （对应松下 M6+）覆铜板。树脂方面，PPO 可以满足更低的 Df 需求,双马 BMI 提供压合以 及辅料等需求，根据台光电子官网以及产业链调研，台光电子 528K 覆铜板主体树脂以双 马 BMI 树脂为主，而 890K（对应松下 M7+）覆铜板主体树脂以 PPO 为主，双马 BMI 树脂为 辅。

我们详细测算 AI 服务器以及普通服务器升级对双马 BMI 树脂和 PPO 树脂需求量的拉动量。 (1)AI 服务器 PPO 消耗量和双马 BMI 树脂消耗量。单台服务器 PPO 消耗量等于单平方米 PP 片 PPO 重量乘上单台设备 PP 片层数乘上单片 PP 片面积，根据产业链调研情况，我们了解 到 Very Low Loss 及以上等级 CCL 每平方米 PP 片 PPO 或者双马 BMI 重量约为 80g，再根 据我们电子组报告《AI 服务器中到底需要多少 PCB》中测算的以 DGX H100 为代表的 AI 服 务器 PCB 拆解数据来看 GPU 板组主要构成部分是 UBB 和 OAM：单台 AI 训练服务器 GPU 板组中 26 层 UBB 会用 25 层 PP 片、每一层 PP 片的面积约为 0.3 平方米，18 层 OAM 需要 17 层 PP 片、8 张 OAM 面积为 0.24 平方米，由此我们可以得出单台 AI 训练服务器 GPU 板组中 UBB 部分对于 PPO 消耗量 为 0.6kg（80g/平米*25 层*0.3 平米/层=0.6kg），对于双马 BMI 树脂消耗量为 0.24kg(32g/ 平米*25 层*0.3 平米/层=0.24kg)。单台 AI 训练服务器 GPU 板组中 OAM 部分主要用到双 马 BMI 树脂，对双马消耗量为 0.33kg(80g/平米*17 层*0.24 平米/层=0.33kg)。考虑到树 脂环节到覆铜板环节损耗率约 8%以及覆铜板环节到到 PCB 环节损耗率约 10-18%，GPU 模 组对应 PPO 消耗量为 0.74kg，对应双马 BMI 的消耗量为 0.7kg。 在计算 GPU 构成时，23 年及以后我们按照 8 卡为 1 台训练 GPU、4 卡为一台推理 GPU 进行 测算。考虑到推理 GPU 的加速卡数量相对训练 GPU 大约少 50%，我们推估 AI 推理 GPU 对 应 PPO 消耗量为训练服务器的一半，即为 0.38kg。AI 推理 GPU 对应双马 BMI 消耗量为训 练服务器的一半，即为 0.35kg。 CPU 主板：CPU 母板组中 CPU 主板也会升级至 PCIE5.0、采用 Very Low Loss 等级以上的 材料，根据前期报告 CPU 母板需要 15 层 PP 片、面积为 0.3 平方米，按照单平方米消耗 80g 的 PPO 树脂或者 80g 的双马 BMI 树脂，可计算得到 AI 服务器 CPU 主板所需 PPO 或者 双马 BMI 量为 15 层*0.3 平米/层*80g=0.36kg。考虑到树脂环节到覆铜板环节损耗率约 8% 以及覆铜板环节到到 PCB 环节损耗率约 10-18%，CPU 主板对应 PPO 或者双马 BMI 消耗量 为 0.44kg。

(2)AI 服务器数量。据 IDC 数据，2021 年数据中心用于推理的服务器的市场份额达到 57.6%， 预计到 2026 年，用于推理的工作负载将达到 62.2%。根据产业链调研，2023/2024 年 AI 训练卡出货量在 150 万和 300 万张左右，根据 IDC 预测的推理/训练占比可测算推理卡出 货量，总体而言，对应 2023-2025 年 AI 服务器出货量为 46 万台、95 万台、164 万台，其 中 AI 训练服务器出货量为 19 万台、38 万台、63 万台，AI 推理服务器出货量为 28 万台、 58 万台、101 万台。 (4)普通服务器升级的 PPO 消耗量和双马的消耗量。普通服务器中用到 PPO 的 PCB 板主要 为 CPU 主板，普通服务器 CPU 主板层数约为 16 层、对应 15 层 PP 片，面积约为 0.24 平方 米，因为 CPU 主板主要是 M6 以及以上覆铜板，而各个厂家的 M6 覆铜板树脂的技术路线有 差异，我们按照单平方米 PP 片消耗 80g 的 PPO 树脂或者 80g 的双马 BMI 树脂计算，则单 台普通服务器 PPO 或者双马 BMI 需求量为 0.29kg，考虑到树脂环节到覆铜板环节损耗率 约 8%以及覆铜板环节到到 PCB 环节损耗率约 10-18%，单台普通服务器 PPO 或者双马 BMI 需求量为 0.36kg。 根据 IDC 数据，2023-2025 年全球服务器出货量为 1493 万台、1626 万台和 1763 万 台，扣除前述预测的 AI 服务器出货量，则普通服务器出货量在 2023-2025 年将达到 1447 万台、1531 万台和 1599 万台。

假设 PCIE 5.0 在 2023-2026 年的渗透率分别达到 10%、40%、60%和 80%；根据台光电子 官网以及产业链调研，我们假设 CPU 主板部分，以双马 BMI 为主体树脂的工艺占比约 40%， 以 PPO 为主体树脂工艺占比约 60%。通过测算，我们预计 2023-2026 年，由于 AI 服务器 和普通服务器升级的带动，双马 BMI 树脂需求量为 837 吨、1749 吨、2607 吨和 3726 吨， PPO 需求量为 2155 吨、3717 吨、5233 吨和 7197 吨。

聚苯醚树脂（PPO）等树脂材料拥有较低的介电损耗，可用来提升覆铜板的电性能,是未来 高速产品的首选。在供给端，根据查询各个公司公告以及沙比克年报等，我们得知目前全 球有沙比克、旭化成、日本三菱瓦斯化学、圣泉集团等少数几家企业掌握了工业化生产 PPO 的能力和改性能力。

先进封装材料：高端服务器对封装要求提升，封装材料迎来成长空间

HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，HBM 主要是通过硅通孔（Through Silicon Via, 简称“TSV”）技术进行芯片堆叠，以增加吞吐量并克服单一封装内带宽的限制，将 数个 DRAM 裸片像摩天大厦中的楼层一样垂直堆叠，裸片之间用 TVS 技术连接。 硅通孔（TSV）技术是指在 DRAM 芯片上搭上数千个细微孔并通过垂直贯通的电极连接上下 芯片的技术。该技术在缓冲芯片（buffer chip）上将数个 DRAM 芯片堆叠起来，并通过贯 通所有芯片层的柱状通道传输信号、指令、电流。相较传统封装方式，该技术能够缩减 30% 体积，并降低 50%能耗。 凭借 TSV 方式，HBM 大幅提高了容量和数据传输速率，与传统内存技术相比，HBM 具有更 高带宽、更多 I/O 数量、更低功耗、更小尺寸，可应用于高性能计算（HPC）、超级计算机、 大型数据中心、人工智能/深度学习、云计算等领域。随着 5G 商用到来，存储数据量激增， 市场对于 HBM 的需求将有望大幅提升。

HBM 使得 DRAM 从传统 2D 转变为立体 3D，主要采用 2.5D 先进封装工艺。先进封装主要包 括倒装类（FlipChip,Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D 封装（Interposer） 和 3D 封装（TSV）等。HBM 属于半封装产品，当 HBM 产品被送到系统半导体制造商那里时， 系统半导体制造商会使用中介层构建一个 2.5D 封装，将 HBM 与逻辑芯片并排排列。由于 2.5D 封装中的基板无法提供用于支持 HBM 和逻辑芯片的所有输入/输出引脚的焊盘（Pads）， 因此需要使用中介层来形成焊盘和金属布线，从而容纳 HBM 和逻辑芯片。然后，再将这些 中介层与基板连接。这些 2.5D 封装被认为是一种系统级封装。

HBM 因采用了芯片叠构的架构，塑封料需要采用颗粒塑封料（GMC）。面向 BGA、SCP、FOWLP、 SiP 等先进封装用环氧塑封料需要低翘曲、低膨胀、高填充和高导热的性能。2.5D/3D、 FOWLP/FOPLP 以及系统级封装等先进封装需要更高流动性的 GMC/LMC 产品。AI 带来了较 大的 HBM 的需求，HBM 需要散热性更高的环氧塑封料（EMC）产品，尤其是 20um cut 球硅 和 low-a 球铝，带来了高端粉体填料增量市场。

环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称 EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导 体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂， 加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环 境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。 其中颗粒塑封料（GMC）在塑封过程采用均匀撒粉的方式，在预热后变为液态，将带有芯 片的承载板浸入到树脂中而成型，凭借操作简单、工时较短、成本较低等优势，GMC 有望 发展成为主要的晶圆级封装塑封材料之一，市场发展前景良好。GMC 的填料主要为硅微粉 或氧化铝。

球形硅微粉是 EMC 的主要填料，先进封装用球硅。EMC 填料中硅微粉使用比例达 70%-90%， 以球形硅微粉为主。球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法 加工成球形，从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。 根据 SEMI 的数据，全球球形硅微粉的市场规模从 11 年的 7.13 万吨增加至 19 年的 14.93 万吨，每年保持近 10%的增长率。当前球形硅微粉市场主要被日本企业占据，日本电气化 学 DENKA、日本新日铁 Micron、日本龙森 TATSUMORI 这 3 家企业的全球市占率 70%，日本 Admatechs 垄断 1μm 以下的球形硅微粉。国内球硅企业主要有联瑞新材、华飞电子、壹 石通、凯盛科技、锦艺硅业等。根据新思界，21 年我国硅微粉市场规模达 24.6 亿元，同 比增长 17.9%，预计到 25 年将突破 55.0 亿元。

HBM 需要采用 low-α球硅/球铝作塑封料，以日韩企业为主。封装材料放射出微量的α粒 子会造成软性错误，对微型化的高可靠性装置产生不利影响，HBM 的先进封装要求采用 low-α的球硅/球铝进行封装，TrendForce 预计 24 年 HBM 产能将增长 105%，SK 海力士预 计到 2030 年 HBM 出货量达到每年 1 亿颗，未来 low-α球硅/球铝有望迎来长期高速增长。

显示材料：AI 驱动的换机需求有望逐步开始启动，显示材料国产化机遇有望提升

伴随 AI 的持续发展，有望带动现有的智能终端进行产品硬件升级，从而带动更新替换需 求。自 2017 年以来，全球智能手机出货量达到相对高位后就出现逐步下行的态势，而 AI 的发展对于手机的智能化将有大幅提升，无论是运算速度、电池寿命、智能摄像、安全管 控、隐私防护等都将有明显改善，通过对现有智能终端的性能提升，有望带动智能手机的 替换需求，带动智能终端的需求回暖，进一步提升上游材料的需求。 OLED 显示在智能终端应用的渗透率持续提升，形成上游 OLED 显示材料的需求支撑。可以 看到 OLED 面板不仅仅在智能手机的渗透率获得持续提升，在电脑终端的渗透率也获得了 进一步的增长，预计 OLED 上游材料的下游需求支撑将相对较好。

国内厂家持续进行 OLED 产线布局，且有望加入高世代线的阵营，提升国内企业的竞争力。 国内多家面板厂持续进行 OLED 面板产线的布局，带动产能持续增长，伴随国内材料供给 厂商的技术不断成熟，叠加供应链安全等因素的推动，上游显示材料生产企业持续加大系 那个下游客户进行材料认证的进程，逐步提升整体 OLED 显示材料的国产化水平。且伴随 京东方 8.6 代 OLED 产线的规划，国内企业逐步由小尺寸的供给向中大型尺寸产品进行延 伸和拓展，为整体国内 OLED 显示材料提供较好的发展空间。

1.2、新能源具有大体量优势，关注具有壁垒或升级替代的细分材料

化工行业的下游涵盖众多领域，但经过国内近 20 多年的加速发展，已经能够满足多数常 规化的产品需求，多数领域已经成了的相对稳定的市场体量，对于上游材料而言，多数环 节逐步进入相对成熟的发展市场，对于上游材料的需求也逐步平稳，相对较小的结构性改 变对于上游材料的需求空间支撑有限，大赛道的崛起具有较大的材料需求空间，同时伴随 技术和要求的更迭，具有更为持续的需求市场。 从赛道来看，经过行业的不断发展，新能源的确定性趋势不断凸显，虽然在不同的时期对 于行业的增速预期有不同的变化，但大赛道带来的市场空间会给上游材料提供相对确定性 的成长空间，具有相对较好的竞争壁垒的领域仍然具有相对较好的竞争格局和产品盈利。

POE 需求逐步提升，国产产生开始逐步实现放量生产

POE 是指乙烯与α-烯烃（1-丁烯、1-己烯、1-辛烯等）的无规共聚物弹性体，α-烯烃含 量高于 20%，POE 既具有橡胶的高弹性，又具有热塑性树脂的可塑性，易加工成型，还具 有耐水汽、耐老化性、耐腐蚀性及耐热性，可广泛应用于汽车、包装、电线电缆、医疗器 械、家用电器、太阳能电池封装膜、光伏、热熔胶等领域。

POE 性能优异，可满足 P 型双玻和 N 型电池的需求。在室外，EVA 一方面会由于紫外光能 量高于 EVA 链的断裂能而使组件出现加速老化和分层现象，另一方面，EVA 中的醋酸根为 极性基团，在湿热环境中易水解产生乙酸，导致组件 PID、黄变现象，而 EVA 较低的体电 阻率也是组件易形成 PID 的原因之一。对比 EVA，由于 POE 是极性材料，不能和水分子形 成氢键，因此具备低水汽透过率和高电阻率的特点，POE 中无酸根基团保证了其在湿热环 境下无酸解，因此可满足 P 型双玻、N 型电池对于抗 PID、耐酸、耐水汽等需求。当然， 由于 POE 非极性等性能特点，POE 胶膜在加工时也存在助剂易析出、胶膜易打滑、层压时 易使电池片偏移等问题，参考晶科能源，上述问题可在材料配方、设备、层压工艺等多方 面进行改良。

成本与供给是 POE 在光伏中广泛应用的主要痛点，EPE，EVA+丁基胶等也是可选方案。相 较于 POE 在胶膜加工方面的问题，供给和成本才是 POE 在光伏胶膜中广泛应用的主要痛 点，由于 POE 粒子目前主要由海外几家企业供应，国内尚未实现 POE 粒子及上游关键材料 的工业化生产，且当前光伏级 POE 的价格较 EVA 高几千元，下游胶膜厂面对 POE 可得性和 成本问题时，也将 EPE 和 EVA+丁基胶当做可选方案。EPE 结合了 POE 抗 PID 性能和 EVA 低 成本的优点,对于 P 型双玻的背面和 TOPCon 电池的正面(目前应用较少)，EPE 或可成为 POE 的替代方案，但 EPE 也存在，对于 HJT 电池，由于其不存在 PID-p，但对水汽、紫外 线等外部条件敏感，也有企业尝试采用 EVA+丁基胶（丁基胶用于封边，阻水性能远强于传 统有机硅胶）作为解决方案。

N 型趋势下 25 年光伏用 POE 粒子需求预计在 60 万吨以上。根据各家 N 型电池组件产能建 设规划和不同 N 型电池技术发展进程，我们采用国金电新团队对下游需求的预测数据，预 计 23-25 年全球光伏装机量分别为 360、468、585GW，对应组件需求 450、590、737GW， 其中到 25 年 TOPCon、HJT、IBC（含 HPBC）的渗透率分别为 68%、12%、12%，在此基础上， 我们参考赛伍技术对 Tie1 组件厂高效电池封装方案汇总，并假设 HPBC 采用 EVA+EPA 方 案、单面 TOPCon 采用 EPE+EVA 方案、N 型 IBC 电池和 HJT 电池采用相同的封装方案，给 出下述几种方案假设，参考方案 2-5，25 年全球光伏级 POE 粒子的需求预计在 60-100 万 吨。

海外 POE 产能约 160 万吨，新增产能有限。目前海外可生产 POE 的企业有六家，分别为陶 氏、埃克森美孚、三井、LG、SSNC（SK-SABICJV）、北欧化工。POE 最早是在 1991 年由埃 克森美孚采用 EXXPOL 技术生产，产品牌号为 EXACT，1993 年，陶氏以乙烯、辛烯或乙烯、 丁烯为原料，利用 INSITE 茂金属催化工艺生产了牌号为 ENGAGE 的 POE，此后，三井、LG、 SSNC（SK 和 SABIC 的合资公司，各持股 50%）分别于 2003 年、2009 年和 2014 年投产了 各自的 POE 产品，2013 年，北欧化工收购了埃克森美孚位于欧洲的乙烯-辛烯工厂，也具 备了 POE 的产线。目前，上述六家企业聚烯烃弹性体的产能合计约 200 万吨，其中乙烯基 弹性体产能约 160 万吨，考虑到其中还包含了 POP、OBC、LLDPE 等产品，POE 的实际产能 更低。陶氏是最大的 POE 生产商，实际产能约 60 万吨，排名第二的 LG 化学目前有 28 万 吨产能，公司预计 23 年新增 10 万吨产能，三井、SSNC、埃克森美孚、北欧化工目前 POE 产能估计分别为 20 万吨、23 万吨、8 万吨和 3 万吨。

锂电回收市场潜在空间巨大，技术和渠道为核心竞争力

新能源汽车产业链成熟度逐渐提升，锂电池出货量随着新能源汽车产销量同步进入爆发期。 2021 年开始我国新能源汽车产销量和锂电池出货量实现飞速增长，产销量同比增长均在 150%以上，2022 年产销量增速接近 100%，产销量分别达到 705.8 万辆和 688.7 万辆。我 国锂电池出货量增速和新能源汽车产销量增速表现较为一致，2021 年增速高达 110.9%， 2022 年仍然延续了高增长的态势，出货量同比增长 97.7%达到 660.8GWh。

动力电池为新能源汽车的核心零部件，快速放量后将推动报废高峰期到来。《电动汽车动 力电池回收模式研究》一文中提到我国汽车年平均行驶 1.6 万千米，在同样的行驶条件 下，纯电动乘用车动力电池的使用寿命约为 4-6 年左右；而纯电动商用车日行驶次数多、 行驶里程长、充电较为频繁，其动力电池的使用寿命约为 2-3 年。目前我国私人乘用车平 均报废年限在 12-15 年，商用车强制报废年限为 10 年，电动汽车在其寿命周期内至少更 换 2 次动力电池，而且由于意外和人为等不确定性因素，动力电池的寿命周期还会不断变化。考虑到 2021 年开始动力电池产业链进入爆发期，预计在 2025 年将开始迎来电池报废 替换的高峰期。 不同电池体系的回收方式和回收价值存在显著差异。动力电池的容量会随着使用时间的增 长而衰减，根据国家规定，动力电池容量衰减至额定容量的 80%以下，就要面临退役，被 强制回收。回收方式一般可以分为梯次利用和拆解回收两种，梯次利用是将废旧电池拆解 重组后应用到其他对能量密度要求不高的领域；拆解回收是将废旧电池中钴、镍等昂贵金 属材料提取出来。不同化学体系的电池根据其具备的回收特性在回收方式的选择上也有差 异，磷酸铁锂电池的材料造价低、稳定性较好且循环寿命长，因而更适合梯次利用，三元 电池则更适合直接拆解回收。

锂电池报废量快速增长后将同步推动锂电回收业的高速发展，金属锂为核心回收产品。根 据《锂电回收业分析》中对全球可回收报废锂电池及锂电池生产废料的预测，未来十年报 废电池及生产废料量复合增速将达到 43%，2025 年可回收的锂电池量可达到 325GWh。考 虑到目前动力电池回收业务仍处于发展初期，未来几年随着废旧电池量的增长市场回收规 模也将快速增长，预计 2021-2025 年锂电回收市场规模复合增速可达到 80%以上，2025 年 动力电池市场回收规模可达到 588 亿元，从含量和价值量来看金属锂是锂电回收中极为重 要的组分，从市场规模来看，在动力电池市场回收规模中金属锂的占比一直在 60%以上， 预计 2025 年的动力电池中的金属锂回收市场规模约为 365 亿元。

目前锂电回收提锂产业化应用相对成熟的工艺是湿法和火法。从锂离子电池中回收锂金属 则包括电池预处理、材料分选、金属富集和金属分离提纯四个过程，在完成材料分选后， 对含稀有金属的材采用火法和湿法等工艺实现金属富集，再利用化学沉淀、溶剂萃取和水 吸收等方法对金属分离提纯。对比分析几种提锂方法，目前机械化学法和电化学法还未实 现规模化的应用，机械化学法虽然具备反应温度相对较低且没有后续废液危害等优点，但 是研磨过程涉及的设施较为复杂，且进一步的物料分离等后续工艺还在探索中；电化学法 的锂回收率最高且污染最低，但由于应用对象较为单一化所以普适性低，无法应用在混杂 电池体系中，同时设施复杂也限制了其产业化的应用。目前主流的回收提锂工艺仍然是火 法和湿法，湿法工艺具有低能耗、综合回收率高和产品纯度高等优势，近几年应用相对更 为广泛，但其反应过程中通常会采用大量的强酸、强碱和萃取液，试剂消耗量巨大且会产 生废液以及伴随性有毒气体造成二次污染，需要对废液废气进行进一步的处理。

锂电产业链相关企业纷纷开始布局回收业务，技术优势为核心竞争力。2022 年 12 月 16 日，工信部正式公告第四批符合《新能源汽车废旧动力蓄电池综合利用行业规范条件》企 业名单，符合条件的企业共有 41 家，其中梯次利用企业 26 家，再生利用企业 14 家，综 合利用企业 1 家，前四批累计公告符合条件的企业共计 84 家。从各家企业的产能布局情 况来看，格林美、赣锋锂业和南都电源等企业的进展相对较快，目前已经形成了万吨以上 级别回收处理规模。新化股份目前聚焦于自身的萃取技术，积极推进新萃取法在盐湖提理、 锂电池回收、矿石提锂等方面的应用，通过不断优化自身的萃取提锂技术提升在锂电回收 业务板块的竞争力。

锂电回收路径中的三大主体为动力电池厂商、电动车厂商和电池租赁公司，具备先发优势 的相关企业更容易建立渠道壁垒。参考欧美发达国家的电池回收经验，一般情况下动力电 池厂商承担电池回收的主要责任，电动车厂商和租赁公司会起到配合作用，目前动力电池 的回收路径主要有三条，分别为通过电动汽车生产商下属经销服务网终回收、通过电池租 赁公司的经营网点回收和由第三方回收机构进行回收处理，可以发现不管经过哪条回收路 径，废旧电池大多都会回流至动力电池生产商或生产商联盟进行回收处理。考虑到后续的 产能放量，优先绑定了大型电池厂商的相关企业在渠道方面会更具优势，在当前行业发展 初期，率先突破动力电池客户的企业有望建立先发优势。

芳纶涂覆：“新”选手进入赛道参与竞争，行业格局有望重塑

电池市场持续发展，带动隔膜涂覆空间不断提升。伴随新能源电池发展进入快车道，带动 了上游材料形成快速增长，隔膜市场空间不断提升，其中湿法工艺的占比大幅增长，而湿 法隔膜一般需要采用隔膜涂覆来提升隔膜的机械性能、热稳定性和电解液的浸润度，带动 涂覆市场空间持续放大。

芳纶涂覆成本过高是限制市场拓展的关键因素。从目前芳纶的应用情况来看，一方面芳纶 原材料供应企业相对集中，产品销售价格相对较高，且目前在芳纶应用中占比极小，能够 供应的企业以外资为主；另一方面，芳纶的材料对于周边的环境要求相对较高，且工艺难 度大，导致产品生产良率一直维持相对低位，导致涂覆环节的成本较高，仅有少量品牌的 少量车型有进行产品使用。且叠加专利限制，行业内能够参与的企业极为有限，高成本成 为下游进行广泛应用的主要障碍。 芳纶生产厂家下场布局涂覆环节，有望对现有应用市场形成突破。芳纶涂覆具有更好的耐 热性、抗穿刺，有助于持续提升电池的安全性。现在的行业参与者主要为隔膜厂商，向上 游的芳纶生产厂商进行小批量的原材采购，进行有机涂覆，采购价格相对较贵，且规模相 对较小，设备仍需不断改善，然而伴随上游芳纶材料的生产企业下场布局，行业格局或将 产产生变化：①芳纶厂商长期进行芳纶材料研究和生产，能够针对性的生产符合要求的产 品型号，从源头提升产品适配性；②芳纶生产企业具有原材料自供优势，可以有效的节约 原材料的运输成本，同时减少加工包装环节；③从产业链配套的角度看，通过一体化的布 局，针对能源、溶剂等的使用也有望针对性的较低，形成综合竞争优势。 通过对芳纶涂覆材料成本的优化，有望根本性的改变不同路径的产品性价比的差距，有望 率先在高端车型以及高安全性和长寿寿命要求的储能领域形成市场拓展和方案替代，从而 逐步打开市场，而伴随量的提升，芳纶涂覆的成本有望通过规模优势进行优化，从而开启 芳纶涂覆赛道的正向循环。

二、国产化替代趋势持续加强，部分项目开始进入落地初期

2.1、电子特气：国产替代空间大，部分产品已经实现客户认可

电子特气是半导体工业的血液。工业气体是指在工业生产中呈常温、常压的气态物质，是 现代工业的基础原材料。工业气体按产品性质可分为大宗气体与特种气体，大宗气体是指 产销量大、对纯度要求相对较低、主要用于化工、钢铁、电力、电子、机械等工业领域的 气体，包括氧气、氮气、氩气等空分气体以及二氧化碳、乙炔等合成气体；特种气体指在 特定领域中对气体有特殊要求的纯气、高纯气或由高纯单质气体配制的二元或多元混合气， 其中电子特气指应用于集成电路、面板显示、光伏制造等半导体领域的特种气体，被喻为 “半导体工业的血液”。

电子特气种类繁多，含氟电子特气占比 30%。据不完全统计，现有特种气体的种类达 260 余种，晶圆制造中硅片制造、氧化、光刻、气相沉积、蚀刻、离子注入等环节所需的电子 特气种类就超过 50 种。按照气体的主要元素构成，可将电子特气分为氟化物、硅化物、 硼化物、锗化物、氢化物等，其中含氟电子特气是核心品种，约占全球电子气体市场总量 的 30%。从单品类气体的市场空间看，根据 LinxConsulting 数据，21 年电子特种气体市 场规模为 44 亿美元，其中前十大电子特气市场规模 25 亿美元，占比 58%，分别为有三氟 化氮、六氟化钨、六氟丁二烯、氨气、氙气、硅烷、氧化亚氮、磷烷、激光气、三氟化氯。

电子特气的应用贯穿于半导体工业的各个工艺流程。电子特气是集成电路制造的第二大制 造材料，仅次于硅片，占晶圆制造成本的 13%左右。电子特气在半导体制程中广泛应用于 刻蚀、清洗、成膜、光刻、掺杂等工艺段，其中沉积气体、刻蚀和清洗气体是半导体制造 中用量最大的几类气体，以硅类和卤化物为主，掺杂工艺以硼、磷、砷等 III、V 族气体 为主，而光刻气则以氖、氩、氪、氙等稀有气体为主。

全球电子特气上半年承压，后续有望恢复增长。根据 TECHCET，22 年全球电子气体市场规 模达 68 亿美元（参考 TECHCET 历史数据，电子气体中电子特气的占比约为 71%），增长 8%， 但受半导体周期影响，23 年上半年全球电子气体市场收入小幅收缩约 2%，国内方面，可 录得上半年电子特气板块收入的南大光电/雅克科技/昊华科技/凯美特气收入增速分别为 -8%/-8%/15%/-62%，整体承压，但随着下游的逐渐恢复，TECHCET 预计 24 年全球电子气 体将恢复增长，并持续到 27 年，届时市场规模将达 92 亿美元，5 年 CAGR 达 6.2%，对于 国内电子气体市场，SEMI 预计将从 21 年的 196 亿元增至 25 年的 317 亿元，4 年 CAGR 达 13%，增速高于全球，因此从长期看，国内特气市场前景依然向好。

国内电子特气企业呈现错位竞争格局，建议关注有高附加值新品类规划的企业。当下国内 电子特气企业在气体品类大小、是否做合成等维度形成不同的优势产品，呈现错位竞争的 格局，未来随着下游芯片制程的提升与技术发展，例如在小品类方面布局充分，后续在六氟丁二烯、锗烷、乙硅烷方面有新品布局的华 特气体，在高纯氨、笑气方面有用规模优势，新进氦气资源与电子大宗业务的金宏气体， 拥有氦气资源和电子大宗业务，并在合肥、湖北等地布局电子特气新品业务的广钢气体以 及在三氟化氮、六氟化钨等大品类特气方面占据优势，在向高品质小品类特气方向研发的 中船特气。

2.2、湿电子化学品：高端领域依然进口依赖，国产化进程加速推进

湿电子化学品，又称超净高纯试剂或工艺化学品，是指主体成分纯度大于 99.99%，杂质离 子和微粒数符合严格要求的化学试剂，是微电子、光电子湿法工艺（主要包括湿法刻蚀、 湿法清洗）制程中使用的各种液体化工材料。湿电子化学品按用途主要分为通用化学品和 功能性化学品两类。其中通用化学品以高纯溶剂为主，例如氧化氢、氢氟酸、硫酸、磷酸、 盐酸、硝酸等；功能性化学品指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的 配方类或复配类化学品，主要包括显影液、剥离液、清洗液、刻蚀液等。

全球市场规模超 80 亿美元。全球湿电子化学品需求增长的主要驱动力来源于多座晶圆厂 的建成投产、OLED 产业的提升及光伏产业的持续增长。2022 年，全球湿电子化学品总规 模达到 82.27 亿美元。其中集成电路、显示面板和太阳能光伏是湿电子化学品的三大应用 市场，2022 年，三大市场需求量达 516.94 万吨，其中集成电路领域用湿化学品需求量达 到 239 万吨，显示面板领域用湿化学品需求量达到 169.7 万吨，太阳能光伏领域用湿化学 品需求量达到 108.24 万吨。预计到 2025 年，全球湿电子化学品整体市场规模将达到 103.2 亿美元；集成电路领域需求量将增长至 313 万吨，显示面板领域需求量将增长至 244 万 吨，太阳能光伏领域需求量将增长至 140.22 万吨，三大应用领域湿电子化学品需求总量 将达到 697.22 万吨。

2022 年，我国湿电子化学品总规模达到 176.7 亿元。在集成电路、显示面板、太阳能光伏 三个应用市场使用的湿电子化学品总量达 264.3 万吨，其中集成电路领域用湿化学品需求 量达到 79.68 万吨，平板显示领域用湿化学品需求量达到 95.6 万吨，太阳能光伏领域用 湿化学品需求量达到 86.41 万吨。随着我国经济发展和居民生活水平提高，消费升级促进 集成电路、显示面板等行业快速发展，为国内湿电子化学品行业带来发展机遇；同时，伴 随集成电路国产化进程加快、我国显示面板制造产能持续增长，国内湿电子化学品市场规 模快速扩大。预计到 2025 年，我国湿电子化学品整体市场规模将达到 269.80 亿元；集成 电路领域需求量将增长至 106.94 万吨，显示面板领域需求量将增长至 149.50 万吨，太阳 能光伏领域需求量将增长至 113.12 万吨，三大应用领域湿电子化学品需求总量将达到 369.56 万吨。

2021 年我国集成电路行业湿电子化学品国产率仅 35%，而且 28nm 以下先进技术节点制造 所用的功能性湿电子化学品基本依赖于进口。显示面板行业：国产湿电子化学品使用率不 足 40%，高世代显示面板用铜蚀刻液及铜剥离液国内企实现了小批量供应，但与需求相比 仍有较大差距，OLED 面板用银蚀刻液仍全部依赖进口，高世代线使用的湿电子化学品国 产率仅 10%。光伏行业：前三大应用中仅该领域，国内企业已基本实现湿电子化学品自主 供应。中国大陆市场集中度较低，国内从事湿电子化学品研究生产的企业有 40 多家，但 大多数企业湿电子化学品产品等级在 SEMIG1-G3，只有极少数企业个别产品达到 SEMIG4 级别境内主要从事湿电子化学品业务的企业的基本情况如下。

2.3、PI 薄膜：市场前景广阔，国内龙头企业持续提升份额

聚酰亚胺是一个非常庞大的家族，指分子结构主链中含有酰亚胺结构的高分子聚合物，高 性能 PI 的主链大多以芳环和杂环为主要结构单元。PI 具有最高的阻燃等级(UL-94)，良 好的电气绝缘性能、机械性能、化学稳定性、耐老化性能、耐辐照性能、低介电损耗，且 这些性能在很宽的温度范围(-269℃-400℃)内不会发生显著变化。

PI 具备优异的综合性能及出色的加工性能，终端应用广泛。PI 可以制成除了橡胶以外的 各种形式的产品，包括 PI 薄膜、PI 纤维、PI 泡沫、PI 树脂、PI 基复合材料、光敏 PI （PSPI）等，产品类型的多样性在高分子材料中居于前列，广泛应用于电子通信、航天航 空、新能源、电气绝缘、汽车工业等各个领域，对高新技术产业的重要性凸显。其中 PI 薄 膜是 PI 最早商业化、最成熟、市场容量最大的产品形式，产品的生命周期长、功能多样 化，产品演进过程以应用领域的不断拓宽为主要特点。5G 通信、柔性 OLED 显示等多个领 域不断推动 PI 薄膜产品的新特性及新功能开发。

根据应用类别的不同，PI 薄膜可分为电工 PI 薄膜、电子 PI 薄膜及热控 PI 薄膜等，其中 电子 PI 薄膜、热控 PI 薄膜主要应用领域基本为消费电子。从终端应用场景来看，电子 PI 薄膜作为 FCCL（柔性覆铜板）、封装基板（COF）等的核心原材料，终端行业涉及消费电 子、5G 通信、汽车、工控医疗、航天军工等各个领域；电工 PI 薄膜主要用于电工绝缘领 域，随着行业技术水平的提高，具备高绝缘强度、耐电晕特性的产品不断出现，从传统电 工绝缘延伸到高速轨道交通、风力发电、新能源汽车等领域。

随着下游应用领域逐渐拓展，聚酰亚胺薄膜的市场规模稳步增长。随着对 PI 薄膜的研究 不断深入，除作为介电材料外，PI 薄膜作为功能材料实现的功能越来越多，并被开发成为 一种结构材料。得益于下游市场需求的驱动，高性能 PI 薄膜的新应用不断涌现，扩展到 5G 通信、柔性 OLED 显示、新能源汽车等新产业。全球 PI 薄膜市场中电子 PI 薄膜和热控 PI 薄膜合计占比达 65%，还有 29%的市场被特种制品占据；根据华经产业研究院数据统计， 从市场规模来看呈现稳步增长的态势，2022 年全球聚酰亚胺膜材料的市场规模约为 24.5 亿美元。 PI 薄膜的商业化进程最早始于 20 世纪 50 年代，美国杜邦在 1955 年获授权全球第一件有 商业价值的 PI 产品专利，后在 1965 年首次实现了 PI 薄膜的商业化生产，一般将美国杜 邦的 KaptonHN 型 PI 薄膜作为行业“标准型 PI 薄膜”。在商业化初期，PI 薄膜主要应用 于耐高温电工绝缘，20 世纪七八年代起，随着半导体产业的发展，PI 薄膜在电子产业链 的应用被开发出来。1983 年日本宇部兴产的联苯型 PI 薄膜（商品名 Upilex）投入工业化 生产，产品具备接近单晶硅的热膨胀系数因而成为微电子领域的最佳选择之一，标志着电 子 PI 薄膜的产业化获得突破性进展。1984 年钟渊化学的 NPI 薄膜的热膨胀系数接近金属 铜，被广泛应用于 FPC 基材。进入 21 世纪后随着技术进步，PI 薄膜的更多应用被开发出 来；同时，电子产业链的代工生产需求逐渐释放，韩国和中国等国家抓住产业转移的机遇， PI 薄膜行业随之兴起，但我国大陆地区相对我国台湾地区及韩国的产业化进程更为缓慢。 2010 年瑞华泰完成国家发改委“1000mm 幅宽连续双向拉伸聚酰亚胺薄膜生产线”高技术 产业化示范工程的验收，形成了从专用树脂制备到连续双向拉伸薄膜生产的完整制备技术， 同类产品达到国际先进水平，成为了我国大陆地区率先掌握自主核心技术的高性能 PI 薄 膜专业制造商。

PI 薄膜属于高技术壁垒行业，瑞华泰的工艺技术路线布局相对完善。PI 薄膜制备的技术 路径主要有合成方法、成型工艺和亚胺化方法等方面的区别，公司的高性能 PI 薄膜制备 方法与杜邦 Kapton 薄膜基本相同，采用两步法合成方法，以流涎拉伸法制膜成型，亚胺 化方法以热法为主，兼具化学法的工艺技术能力。海外企业中公司和杜邦、达迈科技的技 术路线一致；国内同业中国风塑业目前投产生产线采用热法，时代新材和丹邦科技的进口 生产线为化学法，亚胺化的技术路径较为单一。

高性能 PI 薄膜市场长期被少数国外厂商占据，国产替代为必经之路。我国大陆地区 PI 薄 膜和相关下游产业起步相对较晚，目前低端电绝缘 PI 薄膜市场基本已实现自给，但高性 能电子领域的产品仍然高度依赖进口。从市场格局来看，2022 年行业的 CR3 为 55%，其中 PIAM 为全球 PI 薄膜行业龙头，市占率长期稳定在 30%以上，头部的钟渊化学和东丽杜邦 市占率分别为 13%、10.5%，可以发现市场份额长期掌握在美国、日本和韩国等企业手中。 考虑到 PI 薄膜在半导体和微电子等高端应用领域的重要性，因其优异性能与碳纤维、芳 纶纤维并称为制约我国高技术产业发展的三大瓶颈性关键材料，国内同样为 PI 薄膜的重 要消费市场，为了保障产业链上下游的稳定性，PI 薄膜的国产替代为长期趋势。

2.4、3C 涂料：准入门槛高，国内企业差异化竞争切入

涂料行业市场空间在 1700 亿美元以上，全球市场由外资企业主导。世界油漆与涂料工业 协会数据显示，2019-2021 年全球涂料市场销售额在 1700 亿美元波动。从竞争格局来看， 2022 年涂料行业销售额前十企业均为外资企业，合计占全球涂料市场份额的 49%，竞争格 局相对分散，国内涂料企业仍有巨大的成长空间。

行业竞争格局相对稳定，外资巨头具备先发优势。高端消费品领域新型功能涂层材料企业 按照经营领域和业务覆盖范围不同，一般分为两种类型，以阿克苏诺贝尔为代表的综合型 涂料企业和以松井股份为代表的专业型涂料企业。综合型涂料以阿克苏诺贝尔、PPG、贝 格、耐涂可、精工、帝国等跨国性的化工集团为代表企业，3C 涂层材料业务主要为其下属 的一小块业务单元，一般通过下属子公司或事业部的形式开展经营。此类企业业务范围大， 历史悠久，资金实力强，依靠技术积累和品牌影响力，占据较高市场份额，具备先发优势。 专业型涂料企业以松井股份、卡秀等为代表企业。该类企业是以高端消费品等领域为目标 市场，专业从事涂料、油墨等某一类别或多类别新型功能涂层材料产品体系的品牌制造企 业。此类企业技术、人才、资金等方面投入大，具有一定市场竞争优势，市场份额逐步提 高。

新型功能涂层材料准入难度大、技术门槛高，具备显著的行业门槛和技术门槛。 行业准入壁垒高，销售渠道的进入与维护周期长。公司与“终端”+“模厂”具有双重客 户关系，公司和模厂之间是直接供应关系，公司和终端之间是间接供应关系，公司进入供 应体系通常要经过终端客户需求获取、终端客户样板报送、终端客户供应商认证、模厂实 验室小试、模厂生产线中试、模厂初验收、模厂供应商认证、与模厂签订供应合同等多个 阶段，新客户开发周期约为 1-4 年。在供应商认证阶段，主流终端、核心模厂的认证通常 还需满足一定条件：（1）在知名高端消费类电子品牌具有成功项目开发及量产经验；（2） 销售额达到一定规模；（3）具有安全生产许可证、危险性化学品运输证等资质证件；（4） 具有相匹配的制造设备、检测设备和产能；（5）通过 ATF16949、ISO9001、ISO14001 等体 系认证；（6）社会责任履行良好。

三、全球化加深，取长补短规避风险，产品出海向产能出海升级

3.1、避免单一供给风险，海外基地布局加深海外市场供给

贸易政策会影响国内化工产品出口，而近 5 年来影响在进一步放大。近 20 年来，国内化 工行业的发展速度相对较快，对海外的供给能力也持续提升，因而近 10 年内，中国制造 的部分产品在海外市场相继受到一定程度的贸易政策影响。伴随国内产品的竞争力不断提 升，对国内化工产品出口反倾销、反补贴调查就开始明显增多，国内企业常规的产品出口 竞争力受到明显影响。2018 年美国先后多轮针对国内产品出口征收关税，其中第二批 2000 亿产品清单开始大面积涉及化工产品，导致进入 2019 年，我国化工产品出口开始呈现出 明显的同比下行趋势，贸易关税对于国内出口占比相对较大的细分品类的影响较为明显。

从我国的化工产品出口国家来看，受到关税及贸易政策的影响，我国出口国家的占比也呈 现出一定的变化，出口美国的占比从 2017 年的 12%下降到 2022 年的 9%，而欧盟和韩国的 比例有所提升。

轮胎行业：布局海外基地规避贸易风险，凭借性价比优势提升市占率

国内轮胎企业依托性价比优势冲击全球市场，实现多基地布局的企业市占率有望提升。经 过多年的发展我国轮胎产品性能质量不断提升，开始逐渐得到全球市场的认可，但由于发 展时间不长所以品牌力仍有所欠缺，因此国内企业主要依靠性价比去和海外品牌竞争。 2023 年全球轮胎 75 强中我国内地企业中仅有中策橡胶进入销售额前十（销售额为 2022 年数据），前十销售额占比回升至 63.8%，此外进入前二十的还有玲珑轮胎和赛轮轮胎。 2022 年国内部分企业在疫情反复和海运费暴涨的影响下市占率有所下滑，中策、玲珑、赛 轮、三角、森麒麟和通用的全球市占率分别为 2.2%、1.3%、1.8%、0.7%、0.5%、0.3%；其 中海外基地布局较为完善的赛轮轮胎和森麒麟实现了市占率的提升，赛轮市占率从 1.5% 提升至 1.8%，森麒麟市占率从 0.46%提升至 0.49%。从国内轮胎企业的海外布局进程来看， 目前国内企业的东南亚基地已经较为成熟，进入到扩建产能阶段，部分企业布局已经从亚 洲延伸到欧洲和非洲地区，实现全球化多基地布局后保障供应链稳定性的同时也将进一步 扩大销售从而抢占市场份额。

美国“双反”初审终裁对各地征收的税率差异明显，多基地布局的轮胎出海企业优势凸显。 近几年全球的贸易摩擦仍在继续，2020 年 5 月 13 日美国 USW 申请对越南，泰国，韩国及 中国台湾地区进行双反调查，进一步限制输美廉价轮胎的数量，同时调查覆盖的区域相比 以前也有所扩大，在 6 月美国商务部投票启动调查。2021 年 5 月 25 日，美国商务部公布 了对泰国、韩国、越南、中国台湾四地双反案的终裁结果：赛轮越南的反倾销税率为 0， 反补贴税率为 6.23%，与初裁结果一致；玲珑泰国的反倾销税率为 21.09%；森麒麟泰国的 反倾销税率为 17.06%。对比初审终裁结果来看，东南亚区域中柬埔寨具备 0 税率优势， 此外越南地区税率相对较低，因而在初审终裁税率执行期间拥有柬埔寨、越南等相对低税 率基地的企业产品出口优势得到凸显。

3.2、借助海外布局完善资源和渠道，形成长远竞争力

资源布局：出海弥补国内供给不足，满足盈利的基础上获取增量

在产业链布局中，加工制造环节可以通过技术研发、产线建设来弥补，但资源不足是硬伤， 尤其是具有刚性需求的赛道。在化工行业内，除了典型以石油、煤炭、天然气作为原材料 进行深度加工制造的领域外，还存在大量的资源依赖行业比如典型的磷化工、盐化工、氟 化工、钾行业等，行业的原材料具有一定的资源属性，而如果刚好国内储量不足，就会形 成非常明显的发展限制，钾行业以及部分金属矿产就是典型。 具有资源稀缺属性的产品，具有一定的行业竞争壁垒。受到上游资源稀缺属性的限制，资 源品的资源环节的产业链不能无限制进行产能扩建，因而从根本上抑制了供给过剩的风险。 从海外进行相关资源的布局，一方面可以享受行业供给受限形成的盈利空间；另一方面， 通过海外的资源品的布局可以形成自身的成长性，从而在相对平稳的盈利空间上获得量增。 国内钾资源储量有限，长期高负荷供给，国内进入供给瓶颈。我国人口基础高，粮食需求 大，多年来化肥需求持续位于高位，但不同于氮肥和磷肥，钾肥的资源属性最为明显，且 我国的资源储量相对不足，因而钾肥长期处于进口依赖状态。我国钾肥资源储量仅占全球 储量的 9%，由于国内长期的化肥需求，一直处于较高负荷的供给状态，且由于长期资源开 采问题，盐湖资源受到一定程度的破坏。伴随国内供给端的产能整治和梳理，国内有效供 给不仅没有办法形成有效增量，还有可能出现阶段性小幅影响。

国内企业海外布局钾肥资源，一方面可以反哺国内，另一方面可以打破国内的资源瓶颈， 形成新着的成长空间。钾肥的资源属性使得全球钾肥的供给不均，且一旦供给端出现扰动， 会直接较大程度上影响行业。而目前钾肥的主要供给国俄罗斯和白俄罗斯的货源受到物流 运输的限制，且短期内并无明显改善，加钾的新增产能规划推迟，供给优先美洲区域，中 国国内的盐湖资源管控，供给无法形成新的增量，预估钾肥短期的供给格局仍然相对稳定。 而中国企业通过出海进行资源布局可以享受行业的相对平稳的盈利空间。 老挝资源布局，产能提升有望带动盈利增长。我国企业较早就向海外 进行资源布局，主要以老挝为主，但产能提升速度缓慢。亚钾国际通过对管理、技术、设 备等多维度进行优化，实现了产品的经济开采效应。同时公司在进行现有资源的开发利用 同时，进一步的布局资源，来实现未来可持续的产能提升。目前公司有钾肥产能 200 万吨， 未来规划提升至 500 万吨，伴随公司产能的逐步兑现，产量将持续提升，进一步带动公司 业绩增长。

渠道布局：弥补国内企业的不足，提升竞争软实力

我国材料领域加速追赶，但软实力仍有差距。我国多年来持续做技术突破和工程化建设， 在多数领域已经明显缩小了同海外领先企业之间的差距，但在很多材料领域，行业之间的 竞争壁垒并不仅仅是成本和规模，还有品牌、渠道等多年累积的软实力，其中越贴近消费 领域的材料，软实力的影响就更为明显。海外企业通过多年的累计和长期以来的技术先进 性，已经在产品供给之上形成了市场和品牌的差异化布局，形成了一些无形的竞争限制。 国内企业在部分领域可以通过和海外企业进行资本或者市场合作，缩短软实力追赶的时间。 我国早期多数通过技术引进来时间加工环节的弯道超车，同样的在品牌和渠道方面也可以 通过资本或者市场的合作形成品牌提升和市场深耕，其中比较典型的是消费领域的材料和 农药领域。 国瓷材料：通过海外企业的合作并购加速齿科材料的渠道布局，丰富品类同时提升产品市 占。国瓷材料是国内粉体材料的龙头企业，长期供给高端的电子粉体材料和生物粉体材料， 但生物医疗赛道，公司长期受制于渠道的限制无法获得更大的产品附加值，产品多数以代 工为主。公司自 2022 开始先后收购韩国 Spident 公司 20.03%的股权，德国 DEKEMA 公司 74.9%的股权，一方面借助海外企业的市场布局，推进公司产品的市场销售，另一方面扩 展公司生物医疗赛道的产品品类。

3.3、产业链协同布局，新能源上游材料有望通过出海布局减弱竞争压力

国内优势产业出海也有望进一步加大全球化的布局，带动产业链形成一体化海外配套。在 早期我国政策推动新能源行业发展，新能源汽车获得起步，2009 年开始，国家对系能源汽 车进行大力度补贴，在政策推动下，行业技术不断成熟和进步，产业链持续完善，新能源 汽车的生产成本大幅下降，在后期国家补贴逐步降低的过程中，行业也实现了相对较好的 产业过渡期。截至目前，我国新能源汽车已经获得了较好的产业基础，已经具有良好的产 业竞争力。自 2021 年开始，我国汽车出口量已经呈现快速提升态势，不仅弥补了 2020 年 由于疫情带来的影响，更是形成了快速增长，2022 年我国汽车出口达到 311 万辆，同比 增长 54%，其中新能源汽车出口量为 67.9 万辆，同比增长 1.2 倍。截止到今年 10 月份汽 车出口达到 392 万辆，同比增长 60%，国内汽车尤其是新能源汽车已经可以开始参与全球 市场竞争，具有较好的产业基础。

借助多年累积的竞争优势，国内新能源车企纷纷加快海外布局的步伐，加速推进全球化的 市场定位。自 2022 年以来，新能源汽车为了解决汽车出口的运输问题，同时加深海外市 场布局，提升产品市占率，开始考虑海外建设基地。通过海外基地的建设，可以进一步提 升自身的发展空间，同时也满足其自身单一区域供应的集中性问题，避免由于政策、税率 产生额外成本的风险。目前已经有比亚迪、长安、奇瑞等汽车先后规划海外基地，新能源 汽车产业链产能出海已经逐步开启。

四、需求结构性升级，把握模式变化带来的新机遇

4.1、责任升级：绿色低碳成为新的行业驱动力，在经济性基础上还有政策蓄力

绿色赛道持续加码，政策大幅影响市场运行。伴随全球主要国家对于生态环境的关注度越 来越好，绿色环保低碳的理念已经不仅仅停留在呼吁阶段，更多国家通过公约、法案等形 成强制要求，使得很多原本受到经济性限制的要求逐步开始进行落地和完善。这几年来， 欧洲频繁出台政策针对绿色低碳进行强化，相继针对陆运燃料、空运燃料以及航运燃料进 行进行减碳要求，借助碳税的方式形成市场推动力，预估伴随碳税体系的逐步完善，绿色 材料的应用市场将呈现替换性的需求放量，有望形成较大的结构性机会，其中生物柴油、 航煤、绿氢、绿色甲醇等领域虽然短期体量上都相对较小，部分领域更是属于赛道发展的 前期，但从长远发展的角度看，政策推动将有望逐步形成需求潜力。

4.2、意识升级：关注可能出现的新的趋势或动向，比如追求健康、舒适等

代糖：健康意识升级，行业趋势持续延伸

消费升级驱动叠加食品饮料厂大力推广，我国代糖行业将迎来发展新阶段。近年来，随着 经济发展水平的提高，公众健康意识的不断增强，同时在政府政策支持下，饮料厂纷纷推 出无糖饮料以迎合消费者需求。甜味剂需求呈现结构型变化，部分产品将脱颖而出。 阿洛酮糖：日本是世界上最早研究和开发阿洛酮糖的国家。2012 年，日本松谷化学工业发 售了添加一定比例的 D-阿洛酮糖的稀有糖糖浆，受到消费者的青睐；2015 年，韩国 CJ 与 美国安德森合作，以 AllSweet 品牌面世，主要向北美等地出售含有一定比例的 D-阿洛酮 糖糖浆和糖粉等原料；同一时期，英国泰特莱尔 DolciaPrima 低热量阿洛酮糖糖浆步入市 场。国内生产厂商通过与相关科研院所合作，近年已实现阿洛酮糖工业化生产，2019 年百 龙创园阿洛酮糖首次实现销售并得到下游客户的初步认可，2020 百龙创园和保龄宝均实 现了批量化的销售，同时在生产过程中通过不断积累经验，依托自身研发优势，百龙创园 和保龄宝自研出了阿洛酮糖的生产专利，百龙创园更进一步，在生产阿洛酮糖晶体方面也 取得技术突破。

三氯蔗糖： 全球已有超过 120 个国家批准三氯蔗糖用于食品、保健品、医疗和日化产品 中。联合国粮农组织/世界卫生组织食品添加剂联合专家委员会将三氯蔗糖确定为 A 级食 品添加剂“公认安全级(GRAS)”。在国际上，三氯蔗糖早已获得了众多跨国公司的认可， 包括可口可乐、百事可乐、达能、亿滋、宝洁、联合利华、拜耳等。在国内，许多企业均 采用三氯蔗糖作为重要原料，进行产品研发或替代现有糖源。 全球三氯蔗糖产能集中在中国，未来集中度有望提升。截止 2021 年，全球三氯蔗糖有效 产能 15000 吨，其中泰莱公司产能在 3000 吨左右，主要面向高端市场。中国三氯蔗糖行 业虽起步晚，但发展迅速，三氯蔗糖生产制造企业总产能约 15000 吨左右。由于生产技术 和环保要求严苛，2019-2021 年，国内多家年产能 300-500 吨的小型企业逐步出清，在需 求拉动下，三氯蔗糖价格拐点向上。2021-2023，国内头部三氯蔗糖企业扩产，叠加海外 去库存影响，三氯蔗糖价格持续下行，当前处于底部位置，安全边际高。

“悦己”消费模式有阶段性行业影响，舒适、数量的需求有所体现

我们第一篇报告有提到过，终端消费受到是因素影响相对较多，其中如果对未来的收入预 期和投资回报预期信心不足，对于大额消费产品的消费力或将受到一定的影响，反而通过 低价值量的消费或者刚性消费来获得情绪的满足。因而对于偏刚性需求领域，或将形成阶 段性的市场提振，其中化纤的表现就相对典型。 纺服消费需求有一定程度的提振，阶段性的带动上游化纤进行产能消化。在景气度高阶段， 通过奢品获得的精神愉悦有望逐步向数量进行转移，叠加出行数据的明显改善，作为低价值量的消费领域，纺服的市场需求具有一定程度的阶段性提升需求，预计将带动上游化纤 领域形成一定的产能消化。 纺服领域抗菌、舒适的“悦己”方向逐步形成一定的市场风尚，有望对部分领域形成托底， 在行业产能逐步消化后形成阶段性改善。从目前的行业发展趋势上，氨纶给服装带来的舒 适性使得下游应用领域在进一步的渗透和扩展，乳酸纤维的抗菌效果更多的贴身衣物领域 形成逐步渗透。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）