2023年复合铜箔行业研究：百舸争流千帆竞，乘风破浪正远航

一、把握复合铜箔确定性发展趋势的本质逻辑

把握复合铜箔确定性发展趋势的本质逻辑：①主机厂成本导向下降本意愿强烈

行业层面，新能源汽车整体售价依旧高于燃油车，主流价格带下沉是大趋势。 目前国内新能源乘用车主流价格带在12-16万，根据乘联会数据，2023年1-5月该价格带的新能源乘用车销量占比27%，对比之下燃 油车主流价格带在8-12万，占比26%。 时间维度来看，国内新能源车市场已开始8万以下车型（A00级车为主）的消费升级，但12-16万价格带占比由去年初16%提升至当前 27%，尚未下沉到8-12万。

复合铜箔较传统锂电箔单平成本下降26%，对应单车电池成本下降近千元

不考虑良率情况下，6μm传统铜箔单平成本3.94元，PET铜箔（两步法，假设车速15m/min）单平成本2.93元，下降空间26%； 考虑良率情况下，以传统铜箔良率90%、PET铜箔良率80%测算，对应单平成本分别为4.37、3.66元，下降空间16%； 以1GWh动力电池单耗传统铜箔600吨/复合铜箔1000万平、单车带电量60kwh，良率90%测算，对应单车电池成本下降979元。

把握复合铜箔确定性发展趋势的本质逻辑：②减轻铜行业对海外的依赖度

锂电池需求大幅提升对铜需求，但国内铜资源储量相对不高。 全球铜资源分布集中在南美和非洲，国内储量占比相对其他矿物不高。以2022年全球铜矿产量来看，全球铜产量2192万吨，其中智 利、秘鲁、刚果（金）合计占比46%，中国以194万吨占比9%位列第四。 2025、30年以及远期以全球电动车渗透率28%、46%测算，预计单动力电池领域对铜需求量将达78、143万吨，其中国45、64万吨 。叠加储能、消费等其他领域，预计2025、30年国内锂电对铜需求达108、203万吨，超过2022年中国产铜规模。

把握复合铜箔确定性发展趋势的本质逻辑：③提升电池能量密度

一方面，PET和PP的密度远小于铜金属，以高分子材料层替代中间铜层，能够大幅降低负极集流体的质量，进而提升电池质量能量密 度，我们测算PET铜箔和PP铜箔能够分别较6μm传统铜箔减重55%、62%。产业实际测试结果也能够论证上述观点，根据重庆金美 环评报告，以 “1+4+1”结构的PET铜箔替换8μm传统锂电铜箔时，能够将负极集流体的质量降低67.13%，从而提高电池体系的能 量密度；根据比亚迪专利，以“1+3+1”结构的PP铜箔替代6μm传统锂电铜箔时，电池质量能量密度能够提升3.3%。另一方面，若使用更薄的PP铜箔，则集流体厚度将相对6μm传统铜箔减少1-1.5μm，则电极中活性材料物质含量将增加，对应体积能 量密度提升5%左右。

把握复合铜箔确定性发展趋势的本质逻辑：④提升电池安全性

动力电池热失控的原因通常是由机械滥用和电滥用引发热滥用，进而导致电池燃烧爆炸。机械滥用指挤压、针刺、碰撞等外力引发隔 膜断裂，电滥用指过充过放生成锂枝晶刺穿隔膜。二者都将引发内短路，并触发电池内部链式产热副反应，导致热失控。热失控将进一步引发电池燃烧、爆炸。热失控后负极SEI膜在高温下分解，嵌锂负极与电解液发生反应，逐步发生隔膜熔融、正极分 解、电解质分解、粘接剂分解，内部产生大量热量积累引发电解质燃烧，生成大量气体电芯壳体膨胀破裂，最终导致电池燃烧爆炸。

空间测算：预计2023、25、30年全球复合铜箔需求0.8、42、206亿平

预计2023、25、30年全球复合铜箔需求0.8、42、206亿平，复合增速121%，对应市场空间6、190、721亿元，2023-2030年复 合铜箔市场空间复合增速达100%。

空间测算：预计2030年全球复合铜箔设备空间639-937亿元，复合增速110%

由于复合铜箔设备当前技术路线尚不确定，未来各路线份额难以预估，我们以磁控溅射+蒸镀一体机（一步法）、磁控溅射+水电镀 （两步法）、磁控溅射+蒸镀+水电镀（三步法）各自100%份额假设场景下，分别测算全量市场空间，预计2030年一步法、两步法 、三步法设备的全量空间分别为820、574、967亿元，2023-2030年间复合增速均在110%左右，其中磁控溅射、水电镀的空间为 246、328亿元（两步法和三步法相同），一体机、真空蒸镀在一步法、三步法中的空间为820、393亿元。

二、跟踪复合铜箔板块向上的边际催化

基膜选择：PET/PP路线共存，但PP化学稳定性更优，更有可能成为主流

复合铜箔通常以高分子材料作为基膜，目前产业中对于基膜的选择通常考虑耐溶剂性能、成本、厚度、拉伸轻度等指标。 成本方面，PET价格较低，但PP厚度薄、用量少，因此成本影响有限，我们测算PET和PP的单平基膜成本没有差距；PI膜售价过高， 较PET和PP基膜成本单平贵1.4元以上，影响较大，目前除沃格光电有望通过原有技术储备改性降本以外，较少有企业考虑。 耐温性能和拉伸强度方面，PET均好于PP，因此制备难度和进入门槛相对较低。

化学稳定性/安全性方面，PET存在明显劣势。 根据海外学者研究，电解液中常见的DMC溶剂会通过高温水解和还原反应生成甲醇和甲氧基锂，这两种物质会和PET发生反应，使其 内部的酯键断裂，导致PET被分解。尽管VC添加剂会助力SEI膜形成，阻碍还原反应发生，但在动力、储能电池高倍率、高循环的环 境下，随着添加剂的消耗、SEI膜的退化脱落再生，该反应仍有较大概率发生。电池厂测试结果也可印证，PET铜箔在高温循环测试中 容易出现跳水现象，拆解后发现集流体发生腐蚀穿孔。目前解决该问题较可行的方法是改良电解液配方，但需要电池厂进行额外的实 验测试，且对应着材料成本的增加。而PP和PI均不具有可被甲醇或甲醇基锂裂解的酯键，因此不会被DMC影响。

工艺选择：镀膜工艺各有千秋，当前以组合使用为主

目前行业内的物理镀膜设备通常包括磁控溅射、蒸镀、水电镀3种。镀膜附着力方面，磁控溅射>蒸镀>水电镀，镀膜效率则相反。化 学沉积作为业内较为创新的制备方法，除三孚新科外尚无其他企业应用，效果待验证。

工艺选择：当前主流使用两步法，一体机未来前景可期

通过将镀膜设备组合，形成当前物理沉积的3种路线：一步法到三步法。 两步法/三步法：在磁控溅射环节先在两侧形成30-70nm左右的金属层，将基材表面金属化；随后通过水电镀或蒸镀+水电镀的方式 对金属层进行增厚，使其最终达到1μm或以上。该路线能够降低磁控溅射环节的工艺难度，搭配高效率的水电镀，提高整套设备镀膜 效率，同时中间增加蒸镀设备可以进一步提升镀膜质量。 一步法：使用纯磁控溅射一体机设备，或磁控溅射+蒸镀一体机设备，通过多靶材、多墙体直接在基膜两侧形成厚度各1μm的铜层， 无需切换设备。该路线工艺难度和设备成本较高，但成膜质量较好（纯度高）、良率较高，且无切边损耗，但速度比两步法慢。

考虑良率和车速的情况下，单平设备成本： 两步法：目前产业内存在水电镀环节需要反复镀、实际车速低、边缘效 应使得切边率高等问题，导致整体收率、良率较低，影响产量。两步法 远期有较大降本空间，极限成本最低，但目前因车速和良率而无法达到 理想情况。 磁控溅射+蒸镀一步法：受益于一步成型，无切边和良率困扰，且蒸镀 环节增加镀膜均匀度，理论单平成本低于当前低良率状态下的两步法， 但仍需产业内规模应用验证，且目前技术下车速天花板低于两步法。

三、复合铜箔产业链重点公司分析

设备-东威科技：唯一量产水电镀的设备厂，磁控和水电镀设备多点布局

深耕电镀领域，首创新能源镀膜设备构建先发优势。公司是国内PCB电镀领先设备商，其中VCP设备市占率保持在50%以上，依托深 厚的电镀技术储备，公司拓展新能源业务，国际首创新能源镀膜设备，构建先发优势。 唯一实现量产水电镀设备厂商，多点布局战略下继续攻克前道磁控溅射。公司目前是国内唯一量产水电镀设备的企业，2022年公司水 电镀设备的框架协议高达300台。同时公司继续布局前道磁控溅射环节，首台真空磁控溅射双面镀铜设备已正式出货，并且在量产12 靶磁控设备的同时，将在23年推出24靶磁控设备。2022年公司实现营收10.1亿元，同比+26%，其中水电镀设备贡献1.5亿元，同比 +1413%，磁控溅射设备0.1亿元。

设备-道森股份：收购洪田科技切入铜箔设备领域，实现国产替代

收购洪田科技切入铜箔设备，持续剥离不良资产加速转型。道森股份为国内老牌油气设备厂商，2022年完成洪田科技51%股权的收购 ，今年下半年有望完成剩余股权收购。洪田深耕电解铜箔设备多年，产品完整覆盖电解铜箔四大生产工序，其中阴极辊打破国外垄断， 实现国产替代。同时公司剥离成都道森、美国道森、道森阀门等5家海内外亏损资产，并将持续优化公司资产结构、降低管理成本。 设备订单饱满，盈利大幅改善。传统业务受益于全球油气行业复苏，业绩大幅改善；2022Q2洪田科技并表，新增电解铜箔设备业务， 当年贡献营收5.9亿元，且盈利能力强，净利率20%左右，带动公司实现归母净利润1.1亿元，扭亏为盈，并在2023年上半年保持同比 高增态势。

设备-骄成超声：超声波焊接设备龙头，复合集流体业务助推量利齐升

超声波焊接设备龙头，毛利率维持高位。公司专注于超声波设备研发，目前产品已大规模应用于动力电池、橡胶轮胎领域，并继续拓展 汽车线束、半导体、无纺布新领域。公司超声波焊接产品成功突破国外垄断，实现国产替代，已供货宁德时代等客户。2022年公司营 收5.2亿元，同比+41%，归母净利润1.1亿元，同比+60%；毛利率52%，净利率21%，核心技术领先使盈利能力保持高位。复合集流体助推量利齐升，超声波滚焊技术领先。复合集流体新增采用超声波高速滚焊技术的极耳转印焊工序，一方面需求量更大，单 条产线对滚焊设备的需求量是极耳超声焊接设备的3倍左右；另一方面，技术溢价带来更高的单位价值量。公司自主研发的超声波滚焊 自动线已实现小批量生产，解决了复合集流体和箔材之间焊接难度大、效率低的痛点，实现高速滚焊，速度80m/min以上，目前已经 少量供货宁德时代。目前国外仅日本Utex、法国Mecasonic等少量公司涉及滚焊技术，且公司产品核心参数领先。

设备-腾胜科技：先发优势凸显，核心技术领先，产品持续更新迭代

专注真空应用设备领域，先发优势凸显。专注研发真空应用设备，公司2017年自主研发国内首台量产型复合集流体真空镀膜设备， 凭借优异的性能，2021年公司2代机成功出口日本，是国内首台出口的量产型复合铜箔真空镀膜设备。首创双面溅射低温沉积镀膜技 术，并获得知识产权构建专利壁垒，可以实现基材一次性完成双面镀膜，有效提高效率和良率。 产品持续更新迭代，效率大幅改善。公司前后分别推出磁控溅射真空镀膜设备1代机、2代机和2.5代机，性能大幅提升，其中2.5代机 适用于3.0-4.5μm厚度的PET/PP基材，采用低温磁控溅射沉积技术，速度达20m/min，较2代机效率提升一倍，较1代机提升5倍。

报告节选：

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