2023年CMP抛光材料行业研究：自主可控不断提升

Ⅰ CMP广泛应用于硅片、芯片制造与封装工艺

CMP技术是集成电路发展的先决条件

CMP又称化学机械平坦技术，是使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。CMP设备包括 抛光、清洗、传送三大模块，其作业过程中，抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、 抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。目前的集成电路元件普遍采用多层立体布线，因此集成电路制造的前道工艺环节要进行 多次循环。在此过程中，CMP技术是集成电路（芯片）制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，是集成电路制造中推进 制程技术节点升级的重要环节。

CMP广泛应用于硅片、芯片制造与封装工艺

晶圆制造主要包括7大流程，分别是扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、化学机械抛光（CMP）、金属化，其中CMP技术是 晶圆制造的必须流程之一，对高精度、高性能晶圆制造至关重要。集成电路产业链可分为硅片制造、集成电路设计、集成电路 制造、封装测试等四大领域，除集成电路设计领域外，其他三大领域均有CMP的应用场景。

集成电路发展日新月异，抛光液、抛光垫市场应用广泛

集成电路作为全球信息产业的基础与核心，广泛应用于电子设备（如智能手机、电视机、计算机等）、通讯、军事等领域，对 经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志 。 CMP中核心材料为抛光液与抛光垫，上游为研磨颗粒、添加剂、聚氨酯、无纺布等，下游则为晶圆制造厂。随着新技术发展和 应用领域不断拓展，全球集成电路行业市场规模增长迅猛，带动晶圆制造需求提升，抛光垫与抛光液市场空间逐渐打开。

抛光垫与抛光液占比超过八成

CMP材料根据功能的不同，主要分为抛光液、抛光垫、抛光后清洗液、调节剂等。抛光垫主要作用是储存和运输抛光液、去除 磨屑和维持稳定的抛光环境等。抛光液在化学机械抛光过程中可使晶圆表面产生一层氧化膜，再由抛光液中的磨粒去除，达 到抛光的目的。清洗液主要用于去除残留在晶圆表面的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质。根据CMP细分抛光材料市场份额，抛光液占比达49%，抛光垫占比33%，合计超过80%。

抛光液工艺复杂，种类繁多

抛光液是一种由去离子水、磨料、PH值调节剂、氧化剂以及分散剂等添加剂组成的水溶性试剂。在抛光的过程中，抛光液中的 氧化剂等成分与硅片表面材料产生化学反应，在表面产生一层化学反应薄膜，后由抛光液中的磨粒在压力和摩擦的作用下将其 去除，最终实现抛光。

Ⅱ CMP材料市场规模持续增长，国产替代空间广阔

中国晶圆制造规模增速快于全球

晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，主要负责晶圆制造，属于技术、资本与人才密集型行业，需要大量的资本支出和 人才投入，具有较高的进入壁垒。根据IC Insights的统计，2016-2021年全球晶圆制造市场规模由652亿美元提升至1101亿美元 ，CAGR为11.05%，同期中国晶圆制造市场规模约由49.05亿美元提升至115.65亿美元，行业增速高于全球，达到15.36%。 据IDC及芯思想研究院统计，截至2021年，我国6英寸及以下晶圆制造线装机产能约420万片等效6英寸晶圆产能，8英寸、12英寸 晶圆制造厂装机产能分别为125万片/月、131万片/月，预计到2024年8英寸、12英寸将达到187与273万片/月，年均复合增速分别 为14.37%、27.73%。

受益于技术进步与下游需求拉动，国内外半导体材料市场规模波动上升

从半导体材料市场构成来看，2022年CMP抛光材料占比达到7.2%。受益于5G、人工智能、消费电子、汽车电子等领域的需求拉 动，全球半导体材料市场规模呈现波动向上的态势。2016-2022年半导体材料的市场规模由428.2亿美元提升至698亿美元， CAGR为8.48%，根据SEMI预测，2023年全球半导体材料市场规模预计突破700亿美元，同比提升0.29%。 伴随着国内半导体材料厂商技术水平和研发能力的提升，中国半导体材料市场规模提升速度高于全球。2017-2022年国内半导 体材料市场规模由524.5亿元提升至914.4亿元，CAGR达到11.76%，根据SEMI预测，2023年市场规模预计为1024.3亿元，同比 提升12.02%。

人工智能高速发展，带动高性能芯片需求

人工智能高速发展对算力提出高要求，以 ChatGPT 为例，模型参数量从一代的1.17亿个跃升至三代的1750亿个，增长约1496 倍，对算力需求几何式增长。当前云端是AI算力的中心，AI 芯片需求爆发式增长。未来随着技术成熟，AI 芯片的应用场景除 了在云端及大数据中心，也会随着算力逐渐向边缘端移动，带动 AI 芯片需求持续增长。Al芯片主要分为 GPU、FPGA、ASIC 三大类，其中 GPU 占据主导地位。 中国 AI 芯片厂商正在奋起直追，尤其是在 ASIC（专用集成电路）路线上加大投入。目前，国内已经涌现出寒武纪、华为昇 腾、海光信息、燧原科技等优秀 AI 芯片厂商，AI 算力性能显著提升，未来有望实现超预期发展。新兴AI带动高性能芯片需 求，将进一步促进半导体材料增长。

集成电路发展延续摩尔定律，CMP抛光步骤需求增加

CMP技术是目前唯一能兼顾表面全局和局部平坦化的抛光技术，伴随着集成电路线宽变小、层数增多以及摩尔定律的延续，对 CMP的技术提出了更高的要求，同时CMP设备的使用频率也逐渐提高。 制程节点发展至7nm以下时，芯片制造过程中CMP的应用在最初的氧化硅CMP和钨CMP基础上新增了包含氮化硅CMP、鳍式多晶硅 CMP、钨金属栅极CMP等先进CMP技术，所需的抛光步骤也增加至30余步，大幅刺激了集成电路制造商对CMP设备的采购和升级 需求。存储芯片由2DNAND向3DNAND技术变革，也带动了CMP抛光步骤翻倍式的提升。

政策扶持+产业链转移+技术发展，半导体国产替代正当时

纵观半导体产业发展史，1950s贝尔实验室尝试开发首块集成电路，半导体光刻胶由此诞生，此后根据摩尔定律，集成电路上可 容纳的晶体管数目每隔两年便会增加一倍，光刻胶产业不断推进。在新兴终端市场需求配合国家政策扶持下，半导体产业链经历 了美国诞生、日本垄断两大阶段，现今伴随着5G、AI行业快速发展与国内政策大力扶持，中国有望承接来自日本、韩国的半导体 产业链，国产替代有望提升。

Ⅲ 美日企业垄断格局下，中国企业突出重围

抛光材料具有较高的技术、人才和专利壁垒

CMP抛光材料具有较高的技术壁垒，我国由于起步较晚，大量专利掌握在国外巨头手中。美国和日本等龙头企业在进行更新 升级的同时，会实行严格的专利保护封锁技术防止外泄，形成较高的技术壁垒。抛光垫开发需要结合有机、高分子、才来科学、粉体技术、精密加工等学科，技术难度高。合理的沟槽结构设计能够促进抛 光液流动和分布，提高抛光效率。表面沟槽形状、尺寸和倾斜角度都对抛光效果产生影响。目前我国抛光垫专利集中于应用 领域，侧重研究如何改进抛光垫沟槽设计以及改善抛光方法和抛光效果，在抛光垫的制作方法及材料方面专利很少。抛光液成分的复杂度较高，开发周期长，对研发团队技术要求极高，设计合理的生产方案是重要的技术壁垒。另外，原材料 磨粒依赖进口，核心技术被海外企业长期垄断。

抛光材料具有较高的客户壁垒

抛光垫和抛光液技术含量高，其产品质量、性能指标直接决定了终端产品的品质和稳定性，属于下游客户的关键材料。因此，抛 光材料下游客户实施严格的供应商认证机制，只有通过严格的认证满足客户对质量标准和性能的要求，才能成为下游客户的合格 供应商。下游客户的供应商认证流程通常包括供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测、批量生产等多个环 节，认证流程复杂，认证要求严苛。 为了保证认证的准确性和真实性，认证通常具有复杂的流程并且持续较长时间，这提高了供应商的时间成本，进一步提高了行业 壁垒。但是供应商一旦通过下游客户的认证成为其合格供应商，就会形成相对稳定的合作关系。

抛光垫：陶氏杜邦一家独大，国产替代市场空间广阔

与抛光液相比，抛光垫产品相对单一，产品大致分为硬垫和软垫两种，硬垫不同的技术节点对于抛光垫的变化较小，由此龙头公司易保持 产品的一致性与稳定性，2019年全球抛光垫市场杜邦公司市占率高达79%，行业呈现一家独大的格局，其他企业为Cabot（5%）、Thomas West（4%）、Fojibo（2%）、JSR（1%）等，基本为美日企业所垄断。陶氏化学成立于1897年，2009年，陶氏化学收购罗门哈斯，获得了CMP抛光垫技术和完善的专利布局；2017年，陶氏和杜邦完成合并； 2019年，陶氏杜邦拆分CMP抛光垫业务，划分在新杜邦公司的电子材料业务板块。

抛光液：多年被美日企业垄断，本土自给率有所提升

抛光液根据应用需求不同，可分为硅、铜、钨等各种类型抛光液，配方各有差异，产品品种繁多。2019年，全球抛光液CR5达 到67%，市场集中度较高，其中Cabot占比第一，达到33%。其他公司分别为日立（13%）、富士美（10%）、Versum（9%）与中 国企业安集科技（2%）。与抛光垫相比，抛光液市场份额相对分散，中国企业自给率有望迎来大幅提升。 从具体产品来看，中国企业在铜抛光液的竞争对手主要为Fujifilm与Merck等，钨抛光液的竞争对手是Cabot等，二氧化铈为 基础的抛光液的竞争对手包括Asahi、Hitachi、Merck和Cabot等。占据先发优势的行业龙头Cabot产品覆盖铝、铜、钨等金属 抛光液，产品种类齐全。

Ⅳ 国内企业积极布局抛光材料

鼎龙股份：2022营收保持高速增长，盈利能力大幅提升

鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，主要覆盖打印机耗材、CMP 抛光材料与显示面板材料三大领域。2022年，公司基础业务打印机耗材上游彩色碳粉、耗材芯片、显影辊产品的销售受终端 硒鼓产品销量增长而提升，实现营收21.42亿元，同比提升6.43%；CMP抛光垫实现收入4.57亿元，同比提升48.70%；4款抛光 液产品实现收入1789万元；显示材料YPI/PSPI实现营收4758万元，同比大幅增长439%。 2022年鼎龙股份盈利能力提升显著，实现归母净利润3.90亿元，同比提升82.61%，主要原因在于高毛利的CMP抛光垫产品收入 大幅增长。

鼎龙股份：CMP业务高速发展，新增利润驱动力产品占比持续提升

鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体CMP制 程工艺材料、半导体显示材料与半导体先进封装材料三个细分板块。2018-2022年，公司CMP抛光垫材料实现营收由314.89万 元大幅提升至4.57亿，营收占比由0.24%提升至16.79%。根据2022年报披露，公司2022年实现CMP抛光垫收入4.57亿元，同比 提升48.70%，占比为16.79%。 伴随公司在建项目的持续放量，关键原材料自主化持续推进，常规型号原料均实现自研自产，公司抛光垫毛利率逐渐提升， 由2018年的16.06%大幅上升至2022年的65.54%，盈利能力显著提升。

安集科技：抛光液营收持续高速增长，盈利水平保持高位

安集科技是中国抛光液领域领先企业，主要产品包括CMP抛光液及功能性湿电子化学品，抛光液覆盖介电材料（二氧化硅、氮 化硅）抛光液，钨抛光液，铜及铜阻挡层抛光液等多个品类，打破了美日企业对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，位列 国内半导体材料第一梯队。2022年公司实现营业收入10.77亿元，同比大幅提升56.82%，近五年保持35.88%的快速增长。 2022年，公司盈利能力大幅提升，实现归母净利润3.01亿元，同比提升140.99%，2018-2022年CAGR接近50%，达到49.97%。

安集科技：深耕高端半导体领域，涵盖集成电路“抛光、清洗、沉积”三大工艺

公司自成立之初就定位为高端半导体材料领域企业，现成功搭建化学机械抛光液-全品类产品矩阵、功能性湿电子化学品（ 清洗液、刻蚀液）-领先技术节点多产品线布局、电镀液及其添加剂-实现电镀高端产品系列国产突破，三大技术平台，涵盖 集成电路制造中“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺。2022年，公司核心业务抛光液实现营收9.51亿元，同比提升60.13%， 占营业收入的比重达到88.34%，主营业务突出。 2022年，化学机械抛光液产品毛利率达到58.59%，较2021年提升3.18pct，近7年基本达到55%的毛利率水平，盈利能力保持 高位。

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