2023年创耀科技研究报告 深耕通信芯片十六载，已成通信核心芯片领域“瞪羚企业

1.创耀科技：通信核心芯片领域瞪羚企业

创耀科技定位集成电路设计行业，专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提 供应用解决方案与技术支持服务，位于产业链中游。公司主要产品包括电力线载波通信 芯片与解决方案业务、接入网网络芯片与解决方案业务和芯片版图设计服务及其他技术 服务。公司曾获江苏省新一代泛载物联网工程技术研究中心、江苏省软件企业技术中心、 苏南国家自主创新示范区瞪羚企业等诸多荣誉。

1.1 深耕通信芯片十六载，已成通信核心芯片领域“瞪羚企业

第一阶段：初创时期（2006-2011 年）专注通信核心芯片的研发，形成深厚技术积累。 公司前身为创达特，自 2006 年成立以来，公司便专注于通信核心芯片的研发，并在物 理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模 SoC 芯片设计和版图设计等平台 型技术方面形成深厚积累，并多次获奖。

第二阶段：快速成长时期（2012-2019 年）业务扩张多点开花，持续精进核心技术。 2012 年以来，公司先后在上海、北京、深圳扩大业务和研发部门，扩大公司经营规模； 同时，在芯片设计需求激增的市场背景下，公司凭借在通信芯片设计过程中积累起来的 芯片版图设计技术，与国内知名芯片设计公司合作，持续精进生产工艺。

第三阶段：蓬勃发展时期（2020-至今）积极推动技术迭代，不断丰富产品种类。2022 年，公司登陆科创板，业务上，公司已成功进入电力线载波通信领域、接入网网络通信 领域；产品上，公司持续在 WiFi 传输领域投入研发，支持 IEEE 802.11ac 技术标准的产 品已于 2021 年上半年实现销售，支持 IEEE 802.11ax 技术标准的产品正在积极导入研 发，产品种类不断丰富。

1.2 股权结构稳定，控股子公司分工明确

公司股权结构稳定，有助于公司长期良性发展。重庆创睿盈为公司的最大股东，控制公 司 27.64%的股份。其中，YAOLONG TAN 直接持有创睿盈 51.56%的股权，通过重庆空 青和重庆创莘锐间接持有创睿盈 1.84%的股权，合计持有创睿盈 53.40%的股权。最终 YAOLONG TAN 实际控制公司 14.76%的股权，是公司的实际控制人，也是公司的最大股 东。

控股子公司各司其职，分工明确。公司拥有 7 家全资控股子公司，分布于在成都、重庆、 珠海、上海、南京等地。子公司分别经营着集成电路芯片设计研发、网络通信设备销售 等与母公司相关的业务，分工明确。

1.3 管理团队稳定，专业化程度高

公司的核心团队及成员均在公司任职时间较长，大多数管理人员出自各产品线经理，为 公司成立初期的核心成员。公司管理团队稳定且任职经历丰富，熟悉公司各业务板块技 术工作与管理工作，专业化程度高。 董事长谭耀龙是中国科学院硕士，加州大学洛杉矶分校博士，1998 年起先后在美国洛克 威尔科研中心、Voyan Technology 和 Electri PHY 半导体公司从事通信芯片的研发设计 工作，2006 年 6 月至今任公司董事长、总经理。谭耀龙是国内 DSL 领域的资深专家、 江苏省十大青年科技之星、苏州市领军人才联合会会长。

1.4 底层技术互通，产品矩阵丰富，客户合作广泛

公司自成立以来便专注于通信核心芯片的研发，并结合市场需求，将前述平台性技术应 用在不同的行业领域，目前，公司已成功进入电力线载波通信领域和接入网网络通信领 域，拥有丰富产品矩阵。

公司是国内较早研发并掌握宽带电力线载波通信技术的企业，产品应用领域不断拓展。问题，实现数据的高速可靠传输。随着技术能力的持续提升，公司电力线载波通信芯片 与解决方案业务正从智能电网用电信息采集、光伏通信和智慧路灯等领域，向智慧社区、 智慧楼宇、智慧家居、智能充电桩和工业自动化控制等其他物联网领域不断拓展。 双模通信技术标准推行在即，双模芯片性能较单模更为优异。目前，基于宽带载波通信 和高速无线通信的双模通信技术标准即将全面推行，下一轮电网技术改造的通信标准升 级为结合无线通信和电力线载波通信的双模通信。公司不断优化双模产品性能，相比单 模芯片，在对抗电力线脉冲噪声和电力线窄带噪声等方面的性能有显著提升，针对性的 设计了具有高可靠性和低功耗的基带算法和射频模块，在灵敏度、对抗多径、对抗邻道 干扰等方面能够满足电网的测试及应用需求，在同类产品中具有先进性。

接入网领域产品提供与服务支持“双管齐下”，致力于持续提升宽带接入水准。产品方 面，公司推出不同规格的接入网网络芯片，以满足不同使用场景对性价比的权衡需求， 并辅以终端设备作为芯片矩阵的补充；服务方面，公司为客户提供包括技术开发、维保、 技术许可在内的全方位服务，致力于提升网管整体解决方案能力，推动宽带接入的技术 水准。 有线/无线接入网领域产品布局齐头并进：其中，有线接入网领域产品设计终端芯片和 局端芯片，公司在接入网领域研发的终端芯片，是调制解调器、路由器及网关等网络终 端设备内的主芯片；已量产的局端芯片，包含局端设备 DSLAM 的接口卡核心芯片及配 套芯片。无线接入网领域产品涉及 WiFi 芯片及路由芯片，公司 WiFi AP 芯片主要用于路 由器、网关等网络通信设备，可支持更高的带宽、通信速率和用户数量；同时，公司还 在积极拓展路由网关 SOC，作为无线接入网领域的补充。

底层技术互通，制造工艺先进，芯片版图设计业务“并进”。由于通信技术在不同应用 领域具有一定的共通性，公司凭借在通信芯片设计过程中积累起来的芯片版图设计技术， 精准抓取芯片设计需求激增的市场动态，开展了芯片版图设计服务。公司拥有专业的芯 片 版 图 设 计 团 队 ， 目 前 同 时 具 备 65nm/40nm/28nm CMOS 工 艺 节 点 和 14nm/7nm/5nmFinFET 先进工艺节点物理设计能力，掌握的工艺处在摩尔定律实现的最 前沿，推动公司芯片版图设计业务并进。 当前，公司芯片版图设计项目主要以数模混合芯片以及采用先进工艺的高端数字芯片（存 储、CPU、FPGA 芯片等）为主，纯模拟芯片较少。

商誉形象良好，客户资源优质。公司深耕芯片设计行业多年，致力于持续提升宽带接入 的通信速率及稳定性，提供可支持多业务、多媒体的家庭网关解决方案，以满足用户日 益提高的宽带接入需求，并实现关键技术和产品的国产化。在此期间公司积累了丰富的 芯片量产经验，产品制造工艺精良，且通过国家电网及南方电网的认证测试，这为公司 创造了良好的商誉形象，在各业务板块均形成了优质的客户资源。 在研芯片项目稳步推进，募投项目进军工业与车载芯片领域。截至 2022 年上半年，车 载业务方面，公司车载短距无线芯片仍处于设计阶段，基于 FPGA 原型验证已完成和流 片，将在无线主动降噪、车机互联、车内 AR/VR 与云交互领域有所应用；工业总线领域， 公司的高速工业总线互联芯片，研发样品已回片，潜在客户已在对其进行性能评估。

2.业绩增长稳健，盈利能力优异

2.1 营收和利润双增长，业绩增速亮眼

2022 年前三季度营业收入增势迅猛，归母净利润保持稳健增长。2022 年前三季度公司 实现营收 6.76 亿元，已超过 2021 年全年营收规模，同比增长 97.11%，增速可观，主 要得益于国内通信系统商、ODM、OEM 厂商在海外 DSL 接入运营商市场中，芯片方案 国产替代率提升推动半导体行业景气度持续向好；实现归母净利润 0.71 亿元，同比增长 18.29%，增速低于营收增速，主要系公司综合毛利率下降，以及研发投入增加所致。 2022 年公司业绩增速可期。公司专注于通信核心芯片领域，拥有深厚的物理层通信算 法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模 SoC 芯片设计和版图设计等平台性技术积累， 随着公司将这些技术进一步应用在接入网网络通信、电力线载波通信等多个业务领域， 公司 2022 年业绩有望实现快速增长。

2.2 接入网业务保持超高速增长，通信芯片产品业绩可期

通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。

公司接入网网络业务保持超高速增长。2017 年-2020 年，公司三大板块业务对营收贡献 较为均衡，其中芯片版图设计业务的营收占比有所下降；2021 年，得益于芯片销售大幅 增长，公司接入网网络业务收入同比增长 645%至 4.97 亿元，并继续保持高速增长；2022 年上半年，公司接入网网络业务实现营收 3.88 亿元，同比增长 236.59%，主要得益于 接入网与 WiFi 芯片套片适销、产能情况保持稳定以及在手订单的充分转化。 双模 SoC 芯片替代进行时，电力线载波产品线盈利空间充足。2022 年上半年，公司电 力线载波产品线实现营收 0.49 亿元，收入来源主要为 HPLC 芯片的技术开发服务及基于 IP 授权的量产服务费。随着国家电网、南方电网 HPLC 芯片向双模 SoC 芯片进一步切换， 未来公司有望凭借技术实力获取更大的市场份额。同时相较单模 HPLC，产品公司双模产 品有望带来更多利润，并在一定程度上促进毛利率的回升。

2.3 业务结构调整导致毛利下滑，成本效益管控优良

2021 年以来受接入网业务快速增长影响，公司整体利润率较之前下滑。2021 年，公司 综合毛利率为 29.77%，相比 2020 年下降 16.34%，主要系公司接入网业务规模快速上 升且该业务毛利率相对较低所致。2020 年下半年起，公司向新增客户深圳达新和西安磊 业销售接入网芯片，因接入网业务中芯片销售毛利率为 18.55%，相对较低，随着销量 的增加，收入占比加大，从而拉低公司整体毛利率。未来，伴随业务发展，整体毛利率 有较大回升空间。 分业务看，公司电力线载波业务保持相对较高水平，2018 年以来该业务毛利率均保持在 超过 60%的高位；芯片版图设计业务毛利率稳中有降，主要系研发投入的增加；接入网 业务在 2021 年下滑较大，主要系该业务的收入结构有所变化，在 2021 年之前，技术服 务和技术授权模式的收入占比较大，与此同时相对应的收入规模相对较小，从而毛利率 较高；而 2021 年该部分的比重降低，毛利率随之下降。

期间费用率较为稳定，成本效益管控优良。近年来，公司三大费用规模管控得当，主要 得益于公司在研发、运营中精进流程管理，不断推动精益生产，充分利用规模效应提升 运营效率。这也为公司增加研发投入提供了空间。其中，2022 年前三季度总费用率由于 研发费用率较为接近，主要是该报告期的利息收入与销售费用和管理费用相抵。

2.4 研发投入保持高位，充分赋能技术创新

专注技术研发，注重人才培养，打造技术过硬的瞪羚企业。研发支出方面，2020 年来， 公司不断增加研发投入，研发费用占比提升明显。2021 年，公司研发费用为 1.19 亿元， 同比增加 474.3%；2022 年前三季度研发投入 1.29 亿元，同比增加 137.98%，继续保 持高速增长，主要系接入网业务规模高速扩张，带动研发人员薪酬、流片费用以及材料 实验费大幅上涨所致；人员结构方面，2021 年公司全部在职员工 349 人，其中技术人 员 321 人，占比达到 92%。充沛的研发支出与相当规模的研发人员占比，为公司的技术 创新能力提供持久保障。

强大科研能力铸就丰硕研发成果，公司拥有四大类核心技术。公司高度重视产品的研发 和设计，设立了数字 IC 部、模拟 IC 部、系统硬件部、DSP 软件部、网关软件部、嵌入 式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，在项目研发过程中采用矩阵式的平台化管 理，以提高研发效率。截至 2022 年上半年，公司累计专利 102 项，其中发明专利 7 项。 此外，经多年积累，公司在通信芯片领域形成四大类核心技术。

3.接入网核心网技术优势显著，市场规模快速发展

3.1 DSL 市场保持稳健，公司面向海外技术优势明显

DSL 是全球主流的有线宽带接入方式之一。有线接入方式主要有电话铜线接入（DSL）、 同轴电缆接入（Cable）、以及光纤接入（FTTH）。其中，DSL 与 Cable 分别采用电话线 与有线电视同轴线传输数据，在长距离情况易削弱信号。但相比于采用玻璃纤芯传输信 号的 FTTH 技术，DSL 的成本更低，每个用户都拥有专享线路，应用更为广泛。

DSL 起源较早，该技术可以在低水平比特流的 ATM 层实现，以保证不同技术能在相同链 路上实现。DSL 的设备可以创建网桥或者路由网络，在网桥模式，一组用户的计算机可 以方便的连接到一个子网。 在地区分布上，欧洲、中东及非洲地区以 DSL 接入为主，亚太地区以 FTTH 接入为主， 北美地区以 Cable 接入为主。 由于不同国家和地区宽带用户分布特征和基础设施的差 异，所使用的宽带接入方式也不同。目前亚太地区各国光纤接入渗透率较高，相较于国 内而言，海外市场中欧洲、中东及非洲地区覆盖率较低， DSL 接入始终为最主要的宽带 接入技术，海外仍是 DSL 接入方式最主要的市场，并将保持一定的市场规模稳定增长。

从技术上看，DSL 升级至 G.fast 水平，传输速率提升显著，看好短期发展。随着技术 的迭代演进，DSL 接入已从早期的 HDSL、ADSL、VDSL 一路发展至今天的 G.fast 技术， 该技术可使宽带最高传输速度可达到 2Gbps，实现短距离下媲美 FTTH 的“千兆接入” 水平。我们认为，DSL 接入技术标准的陆续推出和设备部署，有助于不断筑牢该技术在 短距离超高速宽带接入领域的优势，加之铜绞线成本较低、应用场景广泛，因此短期内 持续看好 DSL 发展。 接入网芯片技术门槛较高且需长期持续投入，目前主要由海外厂商提供。随着接入网技 术向综合化发展，即该技术应具备一体化的平台和丰富的接口，能够接口标准的开放并 满足灵活组网的需求，芯片作为接入网终端的核心组件，其技术门槛逐渐升高，需要持 续的大规模研发投入从而不断推动技术进步。目前国内接入网技术尚不成熟，芯片主要 由博通、瑞昱、英特尔等海外厂商提供。

国产替代化进程加速，公司有望打破垄断格局。据 Omdia 预测，全球 DSL 接入终端芯 片出货量为每年 7000 万颗左右，到 2023 年全球 DSL 接入终端设备销售收入约为 32.25 亿美元，该规模与 2019 年水平相当，市场需求总体平稳。公司致力于打破国外技术垄 断，与华为、中兴等全球知名通信设备厂商进行研发合作，拥有 DSL 接入终端芯片、和 终端设备以及局端芯片等产品系列，其中终端芯片已满足第四代 G.fast 标准，产品技术 指标在国内市场领先。同时公司的 DSL 接入局端芯片已进入量产阶段，包含局端设备 DSLAM 的接口卡核心芯片及配套芯片。我们认为，随着公司产品矩阵得到进一步扩充， 有望受益市场增长红利。

3.2 无线接入有望受益物联网发展迎来快速增量

常见的长距离无线宽带接入方式包括蜂窝移动通信、微波通信、卫星通信。其中，蜂窝 移动通信通过连接终端和网络设备进行组网，实现终端的越区切换和本地网自动漫游功 能；微波通信以微波作为介质，具备高质量传输大容量信息的能力，普遍适用于专网通 信；卫星通信在微波通信基础上，将微波中继站与卫星相结合，有效提升了传输距离并 降低所需地面微博中继站的数目。 WiFi 通信技术不断演进，承载全球范围内过半的数据流量。作为短距离无线通信方式之 一，WiFi 具有频谱开放、兼容性好、易部署的特点，是室内覆盖大量数据流量的主要技 术。随着万物互联时代的到来，WiFi 通信迅速拓展到物联网、车联网和消费电子中，成 为全球应用最广泛的局域网通信技术。经过 20 多年的发展，如今 WiFi 网络已成为重要 的基础设 施，并在全球范围内承载了超过一半的数据流量。

对比 WiFi 5，WiFi 6 速度更快、时延和功耗更低、可支持更多并发设备。WiFi 6 是针 对高密度无线接入和高容量无线业务所设计的。相比于 WiFi 5，WiFi 6 使用 1024-QAM 高阶调制，使单挑空间流数据吞吐量提高 25%，拥有更高传输速度；引入 OFDMA 技术 与完整的 MU-MIMO 技术，在物理空间和频率空间上提供多路并发技术，可支持更多的 并发用户接入；运用智能分频、信道空间互用、目标唤醒时间等技术有效提升了终端运 行效率，使时延和功耗更低。 终端市场风口推动 WiFi 6 渗透率和出货量快速提升。受益于路由器、物联网以及智能 手机等终端市场风口，下游需求助推 WiFi 6 芯片市场渗透率快速提升。据 Gartner 数据 显示，全球 WiFi 6 企业与中小型商务用户规模将从 2019 年的 2.5 亿美元增至 2023 年的 52.2 亿美元，复合年均增长率达 114%。

受益下游应用爆发增长，WiFi 6 市场规模保持快速发展。消费级电子终端是 WiFi 技术 核心应用场景，但近 5 年来，以智能手机为代表的消费级电子终端市场规模逐步下滑， WiFi 技术在智能家居、智能制造等物联网应用的占比将逐步提升，在 VR/AR、超高清视 频等新型高速率应用场景的应用也将日益增多，下游应用呈现爆发增长趋势。而随着 WiFi 6 标准的应用于推广，WiFi 6 芯片市场需求也将进一步释放。据 IDC 中国统计，2023 年支持 WiFi 6 的芯片在 WiFi 芯片总量的占比有望达到 90%，WiFi 6 芯片市场规模将超 过 10 亿美元。 公司芯片性能指标优异，正积极推进 WiFi AP 芯片研发及客户开拓。公司生产的WiFI AP 芯片主要用于路由器、网关等网络通信设备，公司在研的 16 端口局端接口卡芯片，可 连接 64 个终端设备进行流量汇聚及传输，而局端芯片研发难度较大，芯片规模超过一 亿门级，目前世界范围内只有博通具备 8 端口的成熟局端芯片产品。总体而言，相较台 湾厂商，公司的接入网芯片具备一定竞争实力，较博通尚有一定距离，技术水平国内先 进。

4.电力线载波通信：身处智能电表升级大周期，掌握核心双模 通信技术

4.1 电力载波是电力物联网特有的通信方式

电力载波被广泛应用于电力系统。电力线载波通信是利用电力线作为信息传输媒介，加 载经过调制的高频载波信号进行语音或数据传输的一种通信方式。经过长期发展，目前 我国已形成了以光纤通信为主，电力载波通信、微波通信等多种方式并存的电力系统通 信网络格局。其中，电力载波是电力系统特有的通信方式，由于其无需重新布线，可以 充分利用配用电网现成的物理网络进行通信和数据传输，被广泛应用于电力系统。

近年来，电力载波通信由窄带向宽带演进。国内电网用电信息采集第一期的建设自 2007 年开始规模试点，2009 年正式开始，持续到 2017 年，该阶段本地通信技术主要是窄带 电力载波；随着传输信息量的逐渐增大和信息种类逐渐多样化，新一代电力载波通信技 术开发与使用逐渐被提上日程，采用 OFDM 技术的宽带电力载波应运而生，国家电网于 2018 年四季度开始对高速载波模块招标。

基于 HPLC 和高速无线通信的双模通信技术为下一代技术方向。随着业务需求的提升及 技术进步，国家电网已开始规划下一代高速双模技术并着手制定相关标准规范，即 OFDM 高速无线+OFDM 高速载波双模通信技术。2022 年 4 月份国家电网电科院实验室已开启 双模技术方案测试。随着双碳政策推进、双限实施以及电价市场化，未来电网采购需求 有望从高速电力载波通信进一步升级为高速电力载波双模通信。

4.2 智能电表迎来招标热潮，电力载波芯片市场增长可期

国网智能电表招标数量复苏。智能电表是典型的感知层终端。从整体来看，2019 年国家 电网全部感知层终端数量为 5.4 亿台套，预计 2030 年将达到 20 亿台套规模。其中，受 疫情影响，2020 年智能电表招标数量一度放缓，而在 2021 年有复苏趋势。同时，智能 电表的迭代周期为每 5-8 年，而我国 2018 年开始全面更换搭载高速电力线载波芯片的 智能电表，这意味着国内智能电表即将迎来新一轮更新周期，智能电表市场空间有望迎 来放量增长。

受益于电力智能化加速推进，电力线载波通信迎来快速发展。电网智能化也称为“电网 2.0”，其目标是实现电网运行的可靠、安全、经济、高效、环境友好和使用安全。在我 国最新战略规划中，“十四五”对于电力自动化的规划更加明确，将新型清洁能源、可再 生能源纳入发展规划，并且在电力运输方面推进智能电网、电力系统的发展。电力线载 波通信是实现电网智能化的关键一环，有望受益政策红利，发展前景广阔。 当前电力线载波芯片市场应用较为单一，未来有望快速拓展丰富下游应用需求。除电力 系统外，电力线载波芯片的应用领域不断拓宽，如工业控制和智能家居领域。由于电力 线载波行业融合了传感、计量、通行、大数据分析、数据运营等诸多技术方向，已经是 物联网在能源和公共事业领域的重要方向，也是智慧城市、智慧家居等智能应用的重要 组成部分，电力线载波芯片在新型智能传感设备、能源和公用事业物联网解决方案、数 据处理平台、大数据分析等方面有广阔的市场空间，带动电力线载波通信芯片需求逐渐 提升。

4.3 紧跟业内技术标准升级，PLC 双模芯片测试完成

双模芯片测试完成，产品性能领先。截至 2022 年 8 月，公司双模电力线载波芯片已完 成测试。针对双模芯片的宽带载波通信（HPLC）部分，公司不断优化其性能，使之在对 抗电力线脉冲噪声和电力线窄带噪声等方面的性能有显著提升；同时，针对高速无线通 信部分，公司提早布局射频芯片技术的积累，使产品在灵敏度、对抗邻道干扰等方面能 够满足电网的测试及应用需求，在同类产品中具有先进性。

紧跟技术标准升级，公司具备先发优势。公司在宽带电力线载波通信领域类已积攒起技 术优势，并凭借在射频芯片设计领域的技术积累，设计了具有高可靠性和低功耗的基带 算法和射频模块，具备技术先发优势。同时，公司也已开发出紧跟国网、南网技术标准 的电力线载波通信与低功耗无线通信相结合的双模通信芯片，目前公司双模产品已实现 销售，预计随着双模芯片持续推进导入，销量有望持续上升，获得更大的市场份额。

5.产品线不断拓宽，车载、工业领域持续发力

公司在智能车载网关及工业总线领域持续积累，产品线不断拓宽。车载以太网是将以太 网应用于汽车上，用以连接汽车内部各种电气设备的物理网络；工业总线转换器可实现 互不兼容的总线设备相互连接，市场较为独特。截至 2022 年上半年，车载业务方面， 公司车载短距无线芯片仍处于设计阶段，基于 FPGA 原型验证已完成和流片，将在无线 主动降噪、车机互联、车内 AR/VR 与云交互领域有所应用；工业总线领域，公司的高速 工业总线互联芯片，研发样品已回片，潜在客户已在对其进行性能评估中。

新兴领域不断发力，研发节点稳步推进。公司PLC 产品线在光伏领域已有客户在合作中， 光伏的标准正在由产业内部的客户提炼中，在光伏领域与合作伙伴定制适用于光伏控制 场景的芯片，进一步推广光伏领域的应用。此外，公司正积极布局电力线载波在智慧路 灯、智慧家居、智慧楼宇等新兴领域。我们认为，随着公司在新兴领域不断发力，基于 已有研发成果步步为营，有望凭借更丰富的产品线享受 PLC 市场红利并得到成长。 发展机遇众多，公司综合实力和行业影响力成长空间巨大。公司拥有物理层通信算法及 软件、模拟电路设计、数模混合大规模 SoC 芯片设计和版图设计能力，公司将抓紧 5G、 物联网等新一代信息技术的迅速发展的机遇，积极探索工业互联、汽车电子等创新业务， 提升市场和产品开发能力，进一步拓展公司的产品线和产品应用场景，培育新的利润增 长点，提升公司的综合实力和行业影响力。

6.芯片版图设计：公司基于丰富的技术积累，掌握先发优势

芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片版图设计上承逻辑设计，下接 晶圆制造，在很大程度上决定了芯片功能的实现以及性能和工艺成本。芯片版图设计是 芯片设计的最后一道程序，直接决定了芯片功能能否正确实现，并对芯片的性能、功耗、 成本等有重要影响。芯片版图设计主要包括版图规划、设计实现、版图验证和版图完成 等步骤。

工艺技艺的提升对芯片版图设计提出更高的要求。芯片版图是芯片逻辑电路设计的物理 实现，与芯片所采用的工艺节点密切相关。随着芯片下游应用市场的驱动和对芯片性能 要求的不断提高，集成电路上所集成的晶体管数目越来越多，芯片工艺节点持续升级， 目前已发展到 16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET 工艺，并继续向 3nm-1nm 演进，这 使得集成电路的器件结构更加复杂，层次更多，对芯片版图设计提出了更高的要求。 早期积累丰富版图设计经验，产品种类丰富，拥有先发优势。公司基于在通信芯片设计 过程中积累的版图设计经验开拓芯片版图设计业务，拥有专业的设计团队和先进 CMOS 工艺节点和 FinFET 先进工艺节点的物理设计能力；长期服务于业内龙头 IC 公司，形成 可复用优势；并广泛应用于 5G、人工智能和物联网等领域，如基站芯片、微波芯片和无 线 WiFi、蓝牙等短距离无线射频芯片以及光纤通信芯片等。此外，公司还提供存储芯片、 CPU 芯片、FPGA 芯片及电源管理芯片等产品的设计服务，拥有先发优势。

7.盈利预测

关键假设

根据公司 2021 年年报披露情况，结合集成电路行业的发展前景，对公司未来三年接入 网网络芯片与解决方案业务、电力线载波芯片与解决方案业务、芯片版图设计业务的营 收分别预测如下：

1.公司依托先进的核心网技术优势，在该业务板块构建核心技术护城河，推出终端设备、 终端芯片、局端芯片等有线接入产品以及 WiFi AP 芯片等无线接入产品，随着铜线接入 市场的发展和国产替代化加速、加之 WiFi 芯片市场保持高速发展，公司接入网业务增速 可观。我们预计 2022/2023/2024 年接入网网络芯片与解决方案业务收入增速分别为 53.00%、38.00%、32.00%，对应毛利率分别为 26.25%、28.00%、27.50%。

2.电力线载波技术应用领域不断拓展。一方面，电力线载波技术主要应用于电力系统通 信领域，双模通信技术是其下一代发展方向；另一方面，受益于智能电网建设，电力线 载波技术还将向物联网、智能家居等领域发展，市场空间无限。公司 PLC 双模芯片有望 带来业绩贡献，预计 2022/2023/2024 年电力线载波通信芯片与解决方案业务收入增速分别为 31.00%、33.50%、29.50%，对应毛利率分别为 64.00%、64.50%、65.00%。

3.芯片版图设计是芯片设计的重要一环，公司拥有多年的芯片版图设计经验和技术，掌 握先发优势。预计 2022/2023/2024 年芯片版图设计及其他技术服务收入增速分别为 10.00%、12.00%、13.00%，对应毛利率分别为 19.00%、19.50%、20.50%。

盈利预测

根据公司业务布局，我们预计创耀科技 2022-2024 年营业收入达到 9.31 /12.57/16.38 亿元，同比增速分别为 45.3%/35.1%/30.2%；预计归母净利润分别为 0.92/1.57/2.18 亿元，EPS 分别为 1.53/2.61/3.64 元。

编辑：荣耀2020