2022年半导体行业专题研究 复盘2018Q3到2021Q3的三年科技大牛市
- 来源:浙商证券
- 发布时间:2022/12/07
- 浏览次数:310
- 举报
核心观点:
核心观点:复盘2018Q3到2021Q3的三年科技大牛市,在研究了20只十倍股后,我们发现了其背后的三大驱动力: 1)国产替代:按照阶段和具体科技属性,又可以分为四大类 国产化1.0 :2019年以信创软件(操作系统)和芯片设计(数字芯片、模拟芯片)几大类为主 国产化2.0 :2020年以晶圆代工和周边产业链,主要以中芯国际、封测链、设备链为主 国产化3.0 :2021年以晶圆厂上游的半导体设备和材料链为主,比如前道核心设备和黄光区芯片材料 国产化4.0 :2022年以零部件和EDA为主,进入到国产链条的深水区,最底层的替代。
2)创新周期: 5G创新前周期:2018年底启动的以基站和基站产业链为主导的基础建设前周期 5G创新后周期:2019年启动的以5G智能手机产业链的升级换代+含硅量提升为主导的行情 电动化与智能化:2020年末启动以功率半导体、车规级芯片、第三代半导体为主导的新能源芯片行情 3)价格周期: 2020Q4开启的涨价缺货潮,直接导致了2021年Q1全板块的利润暴增,出现了一批以产能为王+量价齐升逻辑主导 的价格周期行情。
01、2018Q3-2019Q1:5G前周期
5G建设前周期:以主设备、基站、及其元器件产业链为主的基建周期,主要受益标的以主设备商和线路板等,其中东方通信 最大涨幅10倍。5G通信行业呈强行业β,强个股β,分化个股α。(中信)通信指数、电子指数、计算机指数最大涨幅分别为 61.5%、51.7%、63.7%。
02、2019Q1-2019Q3:5G后周期+信创操作系统
5G后周期+信创操作系统:5G基站前周期和应用后周期直接大幅提升含硅量,消费电子芯片/射频芯片/通信芯片呈现强创新周 期属性。另外,中兴事件后,美国对华科技封锁步步紧逼,信创掀起一轮高潮,国产操作系统率先崛起,电子紧随其后,表现 为强行业β,强个股β,分化个股α。(中信)计算机、电子、通信指数最大涨幅分别为57%、46%、50%。
03、2019Q3-2020年Q3:硬科技波澜壮阔
美国对华科技限制步步紧逼,迫使以华为备胎链为代表的国产替代崛起。此阶段以估值提升为主,业绩提升为辅,电子板块呈 现强行业β,强个股β,强个股α。(中信)电子指数、计算机指数、通信指数最大涨幅分别为74.2%、59.1%、38.2%。
04、2020Q3-2021Q1:华为受限替代股上涨
电子指数和估值虽跌,但是华为受限导致原华为市场份额被其他公司逐步吸收,带来结构性牛市。阳光电源和小米集团最大涨 幅分别为37倍和3倍。电子行业呈现负·行业β + 弱·个股β + 强·个股α。
05、2021Q2-2021Q3:半导体量价齐升
疫情使供需错配导致库存周期爆发,半导体量价齐升,利润爆发增长带动股价上涨。电子行业呈现强·行业β + 强·个股β + 强·个股α,(中信)半导体指数、计算机指数、通信指数最大涨幅分别为63%、19.8%、15.4%。
复盘总结:鉴往知来
展望2023年,科技板块最大的变化就是华为的复苏,最根本催化剂就是基于国产技术的晶圆厂逐步可控,将逐步提振华为消费电 子重回市场主流,华为智选造车进入第三年迭代期,华为鲲鹏由于产能保障将成为信创重要力量。总结下来就是:华为芯片、华 为造车、华为数字能源、华为鲲鹏生态。 1、华为芯片归来:作为华为所有业务的起点,芯片将成为华为涅槃的最关键一环,来自三个途径。 基于超越摩尔理念的CHIPLET先进封装技术,叠加国内成熟工艺的现有产能,随着国产设备/材料/零部件链条的不断成长,已经 初步具备内外双循环的半导体全栈自研。 2、华为鲲鹏生态:企业级业务坚持“平台+生态”战略,逐渐发展出鲲鹏服务器、EulerOS、Gauss数据库、Harmony操作系统 等;
3、华为数字能源:ICT数字技术赋能新能源,数字化和双碳背景下,华为数字能源依托华为信息底层技术优势,将信息流赋能到 能量流,落地于光伏发电+储能系统、电动智能车三电系统、ICT电源模块等,实现对能源产业的数字化革命以及未来数字世界的 能源底座的高效率和高可靠。 4、华为智选造车:造车是华为几十年来ICT技术+品牌+渠道积累的集大成者,华为造车有三种模式:tier1模式的零部件供应、 tier0.5模式的HUAWEI Inside、tier0模式的智选造车将复制苹果手机成长之路,成为华为破局关键。
(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
-
标签
- 半导体
- 相关文档
- 相关文章
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 1 半导体行业深度分析及投资框架(184页ppt).pdf
- 2 半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏.pdf
- 3 集成电路产业链全景图.pdf
- 4 中国半导体行业173页深度研究报告:牛角峥嵘.pdf
- 5 百页报告深度解析中国自主可控行业全景图.pdf
- 6 半导体设备产业重磅报告:探寻半导体设备全产业链的发展机遇.pdf
- 7 半导体行业深度研究:详解全球半导体制造行业发展格局.pdf
- 8 硬核电子科技产业研究:半导体、5G、人工智能(111页).pdf
- 9 芯片行业深度分析报告:探究全球半导体行业巨擘.pdf
- 10 半导体行业新材料深度报告:硅片、光刻胶、靶材、电子特气等.pdf
- 1 2025第三代半导体产业链研究报告.pdf
- 2 功率半导体行业分析报告:技术迭代×能源革命×国产替代的三重奏.pdf
- 3 半导体先进封装系列专题报告:传统工艺升级&先进技术增量,争设备之滔滔不绝.pdf
- 4 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf
- 5 半导体行业专题报告:突围“硅屏障”——国产晶圆技术攻坚与供应链自主化.pdf
- 6 半导体行业研究.pdf
- 7 半导体设备行业深度报告:新工艺新结构拓宽空间,国产厂商多维发展突破海外垄断.pdf
- 8 半导体先进封装行业深度研究报告:AI算力需求激增,先进封装产业加速成长.pdf
- 9 半导体设备行业深度分析:驱动因素、国产替代、技术突破及相关公司深度梳理.pdf
- 10 光刻机行业深度研究报告:半导体设备价值之冠,国产替代迎来奇点时刻.pdf
- 1 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf
- 2 2026年半导体设备行业策略报告:AI驱动新成长,自主可控大时代.pdf
- 3 半导体行业投资策略:AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇.pdf
- 4 半导体行业:EDA工具,贯穿芯片落地全流程,国产企业蓄势待发.pdf
- 5 半导体行业:模拟IC回归新周期,国产龙头的成长空间与路径(更新).pdf
- 6 半导体行业先进封装与测试专题报告:先进封装量价齐升,测试设备景气上行.pdf
- 7 半导体与半导体生产设备行业深度报告:新旧动能切换供给竞争转势,碳化硅衬底进击再成长.pdf
- 8 半导体行业存储设备专题报告:AI驱动存储扩容,设备环节确定性凸显.pdf
- 9 半导体行业分析手册之二:混合键合设备,AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路.pdf
- 10 天承科技深度研究报告:国产PCB专用化学品龙头,布局半导体电镀业务打开成长空间.pdf
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 1 2026年封装测试行业投资策略(半导体中游系列研究之十三):先进封装大时代,本土厂商崭露头角
- 2 2026年第10周半导体行业周报:半导体产业链景气度结构性攀升,Agentic AI带动CPU价值重估
- 3 2026年半导体行业3月投资策略:建议关注半导体生产链及周期复苏的模拟功率板块
- 4 2026年TMT行业海外龙头TMT公司业绩启示:资本开支进一步上行,半导体表现占优趋势或延续
- 5 2026年半导体行业2月份月报:半导体行业涨价蔓延未止,关注AI驱动下细分赛道结构性机会
- 6 2026年第9周半导体行业周报:台积电营收创历史新高,T_glass供不应求
- 7 2026年半导体行业深度:海外模拟IC龙头业绩验证拐点,结构性复苏主线清晰
- 8 2026年度半导体设备行业策略:看好存储与先进逻辑扩产,设备商国产化迎新机遇
- 9 2026年半导体零部件行业深度报告:高景气上行+国产替代共振,看好零部件大级别行情
- 10 2026年半导体行业业绩跟踪专题报告:行业整体景气上行,存储、设备、晶圆代工需求火热
- 1 2026年封装测试行业投资策略(半导体中游系列研究之十三):先进封装大时代,本土厂商崭露头角
- 2 2026年第10周半导体行业周报:半导体产业链景气度结构性攀升,Agentic AI带动CPU价值重估
- 3 2026年半导体行业3月投资策略:建议关注半导体生产链及周期复苏的模拟功率板块
- 4 2026年TMT行业海外龙头TMT公司业绩启示:资本开支进一步上行,半导体表现占优趋势或延续
- 5 2026年半导体行业2月份月报:半导体行业涨价蔓延未止,关注AI驱动下细分赛道结构性机会
- 6 2026年第9周半导体行业周报:台积电营收创历史新高,T_glass供不应求
- 7 2026年半导体行业深度:海外模拟IC龙头业绩验证拐点,结构性复苏主线清晰
- 8 2026年度半导体设备行业策略:看好存储与先进逻辑扩产,设备商国产化迎新机遇
- 9 2026年半导体零部件行业深度报告:高景气上行+国产替代共振,看好零部件大级别行情
- 10 2026年半导体行业业绩跟踪专题报告:行业整体景气上行,存储、设备、晶圆代工需求火热
- 1 2026年封装测试行业投资策略(半导体中游系列研究之十三):先进封装大时代,本土厂商崭露头角
- 2 2026年第10周半导体行业周报:半导体产业链景气度结构性攀升,Agentic AI带动CPU价值重估
- 3 2026年半导体行业3月投资策略:建议关注半导体生产链及周期复苏的模拟功率板块
- 4 2026年TMT行业海外龙头TMT公司业绩启示:资本开支进一步上行,半导体表现占优趋势或延续
- 5 2026年半导体行业2月份月报:半导体行业涨价蔓延未止,关注AI驱动下细分赛道结构性机会
- 6 2026年第9周半导体行业周报:台积电营收创历史新高,T_glass供不应求
- 7 2026年半导体行业深度:海外模拟IC龙头业绩验证拐点,结构性复苏主线清晰
- 8 2026年度半导体设备行业策略:看好存储与先进逻辑扩产,设备商国产化迎新机遇
- 9 2026年半导体零部件行业深度报告:高景气上行+国产替代共振,看好零部件大级别行情
- 10 2026年半导体行业业绩跟踪专题报告:行业整体景气上行,存储、设备、晶圆代工需求火热
- 最新文档
- 最新精读
- 1 2026年中国医药行业:全球减重药物市场,千亿蓝海与创新迭代
- 2 2026年银行自营投资手册(三):流动性监管指标对银行投资行为的影响(上)
- 3 2026年香港房地产行业跟踪报告:如何看待本轮香港楼市复苏的本质?
- 4 2026年投资银行业与经纪业行业:复盘投融资平衡周期,如何看待本轮“慢牛”的持续性?
- 5 2026年电子设备、仪器和元件行业“智存新纪元”系列之一:CXL,互联筑池化,破局内存墙
- 6 2026年银行业上市银行Q1及全年业绩展望:业绩弹性释放,关注负债成本优化和中收潜力
- 7 2026年区域经济系列专题研究报告:“都”与“城”相融、疏解与协同并举——现代化首都都市圈空间协同规划详解
- 8 2026年历史6轮油价上行周期对当下交易的启示
- 9 2026年国防军工行业:商业航天革命先驱Starlink深度解析
- 10 2026年创新引领,AI赋能:把握科技产业升级下的投资机会
