2022年高测股份研究报告 专注高硬脆材料切割，光伏业务高增

1、专注高硬脆材料切割，应用场景不断拓展

1.1、深耕底层技术研发，聚焦应用型材料切割

公司深耕切割技术研发。公司前身青岛高校测控技术有限公司成立于 2006 年，初期主营轮胎检测设备及耗材，后续业务不断延伸至光伏材料、半导 体、蓝宝石、磁材切割领域，当前已成长为国内领先的高脆硬材料切割设 备+切割耗材供应商，为下游客户提供多场景完整的切割解决方案。2020 年公司在科创板上市（股票代码：688566.SH），2021 年凭借自身领先的 切割技术及协同效应推出硅片切片代工服务，后续有望成为公司新的业绩 增长点。

公司专注应用型材料切割。历经十余年快速发展，公司不断拓展切割应用 场景，当前主要产品应用在轮胎设备检测、光伏硅材料、半导体、蓝宝石、 磁材切割领域，同时为硅片制造厂及电池片企业提供硅片切片代工服务。  轮胎检测设备及耗材：公司以轮胎检测设备及耗材业务起家， 2007 年 启动基于金刚线切割技术的“轮胎断面切割机及切割丝”的研发，替 代原有砂浆切割、圆盘踞切割等传统轮胎切割方式，2009 年推出相关 系列产品并陆续获得美国固特异、法国米其林、德国大陆马牌等全球 知名轮胎制造商订单，成为公司早期业绩的强有力支撑。

光伏材料切割设备及切割工具：公司当前的核心业务。公司 2011 年明 确光伏材料切割为中长期策略，开始研发金刚线切割在光伏硅材料领 域的应用。2016 年 3 月推出第一代金刚线切片机 GCQ0630，同年自 主研发的金刚线产线投入使用。2017 年以来公司陆续推出切割速度更 快、适用金刚线更细的切片机及线径更细的金刚线产品。2020 年公司 推出的最新一代切片机 GC700X 可通过轴距变化满足多种硅片尺寸切 割需求，市场份额进一步扩大。2021 年公司将金刚线从一机六线改造 为一机十二线，产能规模大幅提升，同时持续推进行业金刚线细线化 进程。

半导体、蓝宝石、磁材切割设备及切割工具：公司定义为创新业务并 持续积极布局。2017 年开始技术储备研发，2019 年以来陆续推出相关设备（半导体切片机、半导体截断机、半导体金刚线）并获得小额 销售订单。 截至 2022 年 6 月 30 日，公司创新业务设备类产品在手订 单合计金额 2487.67 万元（含税），后续预计将保持高速增长。

切片代工服务：2021 年新增业务，从产品服务商延伸到服务提供商， 该业务后续快速放量有望为公司贡献高利润弹性。当前公司披露规划 三个项目共 47GW 产能，分别为 1）四川乐山通威永祥工厂大硅片研 发中心和示范基地 5GW（已达产），2）与京运通合作的乐山 20GW 大硅片及配套项目（一期 6GW 产能爬坡并基本达产；二期拟建设 14GW 的光伏硅片的切片产能，将根据光伏产业的发展情况择机启动）， 3）江苏建湖 10GW 大硅片项目（逐步进入爬产阶段），4）江苏建湖 （二期）12GW 大硅片项目预计 2023 年投产。

1.2、股权结构稳定，激励政策彰显公司信心

股权结构稳定，子公司分工明确。公司股权结构较稳定，实际控制人为董 事长张项先生，截至 2022H1 董事长持股占比 25.48%。公司青岛总部主要 承担光伏硅片切片机等设备的研发和生产，下设 5 家子公司，其中河南洛 阳高测负责精密轴承箱的研发生产；山西长治高 测与壶关高测负责电镀金刚线的研发生产销售；四川乐山高测作为大硅片 研发中心和创新示范基地，承担大硅片切割工艺研发职责，配有 5GW 切 片代工产能并承担京运通 20GW 切片代工项目；江苏盐城高测负责周边配 套电池厂共 10GW 切片代工。

激励政策彰显公司发展决心，驱动公司持续成长。公司于 2021 年 4 月 23 日进行了首次股权激励计划，授予限制性股票 321.05 万股，占公司股本总 额 1.98%；2021 年 10 月完成对预留部分授予，共累计向 150 名激励对象 授予 323.05 万股限制性股票，占公司股本总额的 2.0%。公司激励政策彰 显公司发展决心，驱动公司管理、技术、业务核心团队持续保持出色的专 业水准和卓越的决策能力，成为公司持续良态发展的核心资源和重要保障。

1.3、光伏行业高速发展助推公司业绩高增，切片代工业务盈利开始兑现

2016 年以来公司受益于光伏行业高速发展，经营业绩持续高增长。2021 年实现营业收入 15.67 亿元，同比增长 109.97%；净利润 1.73 亿元，同比 增长 193.38%。2022 上半年实现营业收入 13.35 亿元，同比增长 124.16%；净利润 2.37 亿元，同增 224.39%；毛利率 38.67%，同比增加 4.74pct；净利率 17.74%，同比增长 5.48pct。2021 年公司净利润大幅回升。受益于光伏行业高速发展，在上游原材料紧 缺、下游需求旺盛情景下，硅片企业纷纷加快扩产节奏，切割设备需求旺 盛。2022 年上半年公司光伏切割设备类产品以领先市场的竞争优势获得多 家客户订单，实现营收 5.6 亿元；切割耗材业务以为行业提供符合硅片薄 片化需求的金刚线实现营收 3.2 亿元，新拓展业务切片代工服务实现 3.11 亿元，占总收入 23%，大幅提升带动公司总收入和盈利提升。

费用管控能力不断提高，销售和管理费率稳中有降。近年公司管理费用率 保持较稳定水平，销售费用率下降明显，主要是 2019 年以来公司对销售 体系进行精简优化，将以地域为中心的销售体系转变为以主要客户为中心 的销售体系，销售人员数量下降，销售活动及效率大幅提升。公司整体费 用管控能力不断提高，销售、管理和研发费用率从 2017 年的 29.3%减少 至 2022 上半年的 16.6%。

以境内业务为主体，聚焦切割设备+切割耗材。 公司从 2011 年开始确立中 长期发展战略为高脆硬材料切割加工，切割设备+切割耗材是公司主要收入来源。2021 年切割设备贡献收入占比 73.2%，切割耗材贡献收入占比 21.8%，两者合计贡献营收占比超 95%。公司面向的客户主要为国内传统 轮胎制造厂及光伏硅片、半导体、蓝宝石等新材料制造厂，并有少量的轮 胎检测设备及耗材产品的境外销售。2021 年公司境内业务实现营业收入 15.2 亿元，占比 97.3%。

以技术创新为驱动，研发持续高投入。公司成立以来坚持以技术创新为核 心竞争力，自主研发并构建 3 大核心支撑技术及 16 项核心应用技术体系， 实现切割设备、切割耗材、切割工艺协同发展，是国内唯一具备“切割设 备+切割耗材”双线联合研发能力的企业。公司近年来始终保持高研发投入， 2022 年 H1 研发费用率达 6.2%，研发人员数量占比达 12.62%，均保持行 业领先水平。

2、全球光伏需求迎共振，产业链核心环节资本开支提速

2.1、地缘冲突+发电侧平价推动光伏需求持续高增，行业扩产提速

能源转型成为全球共识，光伏渗透率有望快速提升。2022 年地缘政治动荡， 2 月 28 日德国提出拟将 100%实现可再生能源发电的目标提前 15 年至 2035 年达成，3 月 8 日欧盟提出一项名为 REPowerEU 的方案，旨在 2030 年前逐步摆脱对俄罗斯化石燃料的依赖，“能源的饭碗要端在自己手 里”已成为全球共识。但 2021 年全球光伏占能源消费比例不足 2%，光伏 占全球发电量的比例仅为 3.6%，能源转型仍处于起步阶段，新能源发电超 级成长周期开启，光伏渗透率有望快速提升。

光伏度电成本快速下降，平价时代来临。近年光伏成本快速下降，2021 年 全球光伏平均建造成本为 857 USD/kW，全球晶硅光伏发电项目加权平均 发电成本已下降至约 0.048 美元/度，已经低于欧洲 27 国工业电价 （0.102-0.301 USD/kWh）和居民电价（0.115-0.382 USD/kWh）；预计 2022 年全球光伏发电平均成本将降至 0.04 美元，比燃煤发电低 27%以上。

全球光伏装机需求持续高增。2021 年起，在平价、疫情、双碳等因素的共 同作用下，全球新能源“潜在需求规模”急速扩张，光伏成为全球绝大部 分地区最低成本电源的趋势已不可逆转，在各国将“加速清洁能源转型、 提升能源独立性”提升到战略诉求高度的背景下，我们认为光伏需求将持 续维持高增长，预计中性情境下 2022-2024 年全球新增装机分别为 230/350/450GW，同比增速 35.3%/52.2%/28.6%，CARG 达 38.3%。

行业β维持高景气度，带动硅片环节扩产提速，金刚线及切割设备需求提 升。随着光伏需求快速提升，2021 年以来隆基绿能、晶澳科技、京运通等 龙头硅片企业均进行了切片产能扩建，据公开信息，2021 年以来已规划建 设单晶硅片切片项目超过 400GW，硅片产能扩张促进金刚线及切割设备需 求提升，同时硅片尺寸的大型化、薄片化趋势也对于切割设备的技术进步 提出了更高要求。

2.2、金刚线作为切片环节核心耗材，细线化趋势明显，需求旺盛

金刚线主要应用于光伏硅片切割。金刚线是将金刚石微粉颗粒以一定的分 布密度均匀固结在高强度钢线基体（母线）上制成的切割材料，主要用于 晶体硅、蓝宝石、精密陶瓷等硬脆材料的切割，通过金刚线与物件间的高 速磨削运动实现切割。目前超过 90%以上的金刚线应用于光伏行业的晶硅 片切割。

降硅耗诉求推动细线化进程，金刚线耗量提升。硅片切割过程中，金刚线 母线线径、金刚石颗粒厚度与产生的硅料损耗直接相关，金刚线线径越细 则切割损耗越小、硅片出片率越高，长期来看细线化符合光伏行业的降本 趋势。但金刚线线径与最小破断拉力相关，线径下降会降低金刚线的拉伸 强度，细线径的金刚线在切割过程中更容易被拉断，为避免断线则需要增 加金刚线更换频率，提升金刚线耗量。据美畅股份招股说明书，线径每下 降 10%，硅片出片量增加 3%，而切割速率随之下降而引起的用线量增加约为 10%。近年硅料价格维持高位，硅片企业为降低硅耗不断推进金刚线 细线化进程，金刚线耗量明显提升。

进入壁垒一：高要求铸就技术壁垒。金刚线切割属于技术密集型行业，其 生产涉及电镀工艺、流程控制、金刚石微粉处理、机械自动化等多个领域 的综合技术，需要长时间的技术探索及经验积累才能掌握。2010 年国内就 有大量企业开始钻研金刚线切割技术，而直至 2014-2015 年才有技术突破， 可见金刚线技术对厂商的研发能力具有一定要求。近年来下游光伏晶硅片 和蓝宝石衬底片的切割均朝着大尺寸、薄片化、高速度方向发展，对切割 质量和切割速度提出了更高的要求，进一步抬升技术壁垒。目前行业内的 优势企业已积累了相当的研发及制造经验，并拥有较强的知识产权优势， 新进入者不仅缺乏设计开发与生产制造能力，且一定程度上受阻于先进入 者构筑的知识产权壁垒。

技术要求 1：晶硅切片要求金刚线线径较细。不同应用场景对金刚线 的线径要求不同，1）切割蓝宝石的金刚线线径通常为 180μm-250μm， 2）晶硅切方和截断环节为保证切割速度和效率，所用金刚石线线径较 粗，一般为 240-350μm；3）切片环节，由于厂家对原材料利用率、 单位切割成本的要求更高，一般采用 60μm 以下的金刚石线，目前主 流线径已经达到 36-38μm。

技术要求 2：金刚石微粉需与母线紧密结合。金刚线切割的主要原理 是通过母线高速运动带动金刚石微粉以同样的速度运动，进而产生切 割能力。为保障切割能力，金刚石颗粒需要紧固地附着在母线表面， 生产厂家通过母线预镀镍、上砂、加厚镀镍等多个环节提升母线与金 刚石微粉之间的结合力，在电镀层厚度、电镀液和添加剂配方等多个 方面都有较高的要求。

技术要求 3：金刚石微粉需在母线上均匀分布。金刚石在母线上的分 布状态对切割效果有较大影响，金刚石微粉需均匀分布在母线上，过 于密集会导致切割时阻力过大而断线，过于稀疏则会导致切割力不足， 金刚石微粉分布不均匀会使得切割作用力不均匀，导致断线频率提升。 此外，金刚石微粉的团聚与叠砂会导致切割线纹深浅或宽窄不同，影 响切片的表面质量。金刚石微粉的均匀分布对金刚线的上砂技术提出 了较高要求，高速、均匀上砂需要在上砂槽主电镀液选择、金刚石表 面镀层控制、上砂槽添加剂的选择和使用、电镀液处理等多个环节都 有深刻掌握。

技术要求 4：金刚线产品质量一致性要求高。单卷金刚线产品长度较 长，为保持切割质量的一致性，要求金刚线产品各批次之间质量一致、 每卷金刚线头尾及中间部位质量一致、每根金刚线上金刚石颗粒的密 度相似，对生产企业的工艺控制水平提出了较高要求。

金刚线行业具有先发优势的原因之二：具有客户资源壁垒。金刚线的下游 客户主要是光伏硅片和蓝宝石衬底生产企业，当前硅片及蓝宝石衬底制造 过程的自动化程度较高，企业购置切割设备后需要根据金刚线的材料、性 能、质量、稳定性、切割效率等进行设备调试和参数设置，在日常使用过 程中，金刚线生产企业需要持续跟踪下游制造企业的产品使用情况，并根 据下游反馈不断改善和调整产品性能和成分，提高切割效率。因此金刚线 生产企业与下游客户之间存在着紧密的技术合作关系，为保证产品稳定性 和一致性，开始合作后下游客户一般不会轻易更换供应商，新进入者进入 存量市场难度较大。

技术及客户壁垒高，金刚线行业呈现一超多强格局。由于技术要求高、具 有客户资源壁垒，金刚线行业先发优势明显，目前呈现“一超多强”格局， 公司为行业主要的金刚线供应商。

行业趋势 1：产能充足限制盈利弹性，降本能力成为核心竞争要素。金刚 线环节产能建设周期较短、单位投资额较低，近年龙头企业加速扩产，行 业供给快速增加。2020 年起金刚线价格降幅趋缓，但考虑到光伏行业的降 本趋势，预计后续价格仍有下降空间，降本能力成为核心竞争要素。

行业趋势 2：现阶段钨丝尚无经济性，母线材料发展较难改变竞争格局。 目前金刚线母线材料为高碳钢，高碳钢丝线径进一步降低可能出现力学性 能不足等问题，实验室证实钨丝线径可以更细、承受更大拉力，是未来金 刚线母线材料可能的发展方向之一。但当前钨丝成本较高，且具有单轨长 度不匹配等问题，在硅料价格 300 元/kg 的高位下，按照钨丝母线成本 40 元/公里、钨丝金刚线毛利率 30%测算，使用 30μm 钨丝母线虽因细线径可节省 0.02 元/W 的硅料成本，但考虑钨丝导致的金刚线成本提升，36μm 高 碳钢丝母线仍具有 0.023 元/W 的综合成本优势。随后续硅料价格进入下行 区间，钨丝母线带来的硅料成本节降优势降低，在钨丝母线规模化降本之 前，高碳钢丝母线仍具有较强的竞争力。

此外，金刚线生产的核心环节为上砂，目前大部分金刚线厂商以外购母线 为主，母线材料更换对金刚线工艺影响不大，且公司及行业龙头企业均已 布局钨丝材料研发，即使母线材料更换，也较难影响行业竞争格局。

行业趋势 3：细线化、高线速推进，龙头技术优势有望放大。近年硅料价 格维持高位，硅片企业出于降本诉求加速推进薄片化进程，硅片薄片化对 切片工艺及金刚线性能提出了较高要求，金刚线上砂均匀、一致的重要性 进一步凸显，龙头优势有望进一步放大。此外，硅料价格高位促进细线化 快速推进，龙头企业领先的细线化技术有望帮助其享受细线化溢价，巩固 竞争优势。

细线化：金刚线线径越细，切割料损越少、硅片质量越高。硅片切割过程中使用的金刚线越细，切割产生的锯缝硅料损失越少，相同质量 硅棒下硅片出片数量越多。同时，相同工艺下较小的线径和介质颗粒 在切割过程中对硅片表面损伤更小，硅片TTV等质量指标表现越好。 据 CPIA 统计，2021 年用于单晶切割的金刚线母线直径为43-56μm。当前市面182、210 硅棒切割以 38μm 线为主，头部硅片厂及设备厂逐步切换到36μm线。高线速：金刚线运动速度越高，切割效率及单机产能越高。线速度增快使得单位时间内作用于硅棒表面的金刚石颗粒数量增加，提升切割 效率和单机产能。2016年市面主流切片机切割线速度在1500 米/分钟， 当前已提升至 2400 米/分钟，切割相同规格的硅棒耗用时间大幅减少。

2.3、大尺寸叠加薄片化，切割设备技术壁垒显著提高

硅片尺寸变大对设备兼容性及性能要求更高，行业壁垒不断提高。当前主 流硅片厂硅片产能逐步过渡到 182、210 尺寸，部分原有存量切片设备无 法兼容 182 尺寸以上规格，切片设备更新换代速度加快。硅棒尺寸增大后， 对切割设备性能及切割工艺相应要求逐步提高，行业进入壁垒进一步增加： 1）轴距变大，两辊间钢线距离变长，易产生线弓，张力波动增加，硅片切 割质量难保证；2）硅片尺寸变大，钢线带液能力不足，磨损加剧，切割力 变弱，易产生加切现象，影响产能良率；3）大尺寸硅片切割碎片率更高， 部分厂家切割大尺寸良率较低。

硅料价格持续高位，薄片化加速推进。硅片厚度变薄可以增加硅片产出、 摊低单片硅片用硅量，是降低硅耗的重要途径，符合光伏产业链的降本诉 求。根据 TCL 中环发布的《技术创新和产品规格创新降低硅料成本倡议 书》，硅片厚度从 175μm 减薄至 160μm 可覆盖多晶硅料 8 元/KG 的价格涨 幅，减轻下游产业链的成本压力。由于硅料价格持续高位，近期薄片化加 速推进，主流硅片厚度已由 2021 年的 170μm 快速下降至当前的 150- 155μm。 N 型电池技术逐步渗透，薄片化将持续推进。N 型电池所使用的硅片薄片 化要求更高，2021 年 P 型单晶硅片平均厚度约为 170μm，N 型硅片平均 厚度约在 140~150μm，并有趋势向 130~140μm 发展，未来将会达到120μm 甚至更薄。随着未来 N 型电池渗透率快速提升，硅片薄片化将持续 推进。

薄片化易出现碎片、崩边、翘曲等问题，对切割设备、金刚线、切割工艺 要求进一步提高。硅片在变薄的过程中，切片环节易出现线痕（金刚线颗 粒均匀性差）、崩边（晶体表面及边缘部分材料脱落）；电池片生产环节易 出现翘曲（晶体表面弯曲）；同时伴随机械强度的降低，组件组装环节端易 出现隐裂、碎片等问题。切割设备、金刚线、工艺需不断进步匹配硅片变 薄的趋势，如线痕问题可通过优化金刚线颗粒均匀性，崩边可通过优化胶 水、树脂板改善，隐裂碎片问题的改善可通过优化切割设备、金刚线、切 割工艺的提升硅片的机械强度及稳定性。

进口替代完成，三强格局形成：近年来，国产光伏切割设备厂商凭借优异 的产品性能和综合性价比，逐步推进光伏切割技术和切割设备在国内市场 的进口替代进程，国内厂商的市场份额逐步提升，目前已占据国内行业的 主导地位，国外光伏切割设备厂商已基本退出国内市场。其中，公司、上 机数控和连城数控三家国产企业是光伏切割设备主要供应商，占据绝大多 数的市场份额。 连城数控深度绑定隆基：连城数控的下游客户比较集中和单一， 2020 年隆基绿能占据其销售额超过 90%，同年连城的市场份额也有较大跃 升，从 25.4%提升至 37.9%。

上机数控延申拉晶业务：上机数控 2019 年前市占率稳定在 40%以上， 位于行业领先位置。2019 年上机拓宽拉晶环节业务，一定程度上与下游客户形成竞争关系，导致其切割设备较难以形成销售收入。2020 年 上机数控的光伏切片设备营收降幅超过一半，市场份额下降趋势明显。 公司市占率逐步提升：公司是国内 Top4 企业中市场份额增长最快、最 稳定的企业，几年内实现了收入规模和市场份额的大幅提升，成为国 内光伏切割设备市场的主导公司，并与下游头部厂商展开多项合作， 新签订单金额快速提升，有着重要的行业地位。

2.4、市场空间：当前市场规模142亿，后期市场规模增速稳定

测算过程： 根据市面上主流单晶硅片切割流水线配置方案并考虑到容配比，预计 2022 年，1GW 硅片产能切割设备约 3500 万，金刚线单位售价为 39.5 元/公里 （含税）。 核心假设： 假设未来两年切割设备类（包含截断机、开方机、磨倒一体化机、切片机） 每年降幅 5%，金刚线每年降幅 4%。 预计 2022-2024 年切割设备+切割耗材合计市场空间分别为 142 亿元、 182、232 亿元。

3、设备+耗材协同发展，产品迭代+技改助力光伏业务高增

3.1、产品协同发展，客户资源优质

设备+耗材双轮驱动。公司目前是全球唯一一家同时拥有切割设备、切割耗 材两类产品研发、生产及销售能力的企业。基于为客户提供集成“切割设 备、切割耗材、切割工艺”的系统整体解决方案的发展战略，公司双业务 协同发展的具体优势体现在：交叉销售：凭借切割设备和耗材双轮驱动，公司可根据客户需要提供 设备或耗材，在销售端实现交叉销售。联合研发：公司可根据产品销售的反馈情况进行切割方案设计，调整 金刚线的切割能力或切割设备的运行性能，在研发端实现联合研发。绑定头部客户，保障公司稳定发展。基于创新型产品及优质服务，公司与 隆基绿能、晶科能源、晶澳集团、天合光能、阳光能源、环太集团、东方 希望、京运通、高景太阳能等光伏龙头企业建立长期合作关系。受益于下 游客户集中度的进一步提升，公司绑定头部客户将保障公司稳定发展。

3.2、切片机快速迭代，在手订单饱满

提供车间级解决方案，助力光伏企业降本提质增效。公司拥有截断机、开方机、磨倒一体机、切片机等光伏切割设备，可同时覆盖光伏硅片制造环节截断、开方、磨倒和粘胶、上下料、切片等主要工序要求，为光伏企业提供车间级的切片解决方案，从而实现自动化流水作业。

业务核心产品切片机快速迭代。公司 2016 年推出第一款切片机 GCQP630 进入光伏硅材料切割领域，2017-2019 年陆续推出装载量更大、切 割速度更快、适用金刚线直径更细的换代或升级产品，2020 年推出最新一 代产品 GC-700X，获得下游客户深度认可。最新一代产品具有可调轴间距， 兼容性强具有平台化兼容设计、高精度张力控制、细线化应用及未来先进性 四大核心优势，产品性能行业领先。 GC-700X 具 备 偏 心 套 / 偏心轴箱发明专利，可通过轴距调整兼容 16X/18X/210/220/230 等多规格光伏硅片尺寸切割要求，有效解决客户在 大硅片未来尺寸未定的情况下设备选型的风险痛点，设备推出后受到客户 高度认可。截至 2021 年年末，GC700X 切片机已实现销售签单 943 台， 完成发货 634 台，客户遍及晶澳、晶科、高景、通合、安徽华晟等光伏大 型企业，市占率快速提升。

在手订单饱满，奠定未来业绩高增基础。公司 2021 年陆续拿下高景一期 二期、通合一期二期、晶澳扩产项目及晶科能源的大订单，公司披露的一 亿以上订单规模已突破 8 亿，22H1 新签订单 9.5 亿，在手订单 11.76 亿元， 短期业绩高增确定性夯实。

3.3、切割工艺积淀铸就技术优势，丰富客户资源助力金刚线份额提升

“单机十二线”技改大幅提升产能及生产效率，市占率有望快速提升。 2016 年公司金刚线产品上市，2017 年起公司持续扩产，产销规模快速提 高。2020 年公司将 60 条金刚线产能从青岛黄岛搬至山西长治，导致公司 金刚线产量比下降 7%、销量同比增长 1%。2021 年公司启动了“单机十 二线”技改升级，单机产能效率将大幅提升，同时叠加生产工艺和线速升 级，生产线速由 20 米/分钟提升至 30 米/分钟，单线产能可达原产线的 3 倍以上，产能及生产效率大幅提高。2022Q1 公司“单机十二线”技改已 全部完成，2022 年金刚线全年产能可达 2500 万千米以上，市占率有望快 速提升。

切割工艺积淀助力细线化快速推进。近年硅料价格维持高位，硅片企业为 降低硅耗不断推进金刚线细线化进程，据 CPIA，2021 年主流单晶金刚线 母线线径下降至 43μm，2022H1 主流线径已下降至 36-38μm。线径越细 对钢丝的抗拉强度、屈服强度等指标的挑战越大，公司充分发挥“切割设 备+切割耗材+切割工艺”联合研发优势，围绕光伏硅片“大尺寸、薄片化、 细线化、高线速、自动化和智能化”技术趋势，不断推动产品升级迭代， 2022H1 公司主流金刚线产品线径已达到 36-38μm，细线化进程行业领先。

丰富客户资源保障产能消化，配套产品提升竞争力。公司依靠切割设备业务与隆基绿能、晶澳科技等一线硅片企业建立了长期合作关系，丰富的客户资源利于公司金刚线产品市场开拓。此外，金刚线产品具有一定定制化属性，公司可充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”的协同优势，根据客户切割设备特点配套生产金刚线产品，针对性优化金刚线产品属性， 帮助客户提升切割环节生产效率、降低生产成本，有利于增强客户粘性、提升市场份额。

3.4、融会贯通三项研发能力，切片代工业务打开光伏业务成长空间

硅片技术进步提高切片环节门槛。随着硅片、电池等环节的工艺不断演进， 大尺寸、薄片化、细线化、高线速、智能化成为切片环节的发展趋势。而 技术进步同样提高了切片环节的门槛，切片难度不断提高。根据 CPIA 统 计，2021 年国内硅片产能约 407.2GW，同比增长 69.7%，众多新进入者 涌入硅片环节，如何突破切片环节的高壁垒成为一个重要问题。

在此背景下，公司于 2021 年推出切片代工业务，从产品服务商延伸到服 务提供商。除出售切割设备以外，为客户提供了另一种切入切片环节的途 径。结合当前产业内实际情况来看，下游客户选择切片代工业务主要基于 如下原因：1、寻求低成本切割方案，缩小与一线厂的非硅成本差异。目前行业内 寻求切片代工业务的硅片厂商大多为二线厂商，与头部硅片厂及一体 化组件龙头在切片环节良率有所差距，导致非硅成本的增加。而选择 公司这样的专业化代工厂，借助公司的切片优势，可以比自身切片带 来更多的经济性。公司是行业内唯一一个将切割耗材、切割设备、切 割工艺结合在一起的专业化切片服务提供商，掌握切片环节的核心 know-how，同等长度的硅棒可以较竞争对手切出更多的硅片，为客户 带来明显的成本降幅。

2、切片为重资产环节，技术迭代周期中，设备寿命大概率无法达到正 常使用年限。整个切片环节（机加+切片）单 GW 投资 8000 万左右， 其中单纯切片环节单 GW 投资约 6000 万，包括切片机+清洗机+分选 机等+公用设施等，属于重资产环节。然而在硅片尺寸变大、薄片化趋 势下，市场中现有的切割设备大部分需要更换。后续若硅片技术持续减薄、硅片尺寸进一步变大、金刚线或者钨丝线径进一步变细（小于 30μm），切割设备仍需加速迭代。因此硅片厂商若选择购买设备进行 切片，则有固定资产加速折旧的风险。

当前公司披露规划三个项目共 47GW 切片代工产能，分别为 1）四川乐山 通威永祥工厂大硅片研发中心和示范基地 5GW（已达产），2）与京运通合 作的乐山 20GW 大硅片及配套项目（一期 6GW 产能爬坡并基本达产；二 期拟建设 14GW 的光伏硅片的切片产能，将根据光伏产业的发展情况择机 启动），3）江苏建湖 10GW 大硅片项目（逐步进入爬产阶段），4）江苏建 湖（二期）12GW 大硅片项目预计 2023 年投产。公司上半年实现切片服 务收入 3.11 亿，占总收入 23%，切片总规模 3GW，净利润 2600 万/GW， 已经开始逐步兑现利润。

4、创新业务不断突破，半导体、磁材、蓝宝石材料领域打开新布局

2018 年以来，基于公司的自主核心技术，公司持续推进金刚线切割技术在 半导体硅材料、碳化硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加 工领域的研发及产业化应用，进一步打开公司的业务空间。

4.1、向半导体硅片设备延伸，国产渗透加速及金刚线切割替代驱动半导体业务

芯片是半导体的核心，单晶硅片精细化处理是芯片的核心制造环节。半导 体产业链上游包括制备半导体的材料以及所需设备；中游则是利用设备和 原材料进行半导体制备；下游是个人电脑、汽车、消费电子等集成电路应 用领域。半导体行业中游又分三大部分，分别是芯片设计、芯片制造、芯 片封装测试，其中芯片制造环节主要使用精密设备对单晶硅做精细化处理， 单晶硅片是半导体产品的基础。

半导体硅片以进口为主，国产渗透将逐步提高。近十年来，半导体级单晶硅片市场增长稳定。但目前半导体硅片仍以进口为主，2020年全球半导体硅片市场份额前五名企业分别是日本信越化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、中国台湾环球晶圆、韩国SK。国内大陆地区，半导体硅片企业 在 6 英寸及以下的半导体硅片方面基本可实现国产替代，而在更大尺寸的 8 英寸和 12 英寸半导体硅片上，仅有沪硅产业、TCL中环等少数企业具备生产能力。随着国内硅片厂商的技术突破以及硅片扩产，我国8英寸和12英寸硅片规模化生产提速。

目前，受物联网、云计算、人工智能、大数据、 5G 通信、新能源车等新技术的兴起，新技术应用需求推动半导体产业进入新的发展周期。中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，并且需求增 速持续旺盛。在国际贸易摩擦加剧的背景下，我国对半导体产业政策扶持 力度不断提升，国内半导体产业的产能规模和制造工艺得到快速进步，逐 步实现国产替代已成为国内半导体产业发展的明显趋势。

半导体用金刚线与光伏用金刚线电镀工艺流程存在共通性。半导体用金刚 线与光伏用金刚线工艺流程基本相同，切割对象均为硅片，但对于半导体 硅片，其一致性等要求远高于光伏用硅片，从而对切割半导体硅片的金刚 线的性能要求更高，包括切缝更小、线痕更低、线径波动范围更小等。

公司半导体设备包括研磨机、截断机、切片机和倒角砂轮，有望受益于国 产渗透加速及金刚线切割替代。公司在半导体领域的主要产品均是半导体 硅片生产过程中的主设备，目前正在致力于将金刚线切割技术拓展至半导 体硅片切割领域。半导体硅片切割一直以来主要采用国外设备并使用砂浆 工艺进行切割，随着金刚线切割技术的突破，国产金刚线切割设备正逐步 实现进口替代。目前，金刚线切割硅片方面，3-5 英寸小规格硅片已全部 实现金刚线切，6 英寸硅片实现约 70-80%，8 英寸硅片处于初步切换阶段， 12 英寸硅片金刚线切割还处于技术验证阶段。未来随着工艺不断成熟以及 小尺寸硅片成功替代经验的推广，金刚线切割有望在半导体硅片中实现规 模化应用。2021 年公司 8 英寸半导体切片机已进入麦斯克生产体系，半导 体研磨机、碳化硅切片机及碳化硅专用金刚线已在客户端实现试用。

4.2、基于光伏金刚线技术向蓝宝石及磁性材料拓展，公司产品已在市场应用

蓝宝石材料是现代工业重要的基础材料，需求受LED芯片和消费电子带动。蓝宝石由于具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、航空航天装备以及医疗植入品等领域。目前，绝大部分LED芯片以蓝宝石为衬底，Mini/Micro LED 为新的行业增长动力，随着其规模渗透率及成本优势的快速提升，LED行业将会迎来新一轮的快速增长。另外，随着5G技术商用步伐的加速、无线充电技术的普及，以及全球消费电子产品持续的创新迭代，蓝宝石成为了越来越重要的触控显示、外观防护主流材料。近年来，蓝宝石在消费电子领域的应用不断增加，包括智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别镜片、保护盖板等零组件，市场呈现出旺盛的需求态势。

公司拓展金刚线切割至蓝宝石切割领域。蓝宝石上游产业链主要包括三个 环节：设备—长晶—加工（切磨抛）蓝宝石生产主要有两个环节，即前道 的蓝宝石长晶和后道的蓝宝石切片。蓝宝石切片制作包括定向、切片、研 磨、倒角、清洗、退火、质检等步骤。公司目前正在致力于将金刚线切割 技术拓展至蓝宝石切割领域，通过为蓝宝石晶片制造厂商提供切割设备以 及切割耗材，使用金刚线切割技术将硅棒最终制作成蓝宝石晶片。

磁性材料切割向金刚线切割发展，金刚线切割有望实现规模化。磁性材料 是工业和信息化发展的基础性材料，其硬度高、性脆、忌温度骤变，机械 加工存在一定难度。随着磁性材料应用的发展，传统的砂浆切割已无法满 足高精度高效率切割的要求。目前，国内磁性材料切割已有少量应用金刚 线，但尚处于由砂浆切割向金刚线切割的转型阶段。金刚线将凭借其优异 的切割性能成为未来硬脆材料切割领域的主流切割工具。因此，作为硬脆 材料切割工具，金刚线极大地提高了硬脆材料的加工效率和加工质量，将 随着硬脆材料应用领域的不断拓展而随之向相关领域延伸。

金刚线电镀工艺在蓝宝石、磁材领域及光伏用金刚线电镀工艺流程具备通 用性，但指标要求存在差异。公司可将基于在光伏和半导体领域的金刚线 领先技术，进一步拓展至蓝宝石、磁性材料行业。这些领域的总体电镀工 艺流程金刚线存在通用性，但由于切割对象的物理性质和切割精度存在差 异，其对金刚线的指标要求，例如线径、砂量、镀层厚度等将会不同。

公司凭借在光伏金刚线的技术优势，蓝宝石切片机及磁材多线切割机已实 现产品销售。公司在半导体、蓝宝石及磁材领域均实现并保持了“切割设备 +切割耗材”的规模销售。在蓝宝石及磁材方面，公司在行业内首次推出的 蓝宝石切片机、磁材多线切割机在 2021 年实现了批量销售，同时带动蓝 宝石及磁材金刚线销量大幅增加。GC-SADW6670 蓝宝石切片机及 GCMADW1660 磁材多线切割机持续保持技术领先地位，2022 上半年实现市场份额绝对覆盖；GC-SCDW6500 碳化硅金刚线切片专机作为国内首款高 线速碳化硅金刚线切片专机，可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大 幅提升切割效率和出片率，显著降低生产成本，目前已实现小批量销售。

公司创新业务保持高增速，在手订单充沛。2022 年公司的创新业务保持了 持续高速增长的态势，上半年创新业务共实现营业收入 7567.84 万元，其 中设备类产品共实现营收 3739.36 万元（包括半导体截断机、蓝宝石切片 机及磁材设备）。截至 2022 年 6 月 30 日，公司创新业务设备类产品在手 订单合计金额 2487.67 万元，后续预计将保持高速增长。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）