高测股份研究报告：硅片切割解决方案提供商的α突围.pdf

高测股份研究报告：硅片切割解决方案提供商的α突围。公司所在硅片行业下游扩张迅速，竞争激烈，公司依靠金刚线和设备技术领 先兑现α红利。我们测算 2025 年中国光伏切割设备/金刚线市场空间分别为 76.3/145.9 亿元，2022-2025 年 CAGR 分别为 8.0%/29.6%。公司布局超高 线速的“单机十二线”金刚线产能并积极扩产，同时顺应金刚线细线化趋势， 不断加码低线径金刚线研发迭代，保障售价相对稳定。依托大尺寸硅片和薄 片迭代，公司推出可变轴距切片机新品，获得隆基、晶澳、晶科等行业龙头 认可，2022 年公司光伏切割设备市占率超 50%。公司有望依靠技术迭代和 规模效应，不断提升设备和金刚线份额。

公司切片代工业务实现技术闭环，出片率高+自制设备耗材增厚代工利润

2022 年公司切片代工收入占比 26%，同比+19pp，是公司未来重要业务增 长点。切片代工收入包含剩余片、代工费及硅泥，其中剩余片和代工费与公 司的切片能力高度相关。公司设备、耗材及工艺各环节大数据共享，切片大 数据反向赋能切割装备/工具/工艺研发，研发的技术进步再运用到切片大生 产中，形成良性闭环，推动切片代工出片率和良率提升。23 年 7 月硅片非 硅成本中金刚线和设备折旧合计占比 24%，公司金刚线和设备均为自产， 在行业内更具成本优势。2023 年 7 月 20 日，182 硅片成交均价 2.88 元/ 片，为近三年新低，公司有望凭借成本和技术优势实现切片代工的“α突围”。

多元化拓展金刚线切割场景，半导体、碳化硅等领域未来可期

公司创新业务包含半导体大硅片、SIC、蓝宝石、磁性材料等高硬脆材料业 务的切割设备及耗材。目前半导体大硅片及 SIC 衬底行业仍以砂浆切割为 主，设备及耗材进口依赖度较高。公司依托高碳钢丝金刚线和光伏切片机的 研发优势，推动金刚线切割技术在半导体和 SIC 衬底行业应用，已进入水 晶光电、兆驰半导体、金瑞泓、东尼电子等客户。创新业务有望在未来打开 更广阔的成长空间。