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高测股份（688556）研究报告：光伏切割一体化解决龙头，切片代工+金刚线打开第二成长曲线。光伏切割设备龙头，切片代工+金刚线耗材接力放量、成长空间打开 1）公司为国内光伏切割设备龙头。向“泛半导体切割设备+切割材料+切割代工服务”领 域延伸，多轮驱动打开业绩成长空间。 2）过去 5 年营收 CAGR=38%、净利润 CAGR=43%，几何 ROE=14%。截止 2021 年底光伏设备 在手订单 8.5 亿元，同比增长 132%；未来切片代工/金刚线业务将为公司业绩重要增量。

光伏设备：行业景气延续，迎“大尺寸+薄片化”技术迭代历史机遇

1）切割设备：受益“大尺寸+薄片化”趋势，预计 2025 年单晶硅片切割设备市场空间达 56 亿元，2021-2025 年 CAGR=13%。公司市占率龙头领先，将充分受益。

2）切割耗材：受益“细线化+高速化”趋势。预计 2025 年金刚线市场空间达 82 亿元， 2021-2025 年 CAGR=28%。公司 2500 万公里金刚线产能技改完成+壶关年产 12000 万千米 扩产，产能将大幅提升。预计 2025 年公司金刚线净利润 4.6 亿元（假设出货 8000 万千 米）、给予 25 倍 PE，预计该领域公司 2025 年潜在市值空间达 116 亿元。

光伏切片代工：商业模式壁垒强，实现光伏切割场景纵向拓展，成长空间大

1）公司凭借“切割设备+耗材+工艺”优势，实现光伏切割场景纵向拓展。目前公司已与 通威、美科、京运通、阳光能源、润阳光伏等企业建立硅片切割代工业务合作关系。公 司规划切片代工产能合计达 47GW，有望成为公司未来业绩重要增长点。

2）市场担心未来硅片价格下滑、切片代工业务盈利有限。我们预计 2025 年公司切片代 工业务利润达 5.3 亿元（假设出货 55GW）,给予 25 倍 PE 假设，对应公司 2025 年切片代 工业务潜在市值空间达 133 亿元。

泛半导体设备：发挥技术延展优势，向半导体、蓝宝石及磁性材料领域拓展

公司 8 英寸半导体切片机已进入麦斯克市场体系，半导体研磨机、碳化硅切片机、碳化 硅专用金刚线已在客户端试用，受益“进口替代+大硅片扩产潮”。公司蓝宝石切片设备 首次实现 700mm 晶棒加工，实现进口替代；磁材多线切割机在 2021 年实现批量销售。