2022年半导体设备行业发展现状分析 2021年半导体设备板块利润率持续提升

1.半导体设备：全球半导体行业处于景气区间，预计 22 年全球资本开支继续增加

全球半导体行业景气上行，预计2022年产业规模达6015亿美元。2020年以来，疫情 催生居家办公设备需求放量，同时人工智能、5G产品迭代、新能源汽车的发展也为 半导体产业带来强劲需求。根据世界半导体贸易统计组织WSTS统计，全球半导体产 业规模由2000年2044.0亿美元增长至2021年5529.6亿美元，复合增长率12.9%，预计 2022年半导体产业规模达6014.9亿美元，同比增长8.8%。2021年亚太地区（除日本） 为全球半导体最大市场，销售额为3434.2亿美元（yoy+26.7%），美洲1188.4亿美元 （yoy+24.6%）、欧洲471.3亿美元（yoy+25.6%）、日本435.8亿美元（yoy+19.5%）。

疫情催生全球芯片荒，半导体行业资本开支创新高。2021年以来，一方面消费电子 领域对芯片的需求快速增加，另一方面全球汽车产业复苏推动车用半导体需求的强 劲反弹，而汽车芯片产能短缺，则进一步放大了全球芯片产能紧张局面，晶圆制造 及封测产能持续紧张，并导致产品交付期延长，导致全球缺芯加剧。为了缓解全球 芯片荒的局面，全球晶圆厂纷纷提高产能利用率及加大资本开支。根据SIA统计，2020年疫情以来全球半导体公司产能利用率提升显著，晶圆厂产能利用率均大于80%， 甚至部分晶圆厂产能利用率达90%-100%。2021年全球半导体资本开支1539亿美元， 同比增长36%，预计22年半导体行业资本开支继续增长24%至1904亿美元。

2. 行业资本开支不断增加，我国成为全球最大半导体设备市场

行业高景气下，半导体设备销售额快速增长。根据SEMI统计，2021年全球半导体设 备销售额为1026亿美元，同比增长44.1%。2021年晶圆制造设备、封装设备、检测设 备均实现快速增长，其中封装设备同比增长最快：晶圆制造设备销售额约880.1亿美 元，同比增长43.8%，封装设备销售额69.9亿美元，同比增长81.6%，检测设备销售 额77.9亿美元，同比增长29.6%。

中国大陆成为全球最大半导体设备市场，2021年销售额同比+58.1%。2021年中国大 陆半导体设备销售额占全球比重达28.9%，是全球最大半导体设备市场。2021年中国 大陆、韩国、中国台湾分列全球半导体设备市场份额前三位，其中中国大陆销售额 296.2亿美元，同比增加58.1%；韩国销售249.8亿美元，同比增加55.3%，占比24.3%； 中国台湾销售额249.4亿美元，同比增加45.4%，占比24.3%。

全球晶圆厂扩大资本开支，今明两年预计建设29座晶圆厂。根据SEMI（国际半导体 产业协会）预测，全球半导体厂商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂， 并在2022年再开工建设10座。从地域分布看，中国处于领先地位。中国大陆和中国台湾 地区将各新建8个晶圆厂；其次是美洲地区，将新建6个，欧洲和中东共有3个，日本 和韩国各有2个。在这29座晶圆厂中，有15座是晶圆代工厂，月产能为3万至22万片 （8英寸等效）。预计未来几年，这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。 根据SEMI数据显示，到2024年，全球12英寸晶圆厂数量将达到161座，产能达700万 片/月，其中中国大陆12英寸晶圆厂2024年产量将达150万片/月，占全球约21%。受 益于晶圆厂的快速扩张，对半导体设备的需求相应提升。

3. 下游积极扩产，国产替代逻辑持续

截止2021年9月，我国晶圆制造8英寸产线共33条，12英寸产线共41条，合计产能折 合12英寸月产能112.7万片。其中，处于规划阶段的8英寸产线共2条，处于规划阶段 的12英寸产线共7条；处于在建阶段的8英寸产线共11条，处于在建阶段的12英寸产 线共14条；处于扩产阶段的8英寸产线共4条，处于扩产阶段的12英寸产线共12条。（报告来源：未来智库）

我国作为全球最大半导体设备市场，国产化率有待提升。根据2020年中国晶圆厂设 备采购占比来看，来自美国采购的设备占比超过50%，而中国本土的半导体设备采购 额仅占7%。在集成电路主要设备投资中，薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备为关 键制程设备，技术难度高、投资额占比较大。随着国内晶圆厂的扩产以及国产设备技术迭代，众多细分领域逐步实现了关键技术的突破。在刻蚀设备、热处理设备、 清洗设备领域，国产化率为20%左右，主要代表公司为中微公司、北方华创、屹唐半 导体、盛美上海；PVD设备国产化率为10%，主要代表厂家为北方华创；CMP设备国产 化率为10%，主要代表厂家为华海清科。目前集成电路设备国产化率低仍然较低，国 产替代空间广阔。

4. 半导体设备公司：规模与利润高增长，国产替代加速

行业营收利润持续增长，利润增速高于营收增速。我们选取了7家公司代表半导体 设备板块，分别为北方华创、中微公司、至纯科技、盛美上海、拓荆科技、华峰测 控、长川科技。2021年半导体设备板块实现营业收入196.4亿元，同比+58.8%；归母 净利润实现33.6亿元，同比+91.1%。北方华创、中微公司、华峰测控、拓荆科技、 长川科技均实现了归母净利润翻倍增长。2021Q4，半导体设备板块营业收入69.5亿 元，同比+46.7%，归母净利润13.3亿元，同比+59.0%。2022Q1半导体设备板块营收 48.9亿元，同比+63.0%，归母净利润5.3亿元，同比+38.3%。

2021年半导体设备板块利润率持续提升。2021年半导体设备板块毛利率为42.9%， 同比+3.3pct；净利率为17.7%，同比+2.7pct。2021Q4半导体设备毛利率41.5%，同 比-3.5pct，净利率19.3%，同比+0.9pct。2022Q1半导体设备毛利率46.8%，同比+3.4pct，净利率12.1%，同比-0.9pct。2021年半导体设备板块管理/销售/财务/研 发费用率分别为9.5%/6.9%/-0.4%/14.4%，同比-1.3pct/-0.8pct/-0.8pct/+1.4pct， 研发费用率提升，其他费用控制较好。