• 半导体专题研究报告:国产EDA迎来发展春天,但追赶之路依然艰辛

    半导体专题研究报告:国产EDA迎来发展春天,但追赶之路依然艰辛

    • 平安证券
    • 2021/06/03
    • 865

    EDA是电子设计自动化(ElectronicDesignAutomation)的简称,是芯片设计的基础工具,被称为“芯片之母。利用EDA工具,电子工程师可以实现芯片的电路设计、性能分杄、岀版图等过程的计算机自动化处理。目前,EDA已经进入发展的4.0阶段,功能更为强大且效率更高。EDA行业重要性高、基础性强,但市场规模只有百亿美元左右,仅相当于整个芯片行业销售额的2.5%。行业规模小但能量大,BDA支撑的是超过3万亿美元的大产业,是整个半导体产业链皇冠上的明珠。美国在全球DA市场上处于绝对领先的地位

    标签: EDA 半导体
  • 极米科技深度研究报告:方寸之间创极致,投影革命领航人

    极米科技深度研究报告:方寸之间创极致,投影革命领航人

    • 华创证券
    • 2021/06/03
    • 3664

    消费级投影兴起至今仅八年,却得以在家用视觉终端这块盐碱地上开出鲜花,正是因为其赛道领航者极米科技的赫赫之功。极米正于方寸之间飞速成长,并面向未来波澜壮阔的千亿市场。于此时点,我们笃行探究两方面问题,即智能微投赛道的定位与空间,以及极米的护城河与成长性。

    标签: 投影仪 智能投影 极米科技
  • 东鹏饮料深度研究报告:鲲化为鹏,志图神州

    东鹏饮料深度研究报告:鲲化为鹏,志图神州

    • 华创证券
    • 2021/06/03
    • 1201

    本篇报告,在深度剖析能量饮料商业逻辑、辨析行业制胜因素的基础上,解码东鹏高增原因,并展望其未来扩张之路。

    标签: 饮料 东鹏饮料
  • 晨光文具专题研究报告:线下渠道铸就护城河,文创巨头强者恒强

    晨光文具专题研究报告:线下渠道铸就护城河,文创巨头强者恒强

    • 华创证券
    • 2021/06/03
    • 2060

    晨光文具作为国内领军的综合性文具文创龙头,渠道、产品、品牌竟争优势显著,近年来经营业绩持续快速成长。目前展光已经形成了一体(传统业务)两奚(科力普、九木)的发展格局。无论从收入、净利润、现佥流来看,传统业务都是展光发展的重中之重,本文主要探讨晨光如何铸就以渠道为核心的护城河,以及展望传统业务未来发展。

    标签: 晨光文具 文具 文创
  • 锂行业专题报告:碳资产扩张推动需求超级周期

    锂行业专题报告:碳资产扩张推动需求超级周期

    • 信达证券
    • 2021/06/02
    • 889

    2020、2021年锂资源供给边际增量分别为0.8、8.9万吨,均低于需求边际增量3.1、13.2万吨。2020年下半年以来,碳酸锂、氢氧化锂和锂辉石在库存周期推动下先后从周期底部持续上涨至历史中枢位置,之后涨价节奏放缓。2021年下半年,锂价有望在以新能源车为主的终端需求快速增长的带动下再次加速上涨,其中锂辉石有望冲高至历史高点1000美元/吨以上。

    标签: 新能源 有色金属
  • 颗粒硅行业研究:光伏硅料新一代技术,获重大突破、助力降本

    颗粒硅行业研究:光伏硅料新一代技术,获重大突破、助力降本

    • 浙商证券
    • 2021/06/02
    • 2711

    颗粒成本、投产周期、品质优势渐显,有望成新一代珪料技术,助力降本颗粧駐与传统的西门子法棒状硅相比优势明昆。(1)成本更低:投资强度下降30%、生产电耗降低约70%、人工成本降低30%;(2)投产周期短:传统壁料扩产周期长达1.5-2年,颗粧壁投产周期明显辅短。(3)品质更好。预计颗粧壁将助力光伏度电成本大幅降低、平价上网;市占率将大提升。

    标签: 颗粒硅 光伏 新能源
  • 军工电子行业专题报告:探军工FPGA厂商成长之路

    军工电子行业专题报告:探军工FPGA厂商成长之路

    • 广发证券
    • 2021/06/02
    • 1092

    FPGA是制程工艺上的逻辑实现虚拟化层,允许芯片流片后再决定电路,相比于其他处理器,在算力、成本、功耗之间取得平衡。FPGA应用于特种领域的核心基础在于并行性、灵活性、保密性,因此逐渐成为解决C4ISR系统的的优良方案之一,涵盖包括信息收集端(雷达)、处理(中制导)、传输(通信)和控制与利用(电子战系统)。

    标签: FPGA 半导体
  • 有机硅产业研究报告:硅基新材需求大爆发,千亿市场孕育中国龙头

    有机硅产业研究报告:硅基新材需求大爆发,千亿市场孕育中国龙头

    • 中信证券
    • 2021/06/02
    • 1942

    硅是影响人类发展的重要材料,其主要产品包括金属硅及下游各种产品,有机硅产品作为其中用量最大应用领域最广的下游领域,目前终端细分产品高达7000多种,应用场景遍布建筑、电子、新能源、消费健康等数十个领域。预计未来5年,有机硅下游市场将迎来多领域大爆发,至2025年相关市场将从目前的500亿上升至945亿,行业竟争也逐渐从上游生产规模的竟争转移至下游产品力的竞争。目前中国已是全球有机硅生产的中心,预计未来中国将会涌现多个有机硅细分龙头企业,建议布局拥有全套产业链的一体化企业,以及拥有高端产品研发、生产能力的下

    标签: 有机硅 新材料 半导体 硅基新材
  • 家电行业研究及2021年中期投资策略:把握新兴赛道

    家电行业研究及2021年中期投资策略:把握新兴赛道

    • 信达证券
    • 2021/06/02
    • 944

    经过多年积累,家电中国造”向“家电品牌中国造”转变。一方面,从上游到下游,从制造到设计,国内家电完整供应链已形成;国家政策利好跨境电商,跨境电商体系日趋完善,为我国家电出海渠道提供新助力;我国家电品牌前瞻性布局,海尔智家、海信家电、JS环球生活等通过自主品牌出海和全球收购完成全球化战略,全球品牌布局进入收获期。

    标签: 家电 集成灶 扫地机器人
  • 3D打印产业研究:高端制造需求将成为3D打印应用蓝海

    3D打印产业研究:高端制造需求将成为3D打印应用蓝海

    • 西部证券
    • 2021/06/02
    • 1285

    随着核心专利的退出,3D打印市场的活力已经得到激发,同时以金属、新材料为原料的3D打印技术将成为行业布局重点,预计航空航天、汽车工业、医疗齿科三大领域将是3D打印未来重点应用领域。

    标签: 3D打印 高端制造
  • 元宇宙及区块链产业协同深度研究:元宇宙,互联网的下一站

    元宇宙及区块链产业协同深度研究:元宇宙,互联网的下一站

    • 未来智库
    • 2021/06/02
    • 1057

    Roblox的崛起让市场看到游戏作为元宇宙载体的价值,但尚未认识到元宇宙作为数字世界需要“价值传递”。区块链技术作为元宇宙的重要构成,能够承担其价值传输功能——去中心化的虚拟资产权益记录与虚拟身份。目前在原生虚拟资产的确权和金融领域,区块链给出了可靠、高效的解决方案。

    标签: 区块链 互联网
  • 环保行业国际巨头LKQ专题研究报告:多元布局,渠道为王

    环保行业国际巨头LKQ专题研究报告:多元布局,渠道为王

    • 方正证券
    • 2021/06/02
    • 1561

    LKQ成立于1998年,由位于佛罗里达州、密歇根州、俄亥俄州和威斯康辛州的几家汽车零部件回收企业合并而成。公司通过约280次并购,将业务从美国东部扩展到全美和欧洲市场;同时将产业链延伸至汽车喷漆、汽车玻璃、汽车诊断维修等多领域,成长为全球二手汽车零部件供应巨头。公司目前拥有北美、欧洲、特种三个分部,为北美碰撞件龙头,2019年欧洲市场覆盖率超60%。

    标签: 环保 汽车服务 汽车配件
  • 移动出行服务行业研究:网约车行业投资价值分析

    移动出行服务行业研究:网约车行业投资价值分析

    • 方正证券
    • 2021/06/02
    • 2379

    目前我国每日有接近10亿次本地出行,其中网约车出行仅每日3000-4000万单,网约车出行渗透率在3%附近。细分看,目前一、二线城市网约车渗透接近上限,未来的空间主要在低线城市渗透和传统出租车线上化改造。1目前出租车日单量为5000万单,其中通过网约平台完成的仅10%,有较大的线上转化空间。2低线城市出行居民占全国总数6成,但其中仅有5%附近的居民是网约车用户。单纯考虑出租车线上化以及网约车低线城市渗透,远期网约车日单量有望达到日均1-2亿单/天,足以形成交易额达万亿的市场。

    标签: 网约车 移动出行 出行
  • 半导体晶圆代工产业研究:市场、格局、技术演进

    半导体晶圆代工产业研究:市场、格局、技术演进

    • 平安证券
    • 2021/06/02
    • 1105

    晶圆代工维持高景气,台积电领先,大陆厂商先进制程稳步前行:在芯片市场景气周期的背景下,2021年全球芯片代工产业市场规模有望达到945亿美金,同比增长11%。短期在PMIC、驱动IC和功率器件等需求刺激下,主要晶圆代工产能利用率均超过95%,维持较高位置。市场竞争格局上晶圆代工马太效应明显。从企业来看,2020年台积电以56%的市场占有率处于绝对领先的地位,三星和联电分列第二、第三,大陆厂商中芯国际暂列第五。领先厂商通过提前量产获取订单,分摊工厂折旧,进而继续研发下一代工艺,使得后进厂商在先进制程

    标签: 半导体 晶圆代工 台积电
  • 汽车自动驾驶产业链深度研究报告:市场空间比较与标的梳理

    汽车自动驾驶产业链深度研究报告:市场空间比较与标的梳理

    • 光大证券
    • 2021/06/02
    • 1963

    华为正式进军汽车自动驾驶领域;在引爆市场关注度的同时,也将带动国内自动驾驶系统稳步推进。2020全球电动车渗透率仅约4.6%(IEA),当前量产车型自动驾驶系统尚处于L2/L2+级。结合“十四五”规划和2035年远景目标纲要,我们预计汽车下阶段发展重心将紧密围绕绿色+智能两大核心主题。长期坚定看好国内各行业龙头切入产业链,引领基于中国场景的自动驾驶系统迭代升级。

    标签: 自动驾驶 软件 汽车
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