光模块资本开支扩张，贴片与耦合设备受益分析

AI驱动光模块需求爆发与技术迭代

光模块作为现代数据中心、5G通信及AI算力集群实现高速率数据传输的核心基石，其市场需求正迎来快速增长。据TrendForce预计，2026年全球AI专用光模块市场规模将达到260亿美元，同比增长超过57%；全球光模块出货量将由2023年的2650万支增长至2026年的9200万支以上。为满足下一代AI数据中心的互连需求，光模块技术正沿着传统可插拔光模块、LPO、NPO向CPO方向演进。TrendForce预计，CPO在AI数据中心光通信模块中的渗透率将由2026年的不足1%提升至2030年的约35%。

随着AI大模型发展及算力网络全球部署，光模块速率升级周期从3年缩短至1.5年。目前，800G光模块已成为AI数据中心标配，2026年成为1.6T光模块商用元年，3.2T光模块研发亦在加速推进。技术迭代显著提高设备性能要求，增加设备配比与单机价值，同时终端需求扩大驱动光模块厂商扩张产能与提升产线自动化水平。

光模块厂商资本开支加速，设备商率先受益

由于高速光模块需求持续放量，倒逼光模块厂商加大资本投入以扩张产能；叠加光模块产品代际升级节奏加快，对高端产线、精密封装设备的需求提升，光模块厂商开启资本开支扩张周期，设备商作为“卖铲人”率先受益。2025年及2026年一季度，重点统计的6家光模块公司资本开支同比分别增长21%和300%，可见产业链下游资本开支势头强劲。

光模块封测产线核心设备主要包括贴片、键合、光学耦合、组装及测试等环节。从价值量分布来看，耦合设备占比最高，约40%；贴片设备约占20%；测试环节中，仪器仪表与功能验证测试合计约15%，可靠性及老化测试约12%；封装设备约12%；键合设备占比较低，约1%。固晶机、光耦合机及老化测试设备作为光模块封测环节中价值量占比较高、技术壁垒较高的核心设备，市场规模增长较快。

贴片设备：高精度国产替代空间广阔

光模块贴片工艺是将光电器件精确固定在载体上的关键环节。按工艺路线划分，主要包括共晶贴片和固晶贴片。不同速率产品及内部核心组件的贴装精度要求存在明显差异，800G/1.6T高端光模块光芯片贴片精度已收紧至±3μm。目前，我国贴片设备国产化进程持续推进，整体国产化率已提升至约30%。精度要求在±7μm及以上的中低端固晶机国产化率已达到70%左右，而精度要求在±3~±5μm的高精度固晶机仍以海外厂商为主，国产化率约20%，国产替代空间广阔。

全球光模块贴片设备市场呈现较高集中度，猎奇智能与日本4T均以21%的市场份额位居行业前列。半导体器件与光模块领域的封装测试工艺流程较为接近，底层技术如运动控制、视觉技术等方面具有较强的延展性。半导体贴片设备经过技术调整存在应用于光模块贴片领域的可能性，因此半导体贴片设备厂商有望跨界成为光模块贴片环节的潜在供应商。

耦合设备：国内厂商主导，无源耦合为未来趋势

光模块耦合工艺是封装环节中耗时最长、技术难度最高的核心工艺。依据对准方式的区别，耦合工艺分为有源耦合与无源耦合两条技术路径。目前可插拔模块的规模化量产主要采用有源耦合技术路径，但在生产效率与成本控制方面存在局限。无源耦合依托预先定制的精密结构实现一次性对准，量产效率与成本层面优势突出，在CPO/NPO路径应用潜力增大。

全球光模块耦合设备市场已形成以国内厂商为主导的竞争格局。2024年镭神技术以27%的市场份额位居全球第一，猎奇智能以18%的市场份额排名第二，FiconTEC位列第三。康宁公司推出的玻璃桥技术基于玻璃波导，用于实现光纤与光子集成电路之间的直接光学连接，主要面向CPO、NPO应用场景。若玻璃桥技术应用成熟，或对主动耦合设备的市场需求产生一定分流，但对高精度贴装、视觉定位等设备的需求或将增加。

核心标的：罗博特科与科瑞技术

罗博特科于2025年成功收购全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商ficonTEC，切入光电子及半导体领域。公司是行业内唯一一家提供覆盖硅光器件制造全流程端到端解决方案的供应商，在手海外订单饱满。考虑到公司业绩或因光模块设备业务结算节奏原因存在一定的波动风险，短期内PE估值仍处于高位。

科瑞技术深耕非标自动化技术应用，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司光模块芯片共晶贴片设备精度突破1um，光耦合设备精度达50nm。随着光模块厂商资本开支扩张以及公司积极拓展光模块相关设备业务，预计未来半导体及光模块设备业务将成为公司重要的营收增长点，首次覆盖给予“增持”评级。