帝尔激光:BC技术迭代与先进封装双轮驱动成长
- 来源:华泰证券
- 发布时间:2026/08/11
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帝尔激光-300776-先进封装设备打开新增长曲线.pdf
光伏行业在经历TOPCon快速扩产导致的供需失衡后,正迎来新一轮技术迭代与产能出清。工信部新版组件效率标准提高了技术门槛,加速低效产能淘汰,为BC电池等高效技术腾出市场空间。BC电池凭借转换效率高、美观性强及度电成本优势,正从分布式场景向地面电站渗透,渗透率有望从2025年的6.7%提升至2035年的35%左右。由于BC电池工艺复杂,激光设备价值量较TOPCon显著提升,帝尔激光作为全球光伏电池激光加工设备龙头,市占率达80.4%,将直接受益于这一轮资本开支周期。除了光伏主业的稳健增长,AI算力爆发驱动的先进封装技术升级为帝尔激光打开了第二成长曲线。CoPoS、CoWoP等新封装架构对玻璃基板...
光伏行业出清加速,BC技术引领新一轮设备升级
2023年以来,TOPCon技术的快速扩产导致光伏行业供需比长期维持在较高水平,电池片价格跌破部分企业现金成本线,行业进入深度调整阶段。工信部新版组件效率标准的发布,进一步提高了TOPCon、HJT及BC技术的效率门槛,预计将加速低效产能出清,为BC等新技术的导入创造条件。随着BC组件凭借效率及度电成本优势逐步由分布式向地面电站渗透,其市场渗透率有望显著提升。BC电池图形化工艺显著增加,激光设备价值量较TOPCon大幅提升,作为全球光伏电池激光加工设备龙头,帝尔激光有望充分受益于下一轮BC资本开支周期。
AI算力驱动先进封装演进,TGV与PCB设备打开第二曲线
AI算力的持续提升推动先进封装向CoPoS、CoWoP等新架构演进,带动TGV及PCB超快激光加工需求快速增长。玻璃基板凭借优异的热学及电学性能,正成为先进封装的重要方向,而TGV激光改质是玻璃载板制程中的关键工序。同时,高端PCB向M8/M9材料升级,超快激光成为突破微孔加工瓶颈的关键方案。帝尔激光依托在光伏领域积累的超快激光精密加工能力,已实现晶圆级、面板级TGV设备出货并获得小批量复购,PCB超快激光钻孔设备也进入客户打样验证阶段,有望打造第二增长曲线。
深耕激光工艺平台,巩固行业领先地位
帝尔激光深耕光伏激光设备近二十年,持续受益于PERC、TOPCon、BC等多轮技术迭代,2025年光伏电池激光加工设备市占率达80.4%,稳居行业第一。公司持续加大研发投入,研发费用率维持高位,围绕BC、钙钛矿、组件激光焊接以及TGV、PCB超快激光等方向持续布局。通过长期绑定头部客户形成的协同研发优势,公司能够及时洞察客户需求并攻克关键工艺难点。随着光伏技术升级及半导体业务拓展,公司有望形成“光伏+半导体”双轮驱动的发展格局,打开长期成长空间。
盈利预测与估值逻辑
预计公司2026-2028年归母净利润分别为6.38亿元、6.80亿元、8.19亿元,同比分别增长22.85%、6.62%、20.38%。基于可比公司估值均值,考虑到超快激光市场空间较大且公司客户进展顺利,给予公司一定估值溢价。公司作为光伏激光设备龙头,在BC技术迭代中占据有利地位,同时半导体新业务逐步进入收获期,长期成长逻辑清晰。风险提示包括光伏技术迭代及资本开支不及预期、半导体新业务拓展不及预期、行业竞争加剧等。
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