鸿日达：散热片批量供货兑现，FAU与微流道冷板双翼启航

精密制造能力构筑业务延展底座

鸿日达深耕精密连接器及机构件领域二十余年，已形成覆盖模具开发、精密冲压、电镀、注塑、CNC加工、自动化组装及检测的全制程制造能力。公司积累了较为成熟的客户开发和规模交付经验，为后续新业务的拓展奠定了坚实基础。2023年后，公司开始布局半导体封装级金属散热片业务，经过数年的努力和客户积淀，当下已取得多家重点客户Vendor Code及部分订单，并根据订单展开生产和批量供货，预计在今年下半年供应就有望逐渐起量。

相关政策变化使台系供应商参与大陆算力芯片配套的合规门槛进一步提高。从供给结构看，随着国际AI芯片需求持续增长，叠加国内重点算力客户相关出口审查趋严，台系头部厂商的高阶产能和工程资源将更多匹配全球核心客户，国内厂商通过原有台系路径能否获得足量封装散热产品的可保障性开始出现变数，而这正是国产供应链翘首以待的重要机遇期。鸿日达作为国内少数在封装级散热片业务领域能取得核心客户认可和导入的公司，成长的窗口与空间正在逐渐打开。

AI芯片功耗升级驱动散热产品价值量双升

伴随着近年来AI服务器快速发展，AI加速器芯片持续向更高功耗、更大封装面积和多芯粒集成SOC、2.5/3D封装演进。芯片局部热流密度、封装翘曲及机械可靠性问题更加突出，推动HS/IHS等封装级散热片向大尺寸、高平整度、更低热阻、异形化和复杂结构升级。在当前主流带盖封装及冷板式液冷架构中，IHS仍承担热量扩散、裸晶保护和机械支撑等功能，而非带盖封装则是以Ring环结构为主，通过强化基板周边结构、改善封装平整度，是大尺寸算力芯片封装控制翘曲的重要结构方案。这些细分方案当下鸿日达均有建树，产品层次与布局覆盖非常全面。

除了前面已经提及的封装级金属散热片HS类应用外，鸿日达还在系统级散热层面，持续推进各种微流道、VC、MLCP类产品。此类产品根据不同的封装结构和产品设计，承担着不同类别的辅助导热、结构支撑等功能。未来，随着AI芯片封装向大尺寸和高集成度发展，公司半导体散热产品有望由单一散热片向多品类封装金属件延伸，进一步提升客户配套能力和单个平台价值量。

自研3D打印设备形成一站式工艺适配优势

公司具备金属3D打印设备自主设计与生产能力，并形成了从设备开发、产品打印到热处理、CNC加工、研磨、抛光及表面处理的全制程工艺一体化能力。相较传统减材加工，增材制造能够直接成形内部复杂流道和特殊结构，在微通道冷板、异形液冷板等高度定制化产品中具备较强工艺适配性。目前，公司正围绕液冷板及微通道散热产品推进工艺开发和客户送样。随着AI服务器功率密度提升，液冷板的工艺要求正在向更复杂的流道结构、更高的换热效率和更严格的密封可靠性不断升级。鸿日达的自主设备制造与后处理能力有望大幅缩短产品开发周期，并为后续散热产品的导入提供制造基础。

FAU切入高速光模块部件供应

伴随着近年来800G光模块持续放量、1.6/3.2T产品应用也逐渐起步，光纤连接正在向更高通道数、更小间距和更高集成度持续升级。在此背景下，FA制造对排纤、点胶、固化、研磨及检测等工序的精度与一致性提出了更高要求。公司依托多年非标自动化设备开发和精密装配经验，自主研发FA特定制造环节的自动化设备，并围绕不同产品规格调整参数进行适配，相关自动化生产设备能够大幅提升FA类产品的生产效率和良率。伴随着光通信器件陆续取得部分客户供应商资质，FAU模块等产品有望形成规模化交付。考虑到未来AI时代对高速光模块的持续需求，FAU有望成长为公司的第三业务成长极。

资产结构优化聚焦核心优势赛道

2026年6月29日，公司发布关于转让孙公司部分股权暨关联交易的公告，拟将孙公司鸿光通信（昆山）有限公司转让给实控人王玉田。交易完成后，鸿光通信将不再纳入上市公司合并报表范围。本次交易是公司优化资产结构、增强持续经营能力的重要举措，反映出公司逐步压缩低效及非核心业务投入、集中资源发展核心主业的经营思路，有助于减少上市公司在非核心业务上的资金和管理资源占用，避免培育期业务持续拖累整体经营效率，尤其是减少对公司利润的负向拖累。另一方面，本次处置也进一步明确了公司资源聚焦优势赛道的决心，未来这类负向资产的优化趋势可能还将延续。