2026年7月第3周:Kimi K3发布引领国产大模型开源竞赛,创新药与光通信赛道景气上行

  • 来源:天风证券
  • 发布时间:2026/07/23
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产业赛道与主题投资风向标:Kimi K3发布,国产大模型迈入超大规模开源竞赛.pdf

研究目的本报告为策略周报,旨在跟踪2026年7月第3周(7.13-7.17)A股市场表现、重点产业赛道动态及主题投资风向,为投资者提供产业趋势与政策变化的及时参考。核心内容市场层面,全A下跌8.74%,水电、医药概念强势,日均成交额26412亿元,两融余额28582亿元,TMT赛道拥挤度较高。重点主题方面,创新药2026上半年BD交易总额约1100亿美元创历史新高;光通信受AI算力驱动景气提升但面临供应链约束;机器人政策与产业共振,2026年或迎规模化元年。产业趋势上,KimiK3以2.8万亿参数成为全球最大规模开源模型;AI需求从先进制程蔓延至成熟制程,台积电三年多来首度调涨成熟制程报价;A...

市场回顾与情绪指标

本周全A指数出现一定幅度调整,市场活跃度较前周有所下行,日均成交额回落至2.6万亿元附近。从结构上看,水电、医药相关概念板块表现相对强势。市场情绪方面,每日平均上涨家数较前周有所增加,但涨停家数减少,赚钱效应边际走弱。融资融券余额回落至2.86万亿元附近,两融资金主要流向创新药相关概念。从拥挤度分布观察,TMT赛道整体处于较高拥挤度区间,部分重要概念环比增幅较大。

重点主题:创新药BD交易跻身全球第一梯队

2026上半年中国创新药对外授权交易总额约1100亿美元,约占2025年全年总额的八成,创历史新高。从全球产业格局来看,中国创新药已从过去的"全球跟随者"跻身全球创新药研发的第一梯队。2025年全球前十大医药授权交易中,有7笔来自中国企业,合作方均为跨国药企。研发领域集中在肿瘤、血液病、免疫疾病等方向,ADC和双抗增速较快。政策层面,国务院印发《国民健康"十五五"规划》,全链条支持创新药和医疗器械发展应用,提出到2030年人均预期寿命达到80岁等目标。

重点主题:光通信景气度提升与供应链约束并存

AI算力建设驱动光通信市场景气度提升,需求侧扩张明显。2026年3月,英伟达密集完成三笔针对光通信核心供应商的投资,分别向Lumentum、Coherent和Marvell Technology各注资20亿美元。供给侧则面临多重制约,台积电制造产能限制成为关键因素,基础通信材料价格显著上涨。自2025年三季度以来,G.652D光纤运营商集采价格持续回暖,海外需求同样旺盛,今年2月我国光纤出口量较2018年历史高点增长显著。

重点主题:人形机器人或迎规模化元年

政策端与产业端形成双重驱动,2026年或将成为人形机器人"规模化交付元年"或"场景验证元年"。工信部及国务院国资委于6月启动实景实训专项行动,目标凝练百个以上高价值应用场景,带动万台级落地规模。产业进展方面,智元机器人"精灵G2"在工厂完成连续并线作业,综合作业成功率达到较高水平。特斯拉官宣将在2026年二季度开始筹备首座大型Optimus工厂,设计年产能为100万台机器人。据研究机构统计,2025年全球人形机器人市场销售额为11.38亿美元,预计2032年达660.4亿美元,年复合增长率60.9%。

产业趋势:Kimi K3发布开启超大规模开源竞赛

7月17日,月之暗面正式推出新一代模型Kimi K3,参数规模达2.8万亿,基于KDA混合线性注意力机制和注意力残差技术构建,原生支持视觉理解,并拥有100万token上下文窗口。这是全球首个开源的3万亿级别模型,面向长程编程、知识工作和推理等前沿智能场景而设计。在性能评测中,Kimi K3在编程、Agent能力测评中展现出前沿水平的能力,训练重点优化了长程、高难任务,具备很强的长程编码能力。

产业趋势:AI需求蔓延至成熟制程,台积电上调报价

AI需求正从GPU、HPC等先进制程蔓延至PMIC、功率器件等成熟制程领域。多家IC设计业者表示已陆续收到台积电通知,预计2027年1月生效,涨幅约个位数百分比。这是台积电三年多来首度调涨成熟制程报价,此前由于先进制程接单爆满,其多项先进制程节点已调升价格。2026年上半年,多家晶圆代工厂已上调成熟工艺报价,封测厂商同步涨价,芯片制造成本持续走高,形成连锁反应。据集邦咨询预估,成熟制程涨价效应将延伸至2027年。

产业趋势:AI模型竞争进入成本战阶段

2026年7月,三家AI企业相继发布新模型,均宣称性能有所提升,但最大卖点在于以更低成本完成同样的工作。OpenAI称GPT-5.6可在消耗更少Token下完成更多任务,SpaceXAI表示Grok 4.5的Token效率达竞品两倍,Meta的Muse Spark 1.1则承诺定价极具吸引力。随着部分公司将固定订阅收费模式改为按使用量计费,企业AI账单持续攀升。在此背景下,部分用户转向模型路由服务,这类平台可根据任务类型在数百种AI模型间自动切换以获取更优价格。

产业趋势:手机端侧大模型获备案,AI终端加速落地

7月15日,网信办发布7款手机端侧生成式人工智能服务备案信息,包括Apple智能、华为小艺大模型、OPPO AndesGPT大模型、vivo蓝心端侧大模型、小米澎湃AI、三星盖乐世AI、努比亚豆包大模型。这是手机端侧AI模型服务首次完成备案,此前手机厂商进行备案的主要是云侧生成类大模型。阿里千问将作为AI能力集成至Apple智能,为iOS、iPadOS、macOS和visionOS的中国用户带来智能体验。在即将召开的世界人工智能大会上,围绕AI手机终端的消息频出,多家厂商宣布推出大模型原生智能体手机。

半导体设备:阿斯麦业绩超预期,SEMI预计市场连续五年扩张

阿斯麦披露2026年二季度业绩,核心指标均超预期,净销售额、营业利润、净利润和毛利率均优于市场预期。业绩超预期的核心驱动力来自存量设备业务,客户迫切寻求提升生产效率,设备升级业务需求旺盛。目前其2027年所需的EUV设备订单基本全部敲定,且已收获大批2028年EUV设备远期订单。SEMI发布年中报告,预计全球半导体制造设备总销售额将连续五年增长,到2028年达到2295亿美元。人工智能驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局,从人工智能基础设施、先进逻辑芯片、内存到后端封装技术都得到资金大举投资。

半导体制造:台积电资本支出加码,高端芯片紧缺延续

台积电公布强劲的第二季度财报,全面上调全年营收及资本支出展望,将2026年资本支出预期上调至600亿至640亿美元,并预计全年以美元计价的营收增速将高于此前指引。台积电强调AI市场需求强劲,尤其是高端芯片需求在未来三四年都将整体维持强劲。2026全年资本开支中,约70%-80%将投入先进制程研发与产线建设,约10%用于特色工艺,剩余10%-20%分配至先进封装、测试、光罩制造及其他配套业务。台积电将在亚利桑那州追加1000亿美元投资,新建多条2纳米及以下逻辑晶圆产线,同步配套先进封装工厂。

半导体材料:力积电上调存储代工报价,DRAM缺货持续

力积电自7月起将存储代工报价上调45%,8吋与12吋逻辑代工价格亦同步上调10%至15%。AI服务器持续消耗全球内存产能,头部云厂商已提前锁定行业未来数年的DRAM供应,预估DRAM供需缺口将延续至2027年。高塔半导体宣布投资30亿美元加强在日本的芯片制造,聚焦300mm硅光子器件产能和先进封装,预计将于2027年四季度全面投产。

具身智能:小鹏计划年底每月生产1000台机器人

小鹏计划明年在全球推出人形机器人,计划年底前每月生产1000台机器人。今年人形机器人全年整机产量有望突破10万台。小鹏计划于2027年第一季度率先在国内直营门店将IRON作为导购助手投入使用,并于同年晚些时候将该服务拓展至海外门店。日企AI联盟拟采购近3万枚英伟达Rubin芯片,用于在本土开发机器人基础人工智能模型,发力机器人生态。

清洁能源与算电协同

2025年全球核聚变领域投资飙升69%达45亿美元,反映出业界对这一新兴产业实现商业化发电的信心日益增强。AI基建撬动储能需求,LG新能源将为谷歌太阳能与储能项目供应电池,该项目为谷歌规模最大的"光储一体"项目。全球算力、数据中心需求扩张带动我国电力设备出口,海外市场对变压器等电力设备和预制舱变电站的需求大幅增加,今年上半年相关海外交付项目同比增长30%。

政策动态

国务院印发《国民健康"十五五"规划》,全链条支持创新药和医疗器械发展应用,到2030年健康优先发展战略制度体系逐步建立。工信部等四部门发布《关于推动互联网基础资源高质量发展的指导意见》,到2030年建成高效协作、智能互联的新型互联网基础设施。民政部等14部门联合公布《康复辅助器具产业扩能提质三年行动方案(2026—2028年)》,到2028年形成主体壮大、载体支撑、品牌提升、市场活跃、创新引领的康复辅具产业发展新格局。

编辑:流星雨
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