基础化工行业：AI驱动材料需求，聚焦去日化与粉体氟材机遇

AI通胀传导至材料端，去日化逻辑强化

当前人工智能领域的通胀效应已逐步向材料端传导。由于材料环节的市场标的相对分散，且多数强势企业位于日本，叠加近期双边关系的紧张态势，供给端的“去日化”趋势加速。需求端的AI通胀与供给端的国产替代逻辑形成共振，使得“去日化”主题具备更多的演绎空间。日本半导体材料企业在全球市场中占据重要地位，在多种主要材料中市场份额领先。在产业趋势带来需求膨胀以及国别关系紧张带来的供给替代逻辑双重驱动下，关键材料的国产替代有望进一步加速。

MLCC纳米陶瓷粉体景气反转，AI需求驱动高端粉体放量

随着AI服务器从GB300向Vera Rubin/Rubin升级，以及车规电子在电动化、800V和高阶智驾领域的扩容，高端MLCC出现供应瓶颈，并向上游传导至钛酸钡粉体和配方粉。AI级粉体对粒径一致性（100-300nm）和批量稳定性要求极高，且价格显著高于传统粉体。高端配方粉依赖稀土掺杂体系，在中日供应链安全交易及稀土出口约束背景下，日本体系的扩产和封闭供应存在不确定性。国内具备高端MLCC介质粉体量产能力的供应商，有望在AI时代高端粉体需求膨胀中充分受益。

含氟高分子材料性能优越，成为去日化优选方向

日本在氟化工领域具备较强领先身位，应用场景正在扩张。PFA因其极低的金属离子析出特性和耐强酸强碱腐蚀性，广泛用于半导体蚀刻、清洗及晶圆传输环节。随着先进制程提升，PFA需求增速显著。电子级PTFE因具有极低的Df值和Dk值，成为高频高速CCL基板树脂的理想材料，有望迎来高速放量期。FEP在高端光纤保护层和半导体湿法清洗管路等场景也有广泛应用。国内企业在高端氟材料领域正在加速突破，进口替代空间广阔。

其他新材料领域动态

在合成生物学领域，全球市场规模持续增长，生物制造成为国家重点发展产业。非粮生物基材料政策推动产业创新发展，秸秆高值化利用有望得到政策支持。在新能源材料方面，“十五五”规划提出风光新增装机目标超930GW，储能产业进入高景气上行周期，固态电池量产加速推进。此外，氦气供应受地缘政治影响，价格弹性值得期待；抗老化剂行业周期有望改善，多业务有序发展助力成长。