紫光国微：特种集成电路龙头，商业航天与智能安全芯片开启新增长曲线

新紫光集团战略赋能，确立半导体核心支撑地位

紫光国微作为新紫光集团旗下芯片半导体业务领域的核心支撑企业，确立了以特种集成电路和智能安全芯片为两大主业，并布局石英晶体频率器件的发展格局。新紫光集团通过“大研发、大制造、大市场”三大举措，为旗下成员企业提供全方位赋能。在研发端，集团聚焦算力、联接、存储芯片及端侧AI芯片等核心领域；在市场端，统筹品牌与客户资源，整合芯片、ICT及AI能力提供全栈解决方案；在制造端，前瞻布局二维材料、新型存储等后摩尔时代技术根基。这种生态优势为紫光国微的技术创新与市场拓展提供了坚实后盾。

公司治理结构方面，新紫光集团通过旗下子公司持有上市公司26%股权，为第一大股东。2025年10月，公司推出股权激励计划，覆盖464名核心骨干，设定2025至2028年为业绩考核期，旨在绑定核心团队，彰显发展信心。管理团队具备深厚的技术背景与集团战略视野，董事长陈杰先生拥有日本芯片研发及中科院微电子研究所工作经历，总裁李天池先生曾任航天科工集团高管，团队兼具技术底蕴与产业资源。

业绩企稳回升，特种集成电路构筑高毛利护城河

2025年以来，公司营收与利润呈现企稳回升态势。2025年公司营业总收入回升至61.5亿元，归母净利润恢复至14.4亿元。进入2026年第一季度，公司实现营收15.0亿元，同比增长显著，归母净利润同比增长幅度巨大，显示特种集成电路业务订单与出货维持良好状态。从业务结构来看，特种集成电路和智能安全芯片是业绩的核心支撑。2025年，特种集成电路业务收入占比超过半数，毛利率保持在70%以上的高水平，体现了其在特种领域的强大定价权和技术壁垒；智能安全芯片业务收入占比约41%，毛利率为42.7%；石英晶体频率器件业务收入占比约5%。

公司保持高强度的研发投入，研发费用率持续提升，2025年研发费用率接近23%。在特种集成电路领域，公司拥有完善的货架产品体系，涵盖微处理器、可编程器件、存储器等七大系列，产品种类超过800个品种。相比同业竞争对手，公司在特种集成电路领域的营收体量和毛利率水平均保持领先优势，特别是在数字电路方面具备较强的竞争实力。

商业航天爆发在即，天基计算需求催生新机遇

全球太空经济正处于快速发展期，卫星商用成为主要驱动力。2025年全球商业航天发射次数创历史新高，低轨卫星组网加速推进。大规模星座组网带来了在轨智能处理的迫切需求，星载计算架构亟待升级。太空环境对芯片的可靠性、抗辐照能力要求极高，卫星核心芯片体系包括星载主控计算芯片、抗辐照FPGA、射频微波芯片、宇航级存储及AI加速芯片等八大类。

紫光国微具备成熟的宇航级产品技术优势，其FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品已陆续导入一代和二代低轨卫星客户。2026年5月，公司发布了商业航天一站式高可靠集成电路解决方案，涵盖以高可靠FPGA为核心的信息处理系统、以增强型MCU为核心的控制系统以及全生命周期健康管理系统的三大系统。该方案依托“器件级、电路级、版图级”三位一体全链路加固技术，确保芯片在太空极端环境下的高可靠运行，有望充分受益于商业航天市场的需求释放。

智能安全芯片结构升级，eSIM与汽车电子拓展新空间

智能安全芯片行业正经历由技术革新与场景扩容驱动的结构升级。传统智能卡业务竞争激烈，而以eSIM、防伪识别、终端支付芯片为代表的新产品快速发展。全球智能卡芯片市场规模稳步增长，其中物联网eSIM卡保持最快增速。2025年，中国工信部批准开展智能手机eSIM试点，标志着eSIM正式进入全球最大的智能手机市场。紫光国微在智能安全芯片领域市场地位领先，金融IC卡芯片市占率突破42%，SIM IC加Payment IC全球市场占有率第一。公司eSIM产品加速导入与出货，全球首颗开放式架构安全芯片E450R成功商用。

在汽车电子领域，受益于电动化、智能化需求，中国汽车电子市场规模持续扩大，MCU和车规级SoC市场进入高速增长通道。紫光国微强化汽车电子布局，推出新一代汽车安全芯片T97-415E，汽车控制芯片THA6系列已批量导入多家头部主机厂和Tier1。此外，公司与宁德时代子公司合资设立紫光同芯微电子科技（北京）有限公司，重点布局车规级MCU，进一步完善在汽车域控芯片领域的布局。

石英晶体元器件国产替代加速，技术创新驱动升级

石英晶体元器件作为电子信息产业的核心基础部件，受益于消费电子、通信设备、汽车电子及物联网等产业的扩容，市场需求快速增长。2025年我国石英晶体元器件行业市场规模达11.02亿美元，占全球比重超过26%。紫光国微旗下唐山国芯晶源电子是晶体国产化替代的主力供应商，拥有完整的产业链环节和自主开发能力。

公司坚持“超微型、超高频、超稳定”的技术路线，依托Q-MEMS核心技术实现石英MEMS器件的产业化与规模化生产。多款产品通过车规级可靠性验证及头部企业高端芯片平台认证。2025年，公司成功研制应用于AI算力服务器和光模块领域的高基频差分晶体振荡器，进一步增强了产品核心竞争力，在中高端晶振市场的进口替代空间广阔。