长光华芯深度报告：光通信芯片构筑新增长极，平台化布局加速

国内高功率半导体激光芯片龙头，平台化布局加速

长光华芯作为国内高功率半导体激光芯片的龙头企业，已建立起覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理、解理镀膜、封装测试及光纤耦合的IDM全流程工艺平台。公司是全球极少数拥有6吋高功率半导体激光芯片生产线的厂商之一，具备2吋、3吋、6吋量产线，突破了多项关键技术。在业务布局上，公司纵向完成垂直一体化延伸，横向拓展VCSEL与高速光通信芯片，形成多元产品矩阵。主要产品系列包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率VCSEL系列及光通信芯片系列，应用领域覆盖工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学美容、高速光通信、机器视觉与传感等。

高端光芯片供给紧缺，国产替代迎来黄金窗口期

全球高端光芯片供给市场长期由美日厂商主导，25G及以上光芯片市场中，海外厂商占据绝大部分份额。特别是在EML细分领域，Lumentum、Coherent、住友电工等海外巨头占据主要市场份额。随着算力爆发带动高端光芯片需求高增，但受限于设备交付、工艺复杂度及良率爬坡等多重因素，高端EML供给缺口延续。根据行业指引，出货量与下游实际需求相比存在显著缺口，国产替代迎来重要机遇期。

硅光渗透率提升，CW激光器需求结构性增长

硅光方案凭借更高速率、更高带宽、更低损耗及成本优势，在1.6T及更高速率时代渗透率加速提升。硅光光模块需配置CW激光器提供光源，推动CW激光器需求结构性增长。伴随CPO产业化不断演进，高功率CW激光器价值进一步凸显。在800G/1.6T光模块中，传统单通道需配置EML，而CW激光器方案可带来明显成本优化，且EML芯片产能难以快速释放，促使CW激光器快速成长为高速率光模块主流解决方案。CPO部署加速硅光技术应用，高功率CW激光器成为外置光源模块的关键组件，驱动增量市场规模持续增长。

光通信产品矩阵形成，前沿技术前瞻布局

公司在光通信芯片领域已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类产品矩阵，覆盖长距短距等多应用场景。针对800G光模块市场主流的8*100G方案，公司推出8通道100G EML芯片，支持CWDM8波长网格，调制性能优秀，已实现量产出货。同时，公司推出宽温70mW/100mW/200mW等CW DFB光源产品，其中70mW、100mW CW DFB已量产出货，200mW DFB进入客户验证阶段。公司基于自身工艺优势，开发RWG+InGaAlAs方案CW光源，解决高功率激光器芯片含铝端面氧化问题，综合性能优异。

前瞻性布局硅光Foundry与新材料，打开成长空间

公司通过全资子公司出资成立星钥光子，前瞻性布局硅光集成技术路线，建设国内首家硅光Foundry。该项目旨在填补国内长期缺乏成熟硅光芯片量产制造线的空白，计划于26年底完成通线，预计27年初投产。此外，公司通过全资子公司投资匀晶光电，布局薄膜铌酸锂新材料方向。匀晶光电专注于大尺寸电光单晶体生长及晶圆片加工，提供高端铌酸锂、钽酸锂系列晶体，广泛应用于光通信、量子通信等领域。通过上述布局，公司进一步打开广阔成长空间。

财务表现与盈利能力持续优化

公司26Q1延续收入端高成长、利润端拐点向上趋势，营业总收入实现显著同比增长，归母净利润同比扭亏为盈。这主要得益于下游工业激光器市场回暖，以及公司高功率激光器业务产品结构不断优化，专注高端市场客户。同时，算力需求爆发式增长带动公司高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品进展显著，客户订单开始起量。公司产品结构优化，费用管控优异，综合毛利率持续提升，销售、管理、研发、财务费用率均呈现优化态势，盈利能力不断增强。