聚辰股份：深耕EEPROM与SPD全球领先，卡位企业级eSSD和CXL用VPD

深耕EEPROM领域，确立全球领先地位

聚辰股份自2009年启动EEPROM业务以来，通过持续的技术积累与市场拓展，已在全球存储芯片领域占据重要地位。早期公司以智能手机摄像头模组为切入点，2012年产品通过三星验证并实现量产，随后在智能手机摄像头EEPROM细分领域奠定全球第一的领先地位。随着业务向高附加值领域拓展，公司在汽车电子EEPROM板块表现突出，成为全球第三大汽车电子EEPROM供应商，也是唯一能提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供应商。终端客户涵盖比亚迪、特斯拉、保时捷等国内外一线汽车品牌。根据最新市场数据，聚辰EEPROM全球排名跃升至第二位，市场份额稳居中国第一，高技术附加值产品占比提升推动盈利能力持续上行。

DDR5 SPD业务受益于AI服务器与AIPC双轮驱动

SPD芯片作为DDR5内存模组的通信中枢，其内置EEPROM用于存储内存模组信息及配置参数，并集成总线集线器和高精度温度传感器。SPD业务的成长性主要源于生成式AI对CPU需求的提升，强化了DDR4向DDR5的代际切换，渗透率持续提升。主流AI服务器通常部署超过20根DDR5内存模组，是传统通用服务器的两倍左右，且每根模组均需配置一颗SPD芯片，需求具备刚性。以英伟达Vera Rubin平台为例，一颗Rubin芯片需配8颗SPD芯片，使得SPD需求呈现爆发式增长。市场空间方面，全球DDR5 SPD市场规模预计将从2024年的约1.16亿美元增长至2030年的5.04亿美元。聚辰按收入计算拥有全球DDR5 SPD芯片市场超过40%的份额，与澜起科技合作具备技术与生态双重壁垒。

卡位新一代算力基建，前瞻布局VPD芯片

随着大模型训练与推理规模扩大，SSD不再仅仅是数据的“容器”，而是深度参与运算的“扩展内存”。在推理场景中，SSD承担KV Cache缓存、向量数据库缓存等实时任务，成为计算链条中不可或缺的一环。VPD芯片用于为eSSD模组、CXL模组提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力。聚辰已与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商建立合作，成为首家进入设计验证阶段、支持该公司新一代eSSD模组和CXL内存扩展模组的VPD开发商。目前VPD芯片已进入小批量供货阶段，聚辰有望凭借先发标准制定在VPD芯片领域复制SPD行业领先地位，不断巩固竞争优势。