PCB与CCL行业：算力驱动新技术与新材料升级

算力需求爆发推动PCB技术迭代

随着人工智能大模型从训练向推理应用拓展，计算需求呈现指数级增长，直接带动了AI服务器产值的快速扩张。在云端服务供应商资本支出持续上调的背景下，数据中心建设支出预期将维持高位增长。这种高强度的算力需求对印制电路板（PCB）的性能提出了更为严苛的要求，促使PCB向高层数、高纵横比、高密度和高传输速度方向演进。传统覆铜板基体制成的PCB产品因损耗较大，已难以满足高级别算力场景的需求，具备更优良介电常数（Dk）和损耗因子（Df）的高速PCB方案正逐渐成为主流。

正交背板与SLP方案引领高密度化趋势

在PCB技术创新方面，正交背板方案成为高密度算力集群下的代表性突破。以英伟达即将推出的高阶GPU机柜为例，其采用的Kyber机架架构通过空间重构显著提升了计算密度，并有望采用PCB背板取代传统的铜缆互联，以解决高密度布局下的物理限制并优化信号传输路径。与此同时，PCB的高密度化与载板化趋势日益明显。运用半加成法（mSAP）工艺加工的类载板（SLP）技术，使得PCB制程能够接近IC载板水平，主要应用于高端智能手机主板。此外，CoWoP等创新封装方式通过省去中间IC载板，将芯片直接封装在PCB上，不仅缩小了电路结构尺寸，还大幅降低了材料与制造成本，进一步推动了PCB在高端封装领域的应用。

CCL行业进入涨价周期，盈利能力加速提升

覆铜板（CCL）作为PCB的核心基材，其成本结构中铜箔、树脂和玻纤布占据主导地位。近期，上游原材料价格波动对CCL成本影响显著。铜价持续高位震荡，且高端电子电路铜箔因AI服务器等需求旺盛而供不应求，加工费有望上调。同时，普通电子布价格自底部回升后大幅上涨，主要得益于需求上行及新增产能有限。由于覆铜板行业集中度高于PCB行业，PCB厂商议价能力相对较弱，CCL厂商能够通过价格传导机制将原材料成本上涨转嫁至下游。台光电子、台耀等覆铜板企业月度营收的显著增长，印证了行业已通过提价缓解成本压力，盈利能力进入加速提升阶段。

高频高速材料成为AI服务器第二增长极

终端应用向轻薄短小与高频高速发展，推动了覆铜板材料向高频高速领域升级。AI服务器在芯片制程、内存及总线标准上的变化，要求PCB采用Very Low Loss或Ultra Low Loss等级的覆铜板材料，典型Df值需降至0.002-0.004，Dk值降至3.3-3.6。高速覆铜板行业因此迎来高速增长，成为AI服务器的第二增长极。然而，该领域存在较高的技术、人才及客户认证壁垒，认证周期长达两年以上。目前日台厂商在该领域布局积极，大陆覆铜板厂商虽参与度较小，但随着技术追赶与主流厂商的持续布局，有望在全球高频高速覆铜板市场中汲取更多份额，行业竞争格局存在重塑机会。