机械行业2026年中期策略:浪潮已至,向AI而行

  • 来源:广发证券
  • 发布时间:2026/06/29
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本报告为机械行业2026年中期策略报告,标题为《浪潮已至,向AI而行》。报告指出机械行业呈现内弱外强的需求特征,内需方面基建和地产投资疲软,企业资本开支扩张动能弱,但泛AI及上游资源品扩产意愿强,呈现K型修复;外需方面AI投资趋势明确,但全球流动性宽松周期或近尾声。报告建议全面拥抱AI产业链,包括PCB设备、光通信设备、半导体设备、AIDC发电和液冷等领域,这些环节受益技术迭代和供需失衡,具备业绩与估值双击基础。传统板块如船舶、工程机械等受益于出海和财政扩张,业绩稳健且估值较低。风险提示包括下游投资需求回落、行业竞争加剧及原材料成本波动。

内需疲软外需强劲,K型修复特征显著

机械行业在经历数年低迷后,于2026年一季度迎来收入提速,但业绩端受汇兑压力影响略慢。当前下游需求呈现明显的内弱外强特征。内需方面,基建投资增速自2025年下半年下行至1%左右,地产投资仍在低位横盘,整体内需相对疲软。企业部门资本开支意愿虽度过至暗时刻,但资产负债表扩张动能仍弱。从结构上看,泛AI及上游资源品的扩产意愿较强,而大部分领域需求仍较弱,整体呈现K型修复特征。外需方面,在AI产业带动下,海外龙头企业普遍上调资本开支预期,AI投资大趋势明确。欧美工业品进入低位补库周期,亚非拉区域矿山需求较好,但全球流动性宽松周期或已进入尾声,降息叙事受到挑战。

拥抱AI产业链,三大设备与两大中游受益

2026年下半年建议全面而坚定地拥抱AI产业链。AI产业正经历景气上行周期,众多环节将受益技术迭代和供需关系失衡,迎来价值膨胀。机械行业与AI底层制造紧密相连,主要包括三个设备、两个中游和一个应用。PCB设备方面,AI算力迭代打破PCB与半导体封装边界,PCB承载芯片互联及部分封装功能,倒逼全制程设备开启类似半导体的制程迭代,带来价值膨胀与格局优化。光通信设备方面,行业需求陡峭,自动化率提升带来设备的几何式增长。半导体设备方面,迎来存储与先进制程的扩产共振,设备订单持续上修。

能源与散热迎来突破,传统板块静待估值修复

能源是AI产业的根基,AIDC发电迎来上行周期。燃气轮机作为主电方案优势显著,尽管内燃机和SOFC有所扩张,但燃机供需缺口依然巨大,价格上行反映供给受限。液冷产业迎来从0到1的重大突破,芯片功率密度攀升和架构三维堆叠导致热流密度突破风冷上限,液冷成为AI算力大规模落地的刚需配置。在传统板块方面,建议关注以出海为基本盘、受益欧美财政扩张的工业品领域,如工程机械、船舶产业链、叉车/高机等,业绩端保持稳健表现,估值较低。船舶行业迎来量价齐升周期拐点,工程机械内外需共振,资产负债表显著改善。

编辑:流星雨
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