金富科技:稳固包装基本盘,开启AI液冷新引擎
- 来源:申万宏源
- 发布时间:2026/06/29
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金富科技-003018-稳固包装基本盘,开启AI液冷新引擎.pdf
金富科技(003018)为国内软饮料包装瓶盖头部企业,2026年通过收购卓晖金属和联益热能各51%股权,正式进军服务器液冷散热赛道,确立“包装+液冷”双主业发展格局。包装主业方面,公司深耕行业二十余年,客户涵盖华润怡宝、农夫山泉、可口可乐等知名企业,经营稳健,现金流优异,资产负债率长期低于25%,为外延并购提供坚实支撑。2025年包装主业产能建设基本完成,全国化供应链布局形成,资本开支显著下降。液冷业务方面,受益于AI算力需求爆发及服务器功率密度提升,液冷散热成为高算力集群刚需。公司收购的标的公司主营管路类、冷板等产品,深度绑定奇宏电子、宝德科技等头部液冷集成商,间接进入英伟达和谷歌供应链。2...
双主业格局确立,包装业务提供稳健现金流支撑
金富科技作为国内软饮料包装瓶盖领域的头部企业,深耕行业二十余年,与华润怡宝、农夫山泉、可口可乐等国内外知名饮料企业建立了长期稳定的合作关系。公司包装主业经营稳健,2021年至2025年间,年收入稳定在6.6亿至8.9亿元区间,归母净利润保持在1亿至1.4亿元水平。尽管2025年受饮料行业需求疲软及新增产能转固折旧影响,营收与利润出现短期波动,但公司凭借优质的客户资源和良好的回款能力,经营现金流净额持续高于净利润,资产负债率长期维持在25%以下的低位,展现出极强的自我造血能力和财务韧性。
随着2025年包装主业产能建设基本完成,公司构筑了覆盖华南、华中、西南、华北及广西的全国化供应链布局。资本开支显著下降,为外延并购和新业务拓展提供了充足的资金支持。包装业务作为公司的现金牛业务,不仅贡献了稳定的利润基础,更为公司进军高景气赛道提供了坚实的资金后盾。
AI算力需求爆发,液冷散热成为高算力集群刚需
随着英伟达GB200、GB300及即将推出的Rubin芯片等新一代AI芯片的规模化落地,单颗芯片功耗从700W提升至2300W甚至4000W以上,单机柜功率密度持续攀升。传统风冷散热已触及物理极限,液冷散热凭借降低PUE值、提升能效及全生命周期成本优势,成为高算力集群的刚需解决方案。政策层面,国家发改委等部门对数据中心PUE值的严格要求进一步加速了液冷技术的规模化应用。
全球AI服务器液冷市场正处于爆发式增长阶段。根据测算,英伟达与谷歌两大头部企业在2026年至2027年的液冷系统采购金额合计将分别达到741亿元和1761亿元,同比增速显著。英伟达供应商认证体系随架构迭代持续收紧,供应链向具备深厚技术积累和大规模量产能力的头部厂商集中,如奇宏科技、酷冷至尊等台系厂商主导格局。谷歌则通过一级供应商直采方式,加大对中国供应链的筛选力度,为国内厂商切入提供了机会。
外延并购切入液冷赛道,深度绑定头部集成商
2026年2月,金富科技公告收购卓晖金属和联益热能各51%股权,并于4月完成并表,正式进军服务器液冷散热赛道。标的公司主营管路类、冷板等产品,主要客户包括奇宏电子、宝德科技等全球知名液冷集成商,间接绑定英伟达与谷歌核心供应链。2025年1-10月,两家标的公司合计收入达3.1亿元,净利润6627万元,较2024年全年分别大幅增长,显示出强劲的业绩爆发力。
标的公司在焊接、钎焊、气密性检测等核心工艺上拥有深厚积累,良率和稳定性表现突出,与客户保持共研合作,先发优势明显。上市公司通过自有资金、并购贷款及后续定增融资,叠加自身金属加工制造能力,助力标的公司突破产能瓶颈。同时,通过股份协转、股权激励及超额业绩奖励等多重机制,理顺利益分配,激发经营活力。
扩产能、扩客户、扩品类,有望快速放量
在产能扩张的支持下,标的公司将在深度绑定已有大客户的同时,加速新客户和新品类的拓展。目前,标的公司已向台达、比亚迪电子等新客户小批量供货,并向富士康送样测试。产品方面,公司将从现有的管路类和冷板为主,加速开拓分集水器、光模块液冷等具有较大发展空间的液冷产品。随着液冷业务规模的快速扩张和规模效应的释放,公司有望实现业绩的高增长,确立“包装+液冷”双轮驱动的新发展阶段。
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