Glass Bridge技术解析：玻璃光互联在CPO封装中的破局之道

玻璃光互联技术背景与发布

随着人工智能数据中心对光通信互连密度和能效要求的不断提升，传统光互连方案面临瓶颈。康宁于2026年6月24日在首尔举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，正式发布下一代玻璃光互连组件Glass Bridge。该产品主要面向NPO（无源光封装）、CPO（共封装光学）以及玻璃基板半导体封装市场，旨在解决高密度光互连场景下的核心痛点。

核心技术原理：晶圆级离子交换工艺

Glass Bridge的核心创新在于利用玻璃材质内部的低损耗光波导特性，构建光纤与光子集成电路（PIC）之间的直连通道。在技术路径上，该组件采用晶圆级离子交换（IOX）工艺。具体而言，通过在玻璃表面施加掩膜并浸泡于高温熔盐中，利用大离子置换小离子的方式，在玻璃内部形成折射率更高的埋入式光波导。

这一工艺支持整片晶圆并行制造数万条通道，并能精准调控波导的截面尺寸，从而实现从光纤大模场到硅光芯片小模场的平滑过渡。这种设计有效规避了传统光路连接中对中间FAU（光纤阵列单元）的物理对准依赖，大幅简化了光路链路。

三大核心优势解析

Glass Bridge凭借技术创新，在密度、损耗和维护性三个方面展现出显著优势：

首先是极致密度。凭借30μm的极小通道间距，Glass Bridge将互连密度提升了约4倍。这一特性完美契合了CPO封装对空间极致利用的苛刻需求，为高密度集成提供了物理基础。

其次是超低损耗。通过全固态玻璃传输，该组件将耦合损耗控制在2dB以内的行业领先水平。全固态结构不仅降低了光信号传输过程中的能量损失，还提升了系统的整体稳定性。

最后是高效可维护性。传统光路组装复杂，一旦封装往往难以拆卸，给后期运维带来巨大挑战。Glass Bridge采用标准化的TMT插芯与被动对准技术，实现了无需主动光路调校的被动对准贴装。这种可拆卸连接器架构支持超过24个光学通道，并具备可定制的间距配置，既保持了现代光学系统所需的高密度，又为组装、测试和系统集成提供了灵活性，解决了传统封装难以拆卸的痛点。

规模化量产与生态集成能力

Glass Bridge元件采用晶圆级制造方法生产，支持可扩展的生产和一致的光学集成。被动对准技术实现了高效的组装和具有成本效益的制造，有利于大规模量产。此外，该连接器采用坚固、支持现场插拔的物理接触设计，利用广泛采用的TMT技术构建。这使得Glass Bridge平台可以无缝集成到现有的光学生态系统中，同时支持可靠且可维护的连接，为AI数据中心光通信的高密度集成提供了兼具高性能与成本效益的解决方案。