2026年6月机械设备行业周报：半导体设备与PCB钻针进口替代机遇

半导体设备：存储扩产与国产替代双轮驱动

在AI算力需求激增的背景下，全球半导体行业正经历深刻的结构性变化。HBM产能的扩张挤占了传统DRAM的供应空间，导致全球供需缺口持续扩大。在此背景下，我国存储厂商如长鑫存储的全球份额有望加速提升，这将直接带动国产半导体设备的放量。随着长鑫存储完成注册，相关设备商和零部件供应商的出海机遇及国产化替代进程正在加速。

制程技术的迭代进一步推高了设备需求。多层3D堆叠与先进晶体管结构（如GAA/CFET）的引入，推动了对高深宽比刻蚀（HAR）和高选择比刻蚀（ALE）的需求快速提升。同时，低温刻蚀技术在NAND高层堆叠结构中的应用，有助于提升良率与边缘控制。在薄膜沉积领域，ALD用量显著增加，广泛应用于通孔填充和栅极形成等关键环节，以支持高密堆叠与先进结构制造。此外，材料体系也在发生变革，钼凭借其更优的电阻性能，正逐步替代钨成为先进制程金属材料的主流选择。

科学仪器：光模块测试“卖铲人”迎来国产替代窗口

光模块作为AI基础设施的核心组件，其研发与量产环节均需严格的检测，尤其是量产环节通常要求全检。随着光模块速率从800G向1.6T、3.2T升级，以及形态向CPO演进，配套测试设备的精度要求提升，测试时间拉长，导致设备价值量和需求量翻倍。其中，采样示波器作为核心仪器，其市场规模预计将突破重要关口。

过去，光模块测试仪器市场由海外龙头垄断，国产化率较低。由于科学仪器赛道扩产困难，外资龙头难以满足激增的增量需求，供需缺口为国产替代提供了契机。测试仪器的核心瓶颈在于芯片，特别是在50GHz及以上阶段，商用放大器芯片已无法满足性能要求。1.6T光模块的信号基频突破56GHz，仅有具备自研芯片能力的设备厂商才能入局。因此，与国产链深度绑定、已有技术布局的国产测试仪器龙头将迎来发展机遇，包括搭载自研ASIC数字示波器商业化的企业，以及布局1.6T光模块核心测试仪器的厂商。

PCB钻针：棒材供应稳定与高长径比需求扩容

PCB钻针行业近期出现积极信号，日本住友电工发函表示将积极保持稳定供货，收窄了高长径比钻针棒材的断供风险。尽管短期供应风险降低，但长期来看，高端棒材的国产替代仍是大势所趋。

技术演进正在重塑市场需求。随着VR200等高端PCB产品的价值量提升，PCB厚度的增加带动了长径比达到40倍及以上钻针需求的快速增长。相比于20-30倍长径比的钻针，40-50倍长径比钻针的价格提升幅度较大，利润率水平更高。在高端棒材保供的背景下，VR200有望带动高长径比钻针市场扩容，国产钻针龙头有望通过抢占较高市占率显著增厚利润。

行业数据与宏观环境

从宏观数据来看，制造业景气度呈现温和复苏态势。5月制造业PMI维持在荣枯线附近，虽环比小幅下降，但整体保持平稳。工程机械领域，挖机销量同比实现显著增长，显示国内设备更新需求强劲，但开工时长同比有所下滑，提示需求转化为实际产出的节奏仍需观察。出口方面，工程机械进出口贸易额保持增长，海外市场需求依然旺盛。半导体行业方面，全球半导体销售额同比大幅增长，反映出下游需求的强劲复苏。