康美特北交所新股：电子封装与改性塑料双轮驱动

高分子新材料双轮驱动布局

康美特主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产及销售。公司依托有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台，构建了完整的产品体系。电子封装材料主要应用于新型显示、半导体照明及航空航天等领域，其中LED芯片封装用电子胶粘剂为核心产品形态。高性能改性塑料则以改性可发性聚苯乙烯为主，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、易损件防护以及建筑节能等场景。2023年至2025年，公司营业收入保持逐年上升趋势，综合毛利率亦呈现稳步增长态势，显示出良好的盈利能力和业务成长性。

市场规模扩容与国产替代潜力

受益于下游应用领域的快速发展，电子胶粘剂市场展现出强劲的增长态势。全球电子胶市场销售额持续扩大，预计未来几年将保持稳定的复合增长率。我国高端电子胶粘剂领域目前仍由国际知名厂商主导，国产化提升空间巨大。在高性能改性塑料方面，我国塑料改性化率虽有所提升，但相比全球平均水平仍有较大差距，产量持续增长，显示出广阔的市场前景。公司凭借技术优势，正逐步切入高端市场，享受国产替代带来的成长红利。

技术壁垒与客户资源优势

作为国家级专精特新“小巨人”企业，公司拥有多项核心自主知识产权，在光学级有机硅封装材料制备技术等方面达到国际先进水平。公司是国内率先实现Mini LED有机硅封装胶量产的厂商，成功进入京东方、TCL科技、海信等行业领先客户供应链，并与美国杜邦等国际厂商展开直接竞争。在高性能改性塑料领域，公司通过自主研发的连续挤出法工艺及改性技术，实现了超轻抗冲防护材料、烯烃增韧防护材料等高端产品的稳定生产，并进入多家知名电子电器制造企业供应链。

估值水平与募投前景

选取华海诚科、德邦科技等作为可比公司，可比公司PE（2025）均值约为58.82倍。公司募投项目旨在扩大半导体封装材料生产规模，巩固前沿产品技术先发优势，提高核心竞争力和盈利能力。随着募投项目的实施，公司有望进一步拓展市场份额，提升盈利水平，前景较为乐观。