A股AI基础设施交易结构：双锚高位与链条扩散

双锚进入锁筹待确认阶段

新易盛与中际旭创作为A股AI基础设施交易结构中的核心“双锚”，其交易特征正经历从高频博弈向筹码沉淀的转化。2026年6月初至中旬，新易盛成交额占全A比例为0.93%，中际旭创为1.24%，两者合计占比仍处高位区间，表明龙头地位未发生动摇。然而，衡量交易拥挤度的相对成交强度指标出现显著回落。新易盛的相对成交强度从2023年高换手时期的5.81降至0.77，中际旭创从3.64降至0.64。这一变化意味着，尽管双锚的价格指数和自由流通市值持续上行，但其成交额在全市场中的占比相对于市值占比的超额强度已明显下降。

这种“缩量上涨”的微观机制主要源于筹码结构的优化。双锚股票已成为主动权益基金前十大持仓及指数权重的重要资产，主动共识与被动配置共同推动了筹码向低换手资金迁移。随着龙头地位被市场确认，定价分歧收敛，卖压不足导致价格在较低成交量下维持高位。相对成交强度降至1以下，符合龙头股生命周期中筹码稳定后的典型特征，提示双锚已进入“锁筹待确认”阶段，而非简单的交易降温。

非双锚主池成交额显著扩散

剔除双锚影响后，AI基础设施产业链的交易权重呈现出明显的扩散趋势。以同时出现在主流概念来源且剔除双锚后的517只股票组成的主池为例，其成交额占全A比例从2023年的15.78%、2024年的15.93%、2025年的19.79%，持续攀升至2026年二季度初的32.95%，6月初进一步达到38.07%。这一扩散并非由全市场流动性泛滥单一驱动，而是在全A成交额放大的背景下，AI基建板块获得了相对更高的交易权重。敏感性测试使用的986只并集池数据也呈现一致形态，验证了扩散结论的稳健性。

从产业链环节拆分来看，扩散并非均匀铺开，而是沿算力硬件主线逐层展开。CPO光通信仍是核心增量来源，其成交额占比提升贡献了主池增量的半数以上，显示本轮扩散是在光通信主线强化基础上的外溢。存储HBM、PCB高速板和先进封装封测玻璃基板构成了第二层扩散方向，合计贡献了约45%的增量。相比之下，半导体设备虽有正贡献但幅度有限，液冷温控和铜连接高速互联在本阶段未成为主要边际增量来源，表明资金主要聚焦于算力存储、服务器高速互联及先进封装等核心硬件链条。

头部再集中与内部结构分化

AI基础设施的交易扩散并未导致去中心化，而是呈现出“产业链扩散+头部再集中”并存的复杂结构。在主池内部，集中度指标如CR15和HHI在2026年二季度初较一季度有所回升，表明在放量阶段，头部股票重新获得了更高的交易权重。Top5、Top10、Top15等组合的成交额占全A比例持续高于其自由流通市值占全A比例，说明双锚之外的新一批头部股票正在承接更多交易权重。

与此同时，概念池内部的广度也在改善。2025年下半年以来，AI基建概念池内的等权净值持续跑赢自由流通市值加权净值，反映出中小市值成分股在主线内部提供了更高的弹性。这种结构特征表明，当前市场并非单纯依赖少数大市值龙头，而是在双锚之外形成了新的头部组合，同时中小市值股票也参与了行情的扩散。整体而言，A股AI基建交易结构已从早期的“双锚单点高位”进入“链条扩散与头部再集中”的新阶段，交易权重的分布更加多元，但核心环节的集中度依然维持较高水平。