互联网行业ASIC芯片崛起：云厂、芯片设计及光互连投资机遇

模型商业模式闭环与算力核心地位确立

随着人工智能大模型能力的持续进化，行业正经历从单纯的技术探索向商业化闭环的关键跨越。模型能力已跨过可持续执行的拐点，编程能力、长程任务及工具调用成为重点提升方向，使得模型能够以高准确度自主完成任务，大幅减少人工介入。这一技术进步直接推动了Token价值量的显著提升，企业对于AI的使用量迅速增长，部分场景下甚至出现Token消耗量与员工薪酬挂钩的现象。与此同时，主流模型公司的输出价格呈现上涨趋势，反映出单位Token所承载的任务价值量增加。在此背景下，算力已不再仅仅是支持性成本，而是成为企业创造价值的核心生产要素，算力规模直接决定了Token产量进而决定企业收入。

ASIC芯片加速放量与推理场景优势凸显

伴随推理侧需求的爆发式增长以及各科技巨头自研芯片能力的验证成熟，ASIC芯片出货量迎来加速期。数据显示，ASIC芯片在整体加速器市场中的份额正快速提升，预计将在未来几年内超过GPU成为主流。从技术经济性角度来看，虽然GPU在每秒Token数（TPS）方面表现优异，更适合对吞吐量和集群稳定性要求极高的训练场景，但在推理场景中，客户更关注每Token成本（Cost Per Token）。ASIC芯片凭借更优的单芯片总拥有成本（TCO），在推理场景下展现出显著的成本优势，因此更受市场青睐。

云厂商自研战略与竞争优势构建

自研ASIC正在成为头部云厂商构建核心竞争优势的重要抓手。一方面，自研芯片有助于缓解高端GPU的供给约束，提升算力供给的自主可控能力；另一方面，相较于外部采购，自研ASIC能够显著优化成本结构，提升云业务的盈利能力。谷歌、亚马逊和阿里巴巴等巨头均在此领域取得显著进展。谷歌的TPU进展领先，不仅内部使用效果成熟，更开始向外部客户直接交付硬件，预计将大幅带动其云收入增长。亚马逊的Trainium系列芯片外部客户认可度持续提升，芯片业务整体ARR规模巨大，成为驱动AWS收入加速的重要引擎。阿里巴巴的真武系列芯片累计出货量可观，其云业务有望随着自研芯片的放量迎来利润率拐点。

产业链投资机遇：设计与互联基础设施

ASIC的崛起正在重塑产业链格局，投资机会主要集中在设计与制造产业链以及网络与互联基础设施两个维度。在设计制造端，云巨头逐步收回芯片设计主导权并推动供应链多元化，以追求更快的迭代速度和更低的TCO。例如，谷歌积极引入联发科、Marvell等新设计伙伴以分散对博通的依赖，而亚马逊则在Trainium项目中不断优化与Marvell及世芯的合作分工，逐步收拢价值量。在互联基础设施端，随着ASIC规模化部署，产业瓶颈正从算力转向连接。在Scale-up方向，随着亚马逊Trainium3引入交换式架构，PCIe交换芯片需求大幅增加；在Scale-out方向，谷歌采用的OCS光交换方案及大规模网络架构，将带动OCS芯片、光模块及相关光通信器件的需求增长。相关产业链公司如博通、Marvell、Coherent、Lumentum及安路科技等，将分别受益于ASIC放量、XPU Attach崛起及光互联需求的爆发。