2026年第25周TMT行业周报：玻璃基板推进与HBM4E竞争加剧

市场整体表现与资金面分析

本周A股市场迎来强劲反弹，整体呈现明显的结构性上涨行情，市场风险偏好大幅回暖。在宏观情绪提振下，成长风格全面领跑，科创与创业板系列指数涨幅居前。资金面方面，市场流动性持续充裕，全A日均成交额重返3万亿元关口之上，显示出较高的市场活跃度。从细分板块来看，电子和通信行业表现尤为突出，分别大幅跑赢主要宽基指数，而传媒行业则出现小幅回调。这种分化行情反映了资金对硬科技和算力基础设施方向的强烈关注。

玻璃基板技术商业化进程加速

玻璃基板作为先进封装下一代核心基材，其应用推进成为本周行业焦点。台积电首次公开CoWoS玻璃基板合作进展，确定携手供应链厂商共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，旨在解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理及信号传输等方面的挑战。与此同时，京东方宣布实现TGV全流程工艺拉通，并完成高层数玻璃基载板样品的开发与送样。市场普遍将当前年份视为该技术路线的商业化起步节点，产业链上下游在材料、设备及封装环节的协同进展值得关注。玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小及高频介电损耗低等综合性能优势，正逐步成为光电共封装规模化落地的关键载体。

AI存储赛道竞争格局升级

在AI存储领域，技术竞争持续升级。SK海力士向主要客户供应12层HBM4E样品，标志着其在AI存储赛道上迈出关键一步。此举紧随三星电子之后，反映出全球头部存储厂商在下一代高带宽内存产品上的认证与量产竞赛已全面打响。HBM4E作为面向人工智能的下一代高性能DRAM，其技术迭代速度直接影响AI算力的提升上限。对于国产存储供应链而言，具备量产能力、客户合作基础及产能规划匹配度的企业，其后续业务进展将成为跟踪重点。存储行业整体周期上行，NAND闪存价格持续走高，供需关系紧张共同推动了行业景气度的回升。

AI算力基础设施投资预期支撑

头部AI企业的融资动向对算力基础设施环节形成直接支撑。DeepSeek完成首轮外部融资，投后估值接近4000亿元，公司披露大部分资金计划用于算力集群建设。这一动向明确指向了对GPU、光模块、PCB等基础设施环节的产业需求预期。随着大模型训练规模的扩大和推理需求的增加，AI硬件主线在后续市场中的关注度可能延续。全球半导体销售额同比增速上升，进一步印证了半导体行业尤其是存储和逻辑芯片需求的强劲复苏态势。