AI算力产业链全景解析：从设备扩产到光互联升级

产业链上游：半导体设备市场持续扩张，先进产能扩产与设备国产化率提升

在人工智能驱动下，全球半导体设备市场正进入长景气周期。据行业预测，2026年全球12英寸晶圆厂半导体设备支出预计将达到1330亿美元，同比增长显著，并有望在2029年进一步突破1700亿美元。增长动能主要来源于人工智能相关投资，覆盖先进逻辑、存储及先进封装等关键领域。中国大陆作为全球半导体设备的重要市场，其销售额占全球比重持续攀升，2025年占比已达37%，连续多年居全球首位。

在先进逻辑与存储扩产方面，国内晶圆代工龙头资本开支维持高位，产能利用率持续回升。同时，国内头部存储厂商与国际龙头在产能上仍存在显著差距，后续扩产空间广阔。外部制裁的不断收紧倒逼国产替代加速，半导体设备国产化率已由2019年的14%提升至2025年的24%，但光刻、量检测等关键环节仍处低位，替代空间依然广阔。大基金三期的落地也为国内大厂扩产及国产设备采购提供了有力支持。

产业链中游：AI驱动算力存力共振，双核发力拓宽成长边界

AI大模型训练与推理需求的持续放量，叠加端侧AI、智能汽车、具身智能等场景的加速落地，推动算力芯片市场进入高速扩张期。全球智能计算芯片市场规模预计在未来几年保持高速增长，中国增速更高。算力基建的加码不仅体现在海外云厂商资本开支的高增长，也体现在国内互联网厂商及运营商对智算中心建设的投入上。

在存力端，Agent AI的兴起推动KV Cache膨胀，带动HBM、DRAM、SSD三层存储需求全面拉升。海外存储大厂正加速扩产，但受限于扩产周期长及HBM对晶圆资源的挤占，短期供需缺口难以快速弥合，供需失衡导致存储涨价趋势延续。算力与存力形成正向反馈，共同驱动芯片产业景气上行。

产业链下游：AI驱动运力景气上升，需求放量打开成长空间

随着AI算力集群从“千卡”向“十万卡”扩张，GPU间互联效率成为算力利用率的核心瓶颈，运力需求呈指数级攀升。我国日均Token调用量呈现爆发式增长，AI流量最终沉淀为光连接需求。全球光模块市场在AI算力需求增长的推动下，预计在未来几年保持强劲增长，供给端向头部集中，国产厂商已占据全球前十中的多数席位。

通信产业链正经历结构性重估，AI基础设施从“单点算力扩张”进入“集群算力协同”阶段，网络、光互联、运营商算网底座的价值被重新定价。高端光模块供给向具备技术迭代、客户认证及规模交付能力的头部厂商集中，客户认证与规模交付构成核心壁垒。

ETF产品配置建议

针对AI算力产业链的不同环节，市场提供了多种ETF产品供投资者选择。半导体设备ETF广发跟踪中证半导体材料设备指数，聚焦上游设备材料板块，受益于先进产能扩产与国产替代；芯片ETF广发跟踪国证半导体芯片指数，覆盖A股芯片设计、设备、制造、封测全产业链，适合作为芯片行业综合配置底仓；科创芯片ETF广发及科创芯片设计ETF广发则进一步聚焦科创板芯片全链条及设计环节，成长风格鲜明；通信ETF广发跟踪国证通信指数，以“光模块龙头+通信基建核心”的双线配置，兼顾AI算力弹性与通信行业稳健增长。