先进封装重构半导体玻璃需求，戈碧迦有望成为国产破局者

后摩尔时代先进封装驱动玻璃材料需求爆发

随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，芯片制程升级带来的成本效益递减，行业共识转向通过芯粒（Chiplet）与异构集成技术，结合2.5D/3D、扇出型封装（Fan-out）等先进封装技术来提升系统性能。AI算力需求的激增进一步加速了这一趋势，HBM堆叠层数突破及单GPU容量提升，对封装材料及工艺提出了更高要求。在此背景下，玻璃材料正从传统的光学与显示领域跨入半导体核心工艺，应用边界从载板、中介层向基板乃至板级层面持续外扩，有望成为解决晶圆减薄承载与高密度互连瓶颈的关键材料。

玻璃载板率先放量，解决晶圆减薄与支撑痛点

玻璃载板主要服务于3D堆叠与TSV制造中的晶圆减薄需求。在先进封装工艺中，晶圆需经过背面研磨减薄以满足多片堆叠总厚度受限的要求，但超薄晶圆易发生翘曲和破损。玻璃载板凭借可定制的热膨胀系数（CTE）、高透光率支持激光解键合、以及低于硅晶圆的成本优势，成为FOWLP等先进封装工艺的重要耗材。其出色的热稳定性和机械稳定性，能有效减少因CTE不匹配引起的工艺翘曲，且超平玻璃面板的总厚度变化（TTV）控制优异，支持极端晶圆减薄。目前，台积电、三星等主流工艺均在流程中使用玻璃载板，该细分市场有望率先实现规模化放量。

玻璃基板面向高密度互连，有望长期替代有机基板

玻璃基板则面向AI/HPC芯片对更高密度互连的需求。传统有机基板（如ABF）在线宽线距微缩至1微米级时面临技术瓶颈，而玻璃基板凭借1微米级线宽线距能力、低介电损耗及优异的尺寸稳定性，有望替代有机基板。此外，玻璃通孔（TGV）技术可实现高密度垂直互连，且玻璃的低光学吸收率使其在共封装光学（CPO）领域具备拓展潜力。尽管当前玻璃基板产业化仍面临玻璃原片性能、TGV通孔技术成熟度等挑战，但随着技术迭代，其有望在2030年后逐步放量，成为IC基板的关键替代方案。

戈碧迦卡位国产替代窗口，构建半导体玻璃立体布局

全球高端玻璃载板与基板供给长期由康宁、肖特等少数厂商主导，进入壁垒涵盖资本密集型的精密熔融设备、专有表面处理能力及漫长的客户认证周期。戈碧迦作为国内少数同时布局玻璃载板与玻璃基板、并向光刻机用零膨胀玻璃延伸的本土企业，已推出TE系列半导体载板与基板专用玻璃，提供多品类定制化CTE产品，玻璃载板已实现量产。同时，公司参股国内唯一键合玻璃载板生产服务商熠铎科技，实现材料与技术协同。在更前沿的超低膨胀玻璃领域，戈碧迦已启动零膨胀微晶玻璃研发，有望切入光刻机光学平台等超精密场景，在国产替代窗口期具备先发优势。