科技主线行情深化：光互联与算力瓶颈环节投资机遇解析

政策红利释放，定调科技产业高质量发展

近年来，我国在促进科技创新和产业发展方面稳步推进，高层对科技和产业发展的目标要求相应提高。从2023年之前强调基础研究和核心技术攻关，到2023年至2025年间聚焦培育新质生产力，再到2025年下半年以来新增提升国际竞争力的表述，政策脉络日益清晰。展望“十五五”时期，重点将聚焦新质生产力培育，战略布局涵盖新一代信息技术、新能源等新兴产业，以及人形机器人、生成式人工智能等未来产业。政策明确着力打造新兴支柱产业，加快新能源、新材料、航空航天、低空经济等战略性新兴产业集群发展，其中光通信作为新一代信息技术的核心底座，将在算力网络、数据中心互联及全光接入等领域发挥关键支撑作用。同时，前瞻布局未来产业，探索量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等成为新的经济增长点。

海外资本开支超预期，AI商业闭环加速落地

2026年，海外市场关于数据中心建设放缓、资本开支下调的传闻完全证伪，全球头部云厂商资本开支与算力建设呈超预期高增态势，彻底扭转市场悲观预期。谷歌、亚马逊、META及微软等全球头部云厂商在2026年第一季度均实现了资本开支的大幅同比增长，且全年指引上修，显示出对算力基础设施建设的坚定投入。这种高资本开支与云收入加速形成了双向正循环，直接利好AI相关的科技板块行情。与此同时，AI产业已从技术探索期正式迈入商业化兑现期，Anthropic等头部企业的年化收入爆发式增长，印证了AI应用具备规模化变现的能力，形成了“模型能力越强→用户调用越多→数据反哺越强→模型能力更强”的增长飞轮。

通信板块：光互联技术迭代加速，核心硬件需求释放

海外CSP及AI龙头算力开支维持高位，夯实了算力基础设施扩容的持续性。从可插拔光模块到XPO、NPO、CPO等技术路径迭代加速，算力网络核心硬件需求持续释放。共封装光互连（CPO）和近封装光互连（NPO）作为实现低功耗、高带宽密度光通信的解决方案，正从技术验证迈向小批量商用阶段。博通CPO工程可靠性达标，英伟达发布多款CPO交换机，标志着CPO技术正在加速商业化进程。NPO方面，国内光模块龙头厂商积极布局，通过解耦光引擎与交换芯片，利用现有光模块产业生态，在实现难度和供应生态上更具可行性。此外，无源与有源器件共振，FAU、MPO等无源器件在高速光通信系统中发挥关键作用，随着光模块出货量高增及速率迭代，其需求量和价值量均有望提升。

电子板块：算力需求向上，聚焦AI瓶颈环节

AI驱动算力需求持续向上，存储、PCB、CPU、交换芯片、MLCC等环节缺口不断扩大，呈量价双升趋势。存储行业景气度持续上行，AI成为存储未来需求核心驱动力，HBM、大容量DDR5及企业级SSD需求快速增长。受海外存储原厂产能扩张受限及供需紧张影响，存储价格上涨有望贯穿全年。在PCB领域，算力需求高增推动AI PCB技术迭代，高多层技术、正交背板+CoWoP工艺、光电融合板等新技术发展方向明确。由于PCB属于重资产行业，新建厂房扩产周期较长，未来1-2年内算力PCB将持续处于供需紧张阶段，技术难度较高的超高多层、正交等产品更加紧缺。