北交所功率半导体涨价潮与AI算力需求下的三细分赛道梳理
- 来源:开源证券
- 发布时间:2026/06/22
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北交所策略专题报告:功率半导体涨价潮叠加AI算力需求,北证关键部件+材料+测试三细分赛道梳理.pdf
本报告分析了功率半导体行业在AI算力需求驱动及龙头企业涨价背景下的投资机会,重点梳理了北交所半导体产业链中的关键部件、材料及测试三大细分赛道。报告指出,英飞凌、德州仪器等国际巨头开启年内第二轮涨价,幅度达10%-20%,覆盖AI电源芯片及车规级功率器件,韩国政府亦加大对该领域的战略投入。北交所半导体产业链共有22家标的,其中赛英电子专注于陶瓷管壳和封装散热基板,同惠电子提供半导体测试仪器及解决方案,惠丰钻石研发高导热金刚石材料,锦华新材布局集成电路关键材料。市场方面,北交所信息技术行业本周平均上涨2.31%,市盈率中值升至51.8X;科技新产业159家企业中41家上涨,市盈率TTM中值维持38...
功率半导体龙头开启第二轮涨价,北证产业链预期受益
近期,全球功率半导体行业迎来新一轮景气周期,主要驱动力来自AI算力需求的爆发式增长以及行业龙头企业的主动提价策略。英飞凌与德州仪器等国际巨头相继宣布自2026年7月1日起实施年内第二轮全面涨价,涨幅介于10%至20%之间,覆盖AI电源芯片、车规级IGBT及MOSFET等核心产品。德州仪器财报显示,其数据中心收入同比增长显著,AI需求正从GPU向电源管理、服务器电源系统及高压MOSFET等领域延伸。与此同时,韩国政府启动“超级创新经济项目”,投入专项资金攻关下一代功率半导体技术,将其定位为与存储芯片同等重要的战略产业。国内上市公司如银河微电、蓝箭电子等也密集披露并购公告,加速布局模拟功率芯片业务。
北交所功率半导体关键部件与材料标的梳理
北交所半导体产业链共有22家标的,其中功率半导体相关细分赛道涵盖关键部件、材料及测试三大领域。在关键部件方面,赛英电子专注于陶瓷管壳和封装散热基板的研发制造,产品应用于晶闸管、IGBT等器件,具备高机械强度、优异热稳定性及绝缘特性,是功率半导体封装的核心载体。在材料方面,惠丰钻石已完成“高导热专用金刚石材料制备技术研究”,面向5G/6G通信、新能源汽车及功率半导体对高导热散热材料的迫切需求,旨在解决传统材料导热率不足及成本高的问题,填补国内高端供应缺口。此外,锦华新材计划调整募集资金用途,建设集成电路关键材料工业化项目,进一步拓展半导体材料版图。
半导体测试仪器与解决方案的迭代升级
随着功率半导体产业的快速发展,测试环节的重要性日益凸显。同惠电子紧扣产业发展趋势,成功完成多款新品的落地与推出,进一步丰富半导体测试类产品矩阵。公司产品覆盖从技术研发攻坚到规模化量产质控的全流程测试场景,精准匹配功率半导体及新能源领域企业的核心需求。在半导体设备与材料领域,连城数控、坤博精工、硅烷科技等企业也分别在晶体生长设备、真空炉部件及电子硅烷气等方面占据重要地位,共同构成了北交所半导体产业的完整生态。
北交所科技新产业估值与市场行情回顾
从近期市场行情来看,北交所科技新产业呈现分化走势。2026年6月中旬,北交所信息技术行业平均涨跌幅为+2.31%,市盈率中值升至51.8X,其中半导体制造二级行业标的表现亮眼,涨跌幅达+13.97%。科技新产业159家企业中,41家上涨,区间涨跌幅中值为-2.56%,市盈率TTM中值维持38.5X。智能制造、电子、汽车及信息技术等细分产业的市盈率中值均出现不同程度下降,反映出市场在经历前期调整后估值趋于理性。整体而言,功率半导体涨价潮叠加AI算力需求,为北交所相关细分赛道带来了明确的基本面改善预期。
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