非金属建材行业周观点：CCL涨价与玻璃基板产业化进展

AI新材料方向：上游材料紧缺验证与成本顺导

本周PCB上游主材延续前期趋势，其中覆铜板（CCL）在月内二度提涨，进一步验证了上游材料的紧缺状态。6月16日，建滔积层板发布涨价函，对FR-4、PP产品上涨15%，这是6月份内的第二次涨价。CCL涨价频率的提高不仅反映了供需关系的紧张，其成本顺导效应也在一定程度上支持后续上游材料继续涨价的可能性。在电子布方面，市场主流报价环比5月底有所提升，显示出价格企稳回升的迹象。

在铜箔领域，国内专为AI服务器及高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔订单已排至2027年下半年，供需缺口被具象化。国产龙头企业HVLP4系列处于即将放量阶段，且6月继续呈现涨价趋势，表明高阶铜箔在AI算力需求拉动下具备较强的景气度。建议关注具备相关产能布局及材料配套能力的企业。

其他新材料方向：玻璃基板跨入产业化验证阶段

玻璃基板技术近期获得显著正向催化，正式跨入产业化验证阶段。6月16日，台积电向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商与面板厂商，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，标志着该技术从实验室走向产业化的关键一步。

此外，英特尔CEO在采访中提及围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术重构技术路线图，并投资玻璃基板公司，看中玻璃作为散热绝缘材料的独特性能。光纤上游新材料方面，康宁光纤新项目落地嘉定，聚焦高精度光纤连接器线束的规模化生产能力建设，重点面向数据中心业务，力争形成全球领先的生产基地。这些动态表明，玻璃基板和光纤产业链公司布局正在加速，相关细分赛道值得关注。

周期建材方向：基本面平稳与出海景气延续

水泥方面，全国高标均价同比下跌，环比微跌，全国出货率小幅回升，库容比微增。受中考、阶段性降雨等淡季因素影响，下游市场需求回暖力度偏弱，重点区域水泥企业出货率增幅有限。尽管多地水泥企业尝试上调价格以缓解经营压力，但受制于终端需求疲软，水泥价格仍维持震荡调整走势。未来需关注查超产等政策落地情况对供需格局的影响。

浮法玻璃方面，均价较上周小幅下跌，重点监测省份生产企业库存天数减少。供应端周内有三条产线集中引板，产量供应增加，尽管浮法厂库存小幅下降，但区域分化明显，库存压力依然存在。需求端受雨季影响，下游加工厂订单一般，按需求采购。短期内高产量供应与淡季需求形成反差，市场供需偏弱，价格多维持低位运行。核心观测点在于供给端出清节奏及竣工端需求的改善情况。

光伏玻璃方面，主流订单价格环比持平，供需关系变动不大，市场暂稳运行。尽管部分窑炉有冷修计划，但实际推进仍需观察，供应量基本稳定。下游组件企业生产推进一般，刚需采购为主。鉴于供需修复及持续亏损，玻璃厂家推涨积极，但下游用户接受程度偏低，新价执行阻力明显。核心观测点同样在于供给端出清节奏及需求端的预期变化。

出海方向方面，非洲建材景气度持续保持，人均消耗建材低于全球平均，新兴市场机会突出。洁净室出海延续高景气，相关企业在海外市场的拓展有望带来新的增长点。传统玻纤景气度略有承压，需求端主要亮点仍为风电，出口受关税政策影响预期较为模糊，预计短期价格以稳为主。2026年供给压力弱于今年，行业格局有望逐步优化。