2026下半年化工新材料投资策略:AI驱动材料升级与国产替代加速

  • 来源:申万宏源
  • 发布时间:2026/06/18
  • 浏览次数:63
  • 举报
相关深度报告REPORTS

2026下半年化工新材料行业投资策略:AI景气扩散,成长缤纷绽放.pdf

本报告为2026年下半年化工新材料行业投资策略,核心观点为“AI景气扩散,成长缤纷绽放”。报告指出,AI算力迭代带动存储、封测、PCB、MLCC等材料多方向持续受益。存储材料方面,行业进入强扩产周期,关注长鑫IPO带来的催化及核心材料供应商。封测材料方面,先进封装战略地位提升,国产替代与技术迭代共振,重点关注玻璃基板等新技术带来的机会。涨价品种方面,受出口限制及供需影响,六氟化钨、MLCC粉体等存在量价齐升逻辑。覆铜板材料方面,AI算力需求推动高频高速材料升级,关注产品放量及技术迭代下的卡位优势。新兴产业方面,商业航天、太空光伏、人形机器人等领域商业化加速,推荐相关新材料标的。锂电材料方面,地...

AI算力迭代驱动电子材料价值量提升

随着人工智能技术的快速发展,AI服务器架构的迭代升级显著带动了上游物料价值量的增长。根据行业拆解数据,新一代AI机架中存储芯片、PCB及MLCC等核心部件的需求呈现爆发式增长。存储芯片方面,高性能HBM及企业级SSD的需求提升了存储行业的成长性,平滑了周期性波动,推动全球半导体行业进入新一轮扩产周期。国内存储制造企业在政策驱动下加速产能投放,带动半导体制造材料需求持续释放。

在半导体制造材料领域,存储强扩产周期为上游材料供应商提供了明确的增长逻辑。CMP抛光垫、前驱体、电子大宗现场制气及电子级磷酸等细分赛道受益逻辑通顺,中长期空间广阔。随着国内存储巨头IPO进程的推进,产业链核心材料供应商有望迎来业绩与估值的双重共振。同时,先进封装技术从2.5D向3D演进,玻璃基板等新技术的产业化加速,进一步提升了封测环节的战略地位,带动封装材料国产替代进程加快。

覆铜板材料向高频高速方向迭代

AI算力需求的持续增加对PCB板提出了更高的信号传输要求,促使覆铜板(CCL)向高频高速方向迭代。为应对信号高频化和信息传输高速化,覆铜板需具备低介电常数和低介质损耗特性。随着AI服务器结构升级,铜箔、电子布、树脂及硅微粉等主要材料的价值量显著提升。下一代覆铜板方案即将落地,市场对高端树脂及填充材料的需求强劲,具备技术先发优势和客户资源的企业有望在行业竞争中占据有利地位。

新兴产业商业化加速与能源安全逻辑强化

商业航天、太空光伏及人形机器人等新兴产业正加速从实验室走向商业化量产。商业航天领域,国内卫星发射进入高强度阶段,可回收火箭技术的突破将大幅降低发射成本,打开高频次发射空间。太空光伏方面,钙钛矿技术因具备轻薄、柔性及低成本优势,成为太空算力领域的重要发展方向。人形机器人产业加速迈入量产时代,对传感材料及轻量化材料提出了新的需求。

在锂电材料领域,地缘政治因素引发的能源安全焦虑强化了储能发展的中期逻辑。全球储能需求爆发带动锂电池产业链持续回暖,电解液、隔膜等材料企业盈利迎来修复。同时,固态电池、光伏钙钛矿等新技术的商业化进程备受关注,为行业带来新的增长机遇。

编辑:流星雨
  • 热门文档
  • 热门文章
  • 本年热门
  • 本季热门
  • 本月热门
  • 本年热门
  • 本季热门
  • 本月热门
分享至