2026年中期通信投资策略：AI引领光互联与Token运营

海外AI基建：光互联技术路径分化与价值重构

大模型ARR的高增长持续支撑AI资本开支的高增，海外云厂商在2026年仍保持大规模投入，资本开支占经营性现金流比例大幅抬升。在此背景下，光互联作为算力基石，其技术路径进入密集分化期，xPO（可插拔、近封装、共封装等）方案在不同场景下各自适配，趋势尚未收敛。硅光技术成为2026年后海外AI通信发展的重点，从800G向1.6T演进过程中，光互联价值链发生显著变化。在常规光模块中，DSP成本占比最高，但在1.6T CPO/XPO方案中，DSP可能被取消或降配，价值量向光芯片、无源光器件及Driver&TIA转移。光芯片因OCS/CPO渗透提升及高速率迭代需求，供需缺口明确，成为核心壁垒。光纤方面，受AI数据中心及无人机需求拉动，全球光纤进入结构性涨价周期，Scale-out与DCI光纤需求增速显著，预计2026年数据中心光纤总需求大幅增长。

国内算网：AI基建加速与超节点部署

国内科技巨头如腾讯、阿里明确加大AI资本开支投入，AI基建从战略储备期进入大规模部署期。2026年IDC行业呈现三大变化：国产算力支撑需求上修、CAPEX增速突破且聚焦国内AI建设、配额政策推动集群建设。液冷技术迎来从1到10的渗透率奇点，2026年成为规模化放量元年，成为智算中心建设的必选项。电源架构在定制化趋势下转向直流，HVDC与SST方案带来增量机遇。网络层面，超节点架构下，以太网交换机在Scale-up组网中规模应用，交换机与GPU数量之比显著提升，竞争格局明晰，国内云厂商倾向于基于以太网的Scale-up协议收敛。

创新方向：Token经济崛起与卫星互联网商业化

创新方向聚焦于运营商、端侧AI及商业航天。运营商定位Token聚合分发与渠道零售，从流量经营向Token经营转型升级，利用手机号即账号、话费即支付的优势，将通信用户转化为AI用户。端侧AI迎来边缘算力与网络爆发元年，智能模组成为核心方向，承担推理任务，实现边云协同。商业航天方面，2026年被视为卫星互联网商业化元年，SpaceX形成X-xAI-Tesla-Optimus闭环，通过全回收星舰及5G NTN频谱收购，推动天地互连商业模式成熟，2C市场空间广阔，产业链上游制造发射先行，下游运营终端跟随。