呈和科技：AI驱动电子材料升级，主业国产替代稳健增长

AI驱动上游材料迭代，第二曲线蓄势待发

随着人工智能技术的持续迭代，PCB（印制电路板）作为电子信息系统的核心互联载体，其架构设计与材料性能正经历显著升级。在单机柜与单GPU对应的PCB价值量稳步提升的背景下，上游材料同步进入升级周期。覆铜板（CCL）作为PCB的核心基材，其性能直接受树脂与填料等原材料影响。行业分级标杆将高速CCL划分为多个等级，其中M8、M9等级板材因具备更低的介质损耗，成为高端AI服务器与交换机的关键基材。这一趋势推动了低介电、低损耗高频高速树脂及功能材料的需求激增，为具备技术储备的企业提供了广阔的成长空间。

呈和科技设立全资子公司呈和电子，专注布局高频高速电子材料赛道，旨在打造第二增长曲线。公司规划投资不超过13亿元，建设高频高速阻燃剂、PPO树脂及高端合成水滑石产能。目前，核心团队已就位，PPO树脂与高频高速阻燃剂产品已实现批量供应，并进入头部覆铜板厂商供应链。随着AI算力需求的爆发，高端市场随材料等级升级而扩容，国内企业有望加速突破高端认证壁垒，实现从进口依赖到自主供应的转变。

磷系阻燃剂国产替代加速，技术突破构建竞争壁垒

在环保法规趋严与无卤化趋势不可逆的背景下，磷系阻燃剂因不产生有害物质且添加量相对较少，成为无卤阻燃剂的主流选择。算力升级正推动阻燃剂产业重构，高端市场随M8/M9等级材料升级而爆发。呈和科技通过收购广东聚讯新材料，成功切入含磷阻燃剂领域。聚讯新材料采用行业领先的对称双DOPO有机化合物技术，实现了低介电无卤阻燃剂的工业化生产，该产品兼具优异的阻燃性能、热稳定性与机械性能。

电子树脂与阻燃剂的供货流程复杂，涉及从配方匹配、制板工艺开发到整机验证的多环节长周期认证。一旦通过验证，供应商被替代的可能性极小，因为更换树脂意味着需重启全流程验证。这种高客户认证壁垒与技术工艺壁垒，使得率先突破的企业能够获得长期稳定的订单保障。呈和科技凭借在高分子材料行业的技术积淀，突破了PPO聚合与改性工艺壁垒，其PPO树脂产品已批量供应头部高频高速覆铜板厂商，持续强化高端电子材料供给能力。

主业成核剂与水滑石稳步放量，国产替代空间广阔

呈和科技主业为高分子材料助剂，其中成核剂与合成水滑石合计贡献超过80%的毛利。成核剂能够调控聚合物结晶过程，优化材料性能，广泛应用于食品、包装等领域。公司自主研发的高性能聚丙烯成核剂质量达到国际先进水平，打破了海外品牌长期垄断。公司已成为多个主流聚烯烃工艺包的推荐供应商，产品进入中石化、中海壳牌等国内大型能源化工企业供应链，并成功拓展至国际市场。

合成水滑石主要应用于PVC及聚烯烃树脂行业，作为无毒无害的热稳定剂或卤素吸收剂。公司是国内规模最大的合成水滑石内资企业，产品覆盖通用型、高透明型与阻燃型，在中石油、中海壳牌实现了对进口产品的替代。随着国产替代进程加速，公司主业成核剂与水滑石业务保持双位数增长，经营数据在周期波动背景下依然稳健，2026年第一季度营收与归母净利润均实现加速增长。公司通过股权激励绑定核心人员利益，进一步巩固了主业的市场地位与盈利能力。