十五五规划首纳复合集流体,技术突破驱动千亿市场
- 来源:方正证券
- 发布时间:2026/05/21
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电新行业深度报告:新技术复合集流体系列,厚积薄发——首纳十五五规划,产业端多点开花.pdf
本报告为方正证券发布的电新行业深度报告,主题为复合集流体系列研究。报告指出,复合集流体采用“金属-高分子-金属”三层结构,兼具低金属耗用与轻质化优势,复合铜箔可降本约36%并提升能量密度约7%,复合铝箔可提升能量密度约4.5%。其三明治结构构筑了安全防线,能有效抑制热失控蔓延。政策层面,“十五五”规划首度将复合集流体纳入重点培育赛道,宁德时代等龙头企业已实现规模化搭载。国内外安全法规升级,如国内新国标强制要求“不起火、不爆炸”及欧盟ECER100.03法规,倒逼产业化提速。技术层面,行业形成PP基膜+两步法(复合铜箔)及PET基膜+一步法(复合铝箔)的主流共识。基膜改性、全金属极耳及滚镀工艺等...
政策驱动与性能优势共振,产业化进程加速
复合集流体采用“金属-高分子-金属”三层复合结构,通过中间高分子基膜与两侧超薄金属层的结合,实现了轻质化与低金属耗用的双重优势。相较于传统集流体,复合铜箔能有效降低约36%的成本,并提升锂电池能量密度约7%;复合铝箔虽降本逻辑尚未完全兑现,但能提升能量密度约4.5%,且随工艺成熟远期降本空间可期。其独特的三明治结构构筑了坚实的安全防线,复合铝箔在应对机械变形和阻断铝热反应方面表现优异,复合铜箔则在抑制锂枝晶方面具有独特优势。
政策层面,“十五五”规划首度将复合集流体纳入新型电池重点培育赛道,标志着其从技术储备迈入规模化量产时代。2026年4月,宁德时代在超级科技日上宣布麒麟凝聚态电池等多款产品首次规模化搭载复合集流体,标志着全产业链验证完成。同时,国内外安全法规升级倒逼产业化提速。国内新国标GB 38031-2025于2026年7月1日实施,首次将“不起火、不爆炸”上升为强制要求;欧盟ECE R100.03法规则提出了“不起火、不爆炸、不排气”的三重硬性安全要求。复合集流体凭借“点断路”效应和热阻断特性,成为满足严苛安全标准的理想方案。
技术路径收敛,量产瓶颈逐步突破
在技术路线上,行业已形成清晰共识:复合铜箔主要采用PP基膜与两步法(磁控溅射+水电镀),复合铝箔则采用PET基膜与一步法(真空蒸镀)。PP基膜因耐腐蚀性强、成本低成为主流,但需进行表面改性以提升与铜层的结合力;PET基膜凭借高尺寸稳定性和耐热性,成为复合铝箔的首选。两步法中,滚镀工艺有望替代夹镀,通过导电辊均匀注入电流,消除夹点结铜和膜面刮伤,显著提升良率和生产效率。
长期制约产业化的循环寿命与快充性能瓶颈已取得关键突破。通过本征耐电解液腐蚀的PP基膜结合界面强化技术,PP与铜层的剥离强度显著提升,常温循环寿命可达1850圈以上。在快充性能方面,全金属极耳技术的引入解决了焊接可靠性与过流能力问题,简化了制程并降低了成本。此外,两步法设备投资大幅下降,核心设备国产化后单GWh设备投资降至约6000万元,降幅超60%,进一步推动了成本下探。
应用场景广阔,跨界赋能新兴领域
复合集流体正加速渗透至储能与动力电池两大高增长赛道。在储能领域,其高安全性、长循环寿命和低成本特性契合大型电站对安全与寿命的严苛要求;在动力电池领域,其轻量化设计直接提升能量密度,改善界面稳定性有助于实现4C及以上高倍率快充。此外,复合集流体在消费电子和商业航天等高端应用中也展现出巨大潜力,其超薄结构和极端环境稳定性满足了AI终端轻薄化及航天器轻量化、高安全的需求。
更值得关注的是,复合集流体相关技术正外延至HVLP铜箔和玻璃基板制造。HVLP铜箔随着迭代至5代,对表面粗糙度和剥离强度提出更高要求,复合铜箔的“磁控溅射+水电镀”工艺为解决这一矛盾提供了新路径。同时,复合集流体核心的水电镀技术也能破解玻璃基板TGV制造中“高深宽比通孔”金属填充及“金属附着力”难题,助推玻璃基板技术发展。预计2030年,复合铜箔和复合铝箔的市场空间均有望接近千亿量级,产业前景广阔。
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