长川科技研究报告：内生外延双轮驱动，产品与周期共振

一、长川科技：内生+外延迎来快速增长期

（一）半导体测试：贯穿生产全流程，重要性日益凸显

半导体测试是IC生产必不可少的流程。半导体器件尤其是IC设计和制造过程繁杂（为 方便表达，以下用IC代之各类半导体器件），可能会导致器件故障，须在生产过程 中进行一系列测试以保证产品结构和功能的完好。其基本思路是：IC设计师对可能 出现的各类故障建模，得到输入激励和对应的无故障情况下的输出信号，经引脚（pin） 将输入激励施加到待测IC（DUT）并产生实际输出，比对实际和期望输出，可判定 DUT是否存在某一类故障，多组输入激励后可判定DUT是否合格。

测试内容一般包括参数测试和功能测试：（1）参数测试分为直流参数测试（DC测 试）和交流参数测试（AC测试），是各类芯片必经的测试内容。前者输入电压或者 电流，测试输出的电压和电流，以判断电路静态电气特性是否合格（如是否存在接 触不良、短路等故障）；后者在一定条件下输入交变电压，测量阻抗或者动态电阻， 以判断电路能否在正确时间内发生状态转换（如上升下降时间测试、传输延迟测试 等）；（2）功能测试能够判断IC的数字和混合信号子系统的行为是否符合期望，不 同电路功能不同，因而采取的测试技术也不同。针对数字IC输入可一组能够覆盖较 多故障的数字矢量，检测输出的运算结果；针对模拟IC输入模拟波形，接收输出的 信号并转换，利用计算机比对期望和实际输出；存储IC对每个单元输入数字信号并 读取，检测相关故障；SoC芯片集成了数字、模拟混合、存储IC，测试内容是上述 方式的集合；分立器件的功能测试较少，多是电学参数测试。

测试贯穿半导体器件设计、制造和封装流程。芯片设计完成后须进行样片生产和测 试，以验证设计的正确性；晶圆制造过程中主要进行的是CP测试，对晶圆上每一块 芯片（Die）进行一系列参数和功能测试，以避免不合格品进入下一生产环节造成浪 费；封装后的芯片进行终测，保证出场合格率，因此测试范围比CP测试更加全面， 环境更加严苛，比如会加入高低温状态下的测试。

摩尔定律下单位元器件的材料成本和制造成本规模化降低，但芯片的复杂化将使测 试成本不断增加，因此测试重要性逐步凸显。

（二）长川科技：内生+外延迎来业绩快速增长期

公司是典型的半导体测试设备提供商，发展出了较为完善的产品矩阵：（1）测试机 （ATE）：包括模拟混合IC测试机和功率器件测试机，2018年数字测试机研发实现 初步突破；（2）分选机：重力式与平移式分选机为公司传统业务，目前朝着多元类 型、测编一体、三温测试方向发展。2019年收购STI获得转塔式分选机产品AT468， STI的其他产品主要是视觉检测编带机（AOI设备），也属于广义的分选机业务；（3） 高端智能制造测试设备：对指纹模组、摄像头模组等电子模组进行功能、阻抗和外 观等检测的设备，于2018年前后研发成功，目前成功批量导入国内主流模组制造厂 商；（4）探针台：公司于2019年前后成功研制出兼容8和12寸晶圆的探针台，目前 处于技术升级状态，有望在两年内量产并产生收入；（5）其他业务：包括测试相关 服务和部件销售收入。

分选测试业务两开花，迎来新一轮营收大增。经过早期的高速增长以后，公司 2016-2018年营收增速维持在20-50%范围内，公司2019-2021H1 收入增速均超过80%。分业务看：（1）分选机：2019、2020、2021H1收入分别同 比增长124.6%、111.7%、70.5%；（2）测试机：2019、2020、2021H1收入增速 分别为14.5%、80.3%、348.0%。

并购是高增长的驱动力，内生业务高速增长也不可忽视：（1）并购推动营收跨越式 增长：公司于2019年7月收购长新投资90%的股权进而间接全资控股新加坡公司STI， 该公司主营以AOI技术为核心的检测和分选设备，STI为公司贡献了海外业务和较多 营收，2019-2021H1年分别贡献营收1.41、3.71、2.60亿元，分别占营收比重为33%、 49%、39%。（2）2021年H1原有业务飞速增长：剔除收购STI带来的影响，公司自 身业务发展也是飞速。总体来看，2019-2021H1公司在中国大陆的营收分别同比增 长25.5%、67.8%和203.2%。（报告来源：未来智库）

并购、研发投入增加与规模扩张是盈利能力下降的主要因素，未来盈利能力有望维 持稳定。公司近年来盈利能力波动较大，2021Q1-3净利率分别为13.0%。2019年并 购造成的短期商誉计提是毛利率大幅下滑的主要原因，而比较2017年到2020年情况 发现，收购STI造成的产品结构变动对公司整体毛利率带来了约6pct的负面影响，研 发费用率升高2.8pct影响较大，公司规模扩张带来的资产减值损失和其他损益差异也 有影响。2019年以来，随着公司营收规模扩大，期间费用率呈现下滑趋势，带来净 利率小幅回升。

行业景气度对各业务短期增长推动最大；公司凭借广义上的产品力在各细分领域获 取较大市占率和更高的业绩弹性，快速的产品拓展对ATE业务推动最大。更长时期 中，我们看好公司持续高研发投入带来的产品线的拓展和升级，这将帮助公司开拓 细分领域，进一步打开市场空间，尤其是分选机、探针台、ATE设备可供开拓的市 场空间较大。

二、海外市场：行业景气期持续，STI产品力过硬

半导体测试设备销售的周期性明显，主要源于半导体景气周期。回顾2003年以来的 全球半导体行业历史概况，我们发现半导体销售额、测试设备销售额和重点厂商资 本开支呈现一致性波动趋势。厂商资本开支和测试设备销售额波动性较大且波动幅 度更为一致，重点厂商资本开支隐隐有先行特征。背后的逻辑是：厂商观察或者预 期半导体行业景气度，进行扩大或缩减资本开支的决策并直接影响测试设备销售额。 当半导体行业景气时，半导体厂商收入较高且有意愿进行扩产，逐渐出现供大于求 的局面并驱动景气度下降，当产能释放受阻或者需求高涨，行业景气度恢复，厂商 进入新一轮的扩产周期。

因此，半导体行业的供需格局较大程度上影响厂商的扩产行为，进而直接影响测试 设备销售情况。我们认为，终端需求的驱动和疫情背景下的供给受阻，有望使得自 2019年8月开始的本轮半导体行业高景气期持续到明年，今明两年为设备投资高峰 期，而这将直接影响STI的业务增速。

（一）终端需求：5G 建设正当时，汽车电子稳增长

中长期视角下，半导体销售额由终端需求决定。尽管短期内厂商供给情况使得半导 体行业呈现波动特征，但若以3年左右的尺度看待，半导体行业呈现稳步增长趋势。 我们认为这主要由终端需求驱动：2001年到2008年之间PC的普及和结构变迁、2010 年到2015年之间平板电脑、智能手机和3G的普及，2015-2018年之间4G普及、都驱 动了较为显著的半导体销售额的增长。

电脑及数据处理：短期高峰来临，中长期稳定运行。2016年以后PC出货量高峰不再， 全球PC出货量维持在260万台左右；平板电脑2018年以后亦趋向稳定，但2020年疫 情催生远程学习办公需求，带动平板电脑出货量增长11%，到达163万台水平。 2021H1出货80.4万台，同比增长27%。

通信：2023年前5G建设空间足，建设步伐稳。5G设备的更新换代为半导体销售带 来增量：（1）5G手机：各类芯片用量成倍增加，当5G手机完全渗透时手机半导体 销售额有望较4G时代翻倍。（2）5G基站：由于高频 信号衰减加剧，5G宏基站理想建设数量约为4G基站1.5倍左右，单机芯片数量也将 大幅度增长。5G基站建设稳步推进中，截至2021Q1中国建设数量为96.1万台；（3） 物联网：5G为IoT通信带来标准协议，驱动物联网通信的发展，Morder Intelligence 预测未来5年IoT将以10%左右的增速扩张。

汽车：电动化与智能化带来长期稳步发展动力。电动汽车单 车半导体价值量约为719美元/台，为传统燃油车的2倍，高阶智能化汽车单车半导体 价值量约为550美元/台，为传统燃油车的5倍左右。汽车智能化及电动化趋势较为确 定，汽车半导体在2021、2022年将分别增长30%和15%左右，2020-2040年该增速将保持6.4%-7.8%。

总体来看，仅考虑需求方面的增长，我们认为2021-2024年半导体销售额将分别同 比增长10%、5%、-1%和2%，达到5122、5371、5321、5432亿美元左右的水平。（报告来源：未来智库）

（二）供给短缺下的涨价潮，带动测试设备投资高峰

多方因素导致2021年供给受限，半导体行业迎来三轮涨价潮。Covid-19、德州大雪、 中国台湾干旱、6寸厂产能转移等因素的叠加导致的供给受限，在高涨需求和重复订 单的需求增强效应下，芯片厂商纷纷迎来涨价潮。从已披露的部分信息来看，2020 年下半年迎来第一波涨价潮，台积电、联电、力积电等至今涨价30%以上；2021年 Q1起迎来第二波涨价潮，中芯国际和瑞萨等涨价15%以上；台积电等厂商确定从 2022Q1开始将实行第三轮涨价，幅度在10-20%之间。

景气期或将持续到2023年，全球测试设备投资在今明两年达到顶峰。从厂商资本开 支和扩产节奏看，2019年资本开支下滑-4.84%左右，而2021年H1资本开支同比增长水平尚未接近常态周期峰值；从历史数据来看，往年景气期一般持续2年左右，考 虑到新冠疫情对产能的持续限制以及8寸厂扩产受到设备制约，我们认为本轮景气期 有望从2020年持续到2023年。

（三）海外市场业务：受益本轮景气，产品力优异

海外业务的主体为STI，主营产品为芯片视觉检测分选机。STI总部在新加坡，是一 家以机器视觉为核心技术、以芯片的外观检测分选机为主要产品的公司。其产品应 用于不同封装形式的芯片，Hexa系列用于QFN等大尺寸封装芯片、iSort系列用于晶 圆级先进封装芯片、AT468用于各类传统封装形式并且配备了测试站点。此外，STI 还开发了针对晶圆制造检测的ifocus系列产品，但销售占比较小。

扎根海外，产品广受客户认可。STI的产品采用经销直销结合的方式，主要销往韩国、 中国台湾、新加坡、马来西亚、菲律宾等地。从四个方面可以说明STI的产品力：（1） 全球视觉检测分选机市场规模约为2亿美元，据 此我们计算出公司市占率约为22%，仅略逊于Cohu(约35%)和KLA；（2）推出了高 精度要求的针对前道测试产品iFocus，说明对于精度要求较低的后道检验技术积累 较深厚；（3）终端客户包括有封测业务的IDM企业和封测企业，德州仪器、Amkor 和Premik作为IDM、封测和经销商的代表，稳定贡献10%左右的营收。（4）STI多 次获得德州仪器优秀供应商嘉奖(数千分之50)，可见产品有较强竞争力。

IDM及封测厂商的几乎相同的波动趋势来看，公司业绩体现出较好的向上弹性，例 如2020年和2021年H1行业和公司CAPEX增长为8%左右和24%左右，公司业绩增长 则高达50%左右。2017年增速不一致主要源于原控股股东ASTI的财务状况不佳，导 致了客户对STI持续经营能力的担忧，2018年长新投资收购STI后不确定性减小。

全球半导体行业短期景气无虞，长期看新产品和大陆业市场拓展。我们认为有两大 增长点：（1）受益先进封装的快速发展和前道检测较大的市场空间，公司iSort和 iFocus能够获取一定市场份额；（2）STI除了技术上与母公司形成协同外，有望借 助母公司渠道打入大陆半导体产业链，实现良好发展。

三、分选和探针台：受益产业链转移与产品拓展

（一）政策需求共振驱动晶圆扩产，景气周期带动封测投资

在此背景下，2014 年，国家集成电路产业投资基金一期推出，到2019年总投资1387亿元，并带动各地 政府3000亿元左右的投资，这使得2014-2019年间国产销售额的CAGR为16.56%， 远高于全球的3.55%，且周期性大大减弱。大基金二期于2019年10月成立，注册金 额为2041.5亿元，约为一期注册金额的两倍，预计中长期仍将带动半导体全产业链 高速稳健发展。

制造：政策面支持与下游需求共振，第二波晶圆厂建设热潮进行时。大基金及其带 动的地方政府投资为国内晶圆厂建设提供了第一驱动力，不同的厂商面临着需求端 的第二驱动力：（1）本轮全球半导体景气周期对国内晶圆厂尤其是代工厂造成了较 大的产能压力：中芯国际、华虹等代工厂2021H1产能利用率均超100%，从资本开 支角度来说，中芯国际产能利用率的提升对资本开支正向影响较大。但另一方面， 两者的资本开支受到晶圆厂建设周期影响更大，例如华虹和中芯19年产线投产，20 年后芯国际也迎来建设项目热潮；（2）对于IDM厂商如士兰微、华润微、存储IC厂 商来说，技术支撑下，国产替代的带来的广阔需求空间，这是其扩产的第二动力。

封测：全球半导体景气期和国内晶圆厂建设是封测厂投资的主要驱动力。中国封测 产业发展较为成熟，前十大封测厂商中国有三大。这一方面导致受到的政策支持较 少，例如大基金一期对封测行业投资占比仅10%；另一方面其海外客户更多，导致 对于全球半导体景气周期更加敏感。从历史来看，封测厂资本开支较行业增速弹性 较大，因此，受益于全球半导体景气期，2020年及2021年国内三大封测厂资本开支 增速分别为46%和67%。

预计今明两年资本开支高增速仍将持续。从历史数据来看，行业销售增速下滑初期 三大封测厂资本开支也能维持高增速，如2007年、2011年及2015、2016年；另一 方面，从行业发展趋势上来看，5G和汽车电子的需求爆发带来了更多的相关芯片封 装产能需求，芯片小型化带来了晶圆级(WL)和系统级（SiP）等先进封装技术的需求， 而海外疫情导致部分封测基地如东南亚供给受限，这驱动国内封测企业进行新一轮 扩产。

从微观上来看，三大厂商、华润微和部分产商均在2021年前后开启扩产，预计 2023-2024年项目建设完成，已知项目的总投资额221亿元左右。从扩产节奏来看， 今年下半年及2022年将为资本投入高峰，预计未来三年主要厂商CAPEX平均增速 有望保持在30%以上。（报告来源：未来智库）

（二）分选机：全面产品矩阵，充分受益封测扩产红利

分选机在成品芯片测试环节搭配ATE使用，按照形态和适用情形分为重力式、平移 式、转塔式、测编一体机。重力式结构简单，投资小，适合体积较大、测试时间一 般的传统类型封装形式，如DIP、QFN、SOP等；平移式采用机械臂运输芯片，适 合几乎所有类型的封装，在测试时间较长或先进封装情况下优势明显；转塔式适合 体积小、重量小、测试时间短的芯片，UPH最高，许多转塔式结合了视觉检测功能， 多以测编一体机的形式存在。测编一体机将测试（test）、视觉量测（inspection &metrology）、激光打标（mark）、编带等功能结合为一体，同样也可以分为重力 式、平移式、转塔式等类型，由于集成功能较多，因此结构复杂，技术壁垒较高。

分选机面向封测及IDM厂商，国内销售额波动较大但更具韧性。分选机用于封装后 芯片的测试，因此客户为封测厂商或有封测业务的IDM厂商，2020年全球和中国销 售规模分别为6.1和1.5亿美元左右，分别同比增长14%和22%。相较于全球及其他 测试机销售额，中国分选机销售额波动较大，或源于更加集中的客户格局。总体来 看，国内分选机销售额的增长相较于主要封测厂资本开支增速更具韧性，正增长时 期更长，例如2019-2012，2013-2017年，我们认为这与封测厂投资节奏有关。

从全球来看，Cohu旗下拥有Delta Design和Ismeca两大品牌，分选机业务全球占比 约为50%左右，爱普生、爱德万等厂商也有一定的市场份额。

行业扩产红利+技术协同效应+新市场打开空间，中国大陆分选机业务呈现良好弹性。 我们测算得到公司在中国大陆分选机业务营收分别增长88.02%和108.27%，体现出 较好的收入弹性。我们认为，这主要源于：（1）国内封测行业扩产红利，2020年 及2021H1，国内三大封测厂CAPEX分别同比增长46%、67%；（2）新产品的推广： 公司收购STI后，基于其积累的视觉检测技术，在相关产品上进展快速。2020年左 右成功研发出CF系列平移式测编一体机、CS系列外观检测编带一体机等，新产品进 一步完善了产品矩阵；（3）智能制造分选系统：包括指纹、摄像模组、TFT测试分 选系统等，近年来进展加快，进一步拓宽了公司面向的市场空间。

（三）探针台：国产替代空间大，预计 2022Q2 产生收入

探针台用于CP检测，是高精度、高壁垒的产品。探针台的核心在于真空腔体和XYZ 工作台控制系统，工作过程中通过PC和控制器调整工作台位置和探针位置，使得探 针对准每个芯片（Die）的Pad，完成电性能的测试。该系统对于控制速度和精度均 有较高要求，例如摄像头采用CCD相机、工作台移动采用摩尔光栅闭环控制，以保 证微米级控制精度。此外，为保证测试环境的稳定和低干扰度，对探针台的光衰减、 光谱噪声、电流噪声等都有相当高的要求，对于某些特殊芯片如RF等有特殊要求。 而真空腔、工作台、承片台的加工等也有一定难度，这一同构成了探针台的设计和 制造壁垒。

竞争格局：两超多强，国内厂商已取得初步突破。全球市场上，东京 精密与东京电子占据了70%以上的市场份额，前者占比约45%，后者占比约30%， 第二梯队厂商如FormFactor、中国台湾旺矽、中国台湾惠特等均有一定市场份额。 就国内而言，从2018年-2021年部分厂商招标结果来看，两巨头仅占比约40%。总体来看，国内格局较为分散，且国内厂商已取得一定的突破。

一代产品研发成功，二代产品有望突破中低端市场。公司目前已成功研发出适用于 普通SoC芯片、兼容8和12寸晶圆的探针台CP12，正在研发第二代产品。就产品纸 面参数而言，公司产品处于第三梯队，在Y轴精度、低温环境方面较第二梯队厂商如 MPI和Formfactor有明显差距，相比于第一梯队厂商东京精密则各方面参数差距明显。 我们预计推出第二代产品后，公司产品性能将接近第二梯队厂商，进而首先在占比 约40%的中低端市场取得突破。（报告来源：未来智库）

定增投资3亿元建设项目，探针台预计2022年Q2产生收入。（1）该项目预计耗时 三年研发并推广第二代探针台产品，包括应用于SOC/CIS、Memory、Discrete、第 3代化合物半导体等测试的探针台；（2）按照公司规划，本项目自2020年8月正式 开始，预计6个季度后即2022年Q2开始量产并导入市场；（3）根据前述分析，公司 产品很可能与第二梯队厂商直接竞争，面向国内中低端市场，当前空间约为6亿元， 考虑到过去8年23%的CAGR，我们认为公司给出的营收预测较为合理，因此预计 2022、2023年分别将产生收入2000万元、7000万元左右；（4）该项业务毛利率约为50%，接近分选机业务毛利率，预计该项 业务放量对整体毛利率影响不大。

四、测试机：细分领域好风景，稳扎稳打赢市场

（一）ATE 设备：平台+模块，长生命周期与近标准化产品

采用平台+模块设计思路，少数ATE产品能够通过更换模块实现多种IC的测试。平台 是搭载模块的测试机主体，可按照应用和结构分为三大类：模拟混合平台、存储器 IC测试平台、SoC测试平台。用途不同，不同类平台之间技术差异较大。模拟混合、 存储IC、SoC芯片在引脚数、功能、复杂度等方面差异巨大，造成了三类ATE之间 技术差异大。典型差异包括通道数、并测能力、数字速率和存储测试能力等。针对 模拟混合IC的ATE各方面要求不高；存储IC结构简单，但是ATE对于并测能力和数 字速率要求很高；SoC芯片内涵盖各类子模块，因此ATE对于模拟、数字、存储测 试能力均有一定要求。

尽管不同平台应用领域泾渭分明，但各类平台均采用了平台+模块测试思路。即同一 类平台的各型号产品可以共用一套功能模块（Floating Resources），进而使得同一 类不同型号产品能够兼容多种功能测试。此时，不同型号产品之间的主要差异是并 测能力，典型的产品是爱德万T2000。

功能模块是ATE设备实现高级功能的可选搭配。ATE平台本身即集成了部分简单测 试功能模块，但对于更复杂或者要求更高的测试目标，须通过插槽配备功能模块， 包括以下几类：（1）V/I源：可以输出并测量一定范围的电压电流，以实现特殊DUT 的DC测试；（2）WGD（任意波形发生和数字化仪）：可以生成任意波形的模拟信 号输入到DUT，且可以接收DUT输出的任意波形的模拟信号并转化为数字信号以供 分析，这样即可实现对模拟IC或者混合IC的功能测试；（3）DPU（数字模块）：以 一定的速率输出并接收数字信号，以实现对于数字IC或者混合IC中的数字模块的功 能的测试，同时集成了V/I源和TMU实现多功能协调。（4）基础模块和特殊模块： 基础模块包括DPS、继电模块、检修模块等，特色功能模块包括RF模块、CIS测试 模块等。

长生命周期产品使得厂商得以充分享受研发成果，利润空间大。平台+模块的模式使 得ATE设备更加接近标准品，某一类平台容易放量；另一方面，某一类平台研发成 功并成熟后，可将重心转向功能模块的开发和完善，降低了厂商的研发成本。

（二）国内外厂商产品矩阵差距大，产品拓展为重要增长点

国内厂商覆盖部分模拟混合测试市场，国外巨头市场全覆盖。相比国外巨头泰瑞 达和爱德万的平台和模块全面覆盖，国内公司目前仅开发出模拟混合平台及相应模 块，因此仅能够覆盖大部分模拟和简单混合IC，该部分全球规模约为6.3亿美元左右， 中国规模约为9亿元左右。

并购在国外巨头产品矩阵的完善方面扮演了重要角色，并助推全球双寡头格局形成。 行业经历了起步、发展和规模化阶段后，在2000年以后迎来了并购大潮，尤其是2008 年泰瑞达对Eagle和Nextest的收购、爱德万2011年对Agilent的收购和2018年Cohu 对科利登的收购大大完善了自身产品矩阵，并提高了市场集中度。到2020年估算得 到泰瑞达、爱德万两者合计市占率接近90%，形成了双寡头的全球市场格局。

（二）技术限制低叠加景气周期，模拟混合 IC 迎来最好时代

模拟IC不追求先进制程，产能以8英寸晶圆厂为主。（1）数字IC多强调提升芯片的 运算速度、缩小芯片的体积，因此工艺沿着摩尔定律发展，追求节点在28nm以下的 先进制程，而先进制程设备大多仅支持12英寸晶圆，因此数字IC多采用12英寸晶圆 制造。（2）模拟IC一方面性能评价体系多元，如增益、噪声、带宽等，不同的产品 在性能上有不同的倾向，这导致制造过程中不同产品追求不同的特色工艺；另一方 面模拟芯片生命周期较长，一旦切入产品便可以获得稳定的芯片出货量，这导致模 拟IC多采用8英寸晶圆制造。（报告来源：未来智库）

技术限制低+景气期延长背景下，今明两年是模拟IC、功率器件晶圆厂建设高潮。除 却产能紧缺因素外，国内5G和汽车工业在2020年前后兴起，带动了一批上游半导体 厂商如圣邦、士兰微、比亚迪半导体等的发展。这催化了自2019年以来的晶圆厂投 资热潮：经过我们的统计，2018年以后开工并已投产的晶圆厂共计7条，总投资金 额为1161亿元；目前已投建的产线6条，总投资金额约为1125亿元，大多数在2022 年投产；目前较为明确计划在建的5条，总投资金额约为440亿元。

（三）细分领域稳扎稳打，国内厂商取得竞争优势

累薄弱特征明显，先进厂商的优势体现在产品多样性上：（1）功能模块：泰瑞达 STS可配备数款MFU，CIS和RF测试特殊模块也较为完备；（2）平台：久元电子的 ATE平台可选择256-1536通道，这和爱德万T2000平台的多样性类似。

因此，即使是在模拟混合市场中，先进厂商凭借积累也能够覆盖足够多细分领域， 例如较为复杂的手机PMIC、对于并测能力要求高的细分领域等。但是，在国内厂商 已经涉足的大部分中低端细分领域，国内厂商的产品并不逊色于先进厂商。例如， 虽然尚未涉及RF等模块，但国内厂商在高压V/I源方面造诣颇深，平台多样性虽不如 爱德万、久元电子等部分厂商，但参考泰瑞达的配置，也足以覆盖大多数需求。

加上可能的性价比和服务优势，国内厂商已经在模拟混合市场中获得对先进厂商的 优势。

（四）性价比、新产品、大客户，迎来第二次腾飞

长川科技有性价比优势。（1）平台上，华峰测控2018年推出的STS8300可实现64 工位并测，长川科技CTA8290能实现16工位并测；功能模块上，华峰测控产品如浮 动V/I源和100MHz数字模块均较长川科技早推出3年左右;（2）但是在中低端应用场 景下，取纸面性能很相近的STS8200和CTA8280对比，公司在并测能力和性能上无 明显劣势，而在产品价格上长川科技明显优于华峰测控，这意味着在中低端领域公 司可凭借性价比取得对国内外厂商的竞争优势。

长期高研发投入，产品矩阵快速完善，市场空间进一步被打开。（1）持续数年高于 同业的研发投入，2018年左右公司迎来了研发硕果：支持100MHz的CTA8290D研 发成功，1024通道数字测试机取得初步突破，开发了8通道数模混合测试功能。（2） CTA8290D在并测能力和通道数量约为CTA8280的两倍，数字速率从5MHz提高到 到100MHz，可以说使得公司应用场景跨向高端，打开了公司面对的市场空间。

产品推广叠加优异封测客户资源，长川科技业绩起飞。（1）2021H1之前，华峰测 控与长川科技ATE业务规模相差一倍左右，但2021H1长川科技ATE业务同比增长 350%，总体营收接近华峰科技；（2）结合2015-2020年华天和长电科技ATE招标 结果汇总来看，长川科技在总体营业额低一倍的情况下占比超过华峰测控一倍左右， 最可能的解释是长川科技与封测大客户绑定较深，而华峰测控的优势资源在于IDM 或者晶圆厂；（3）结合2021H1国内晶圆厂和封测厂扩产节奏来看，2020年下半年 长电科技启动51亿元扩产项目，2021年上半年华天科技启动48亿元扩产项目，而 IDM厂商或晶圆厂2020年扩产较多（尤其是中芯国际），2021年资本开支下滑，这 验证了我们的假设。

五、存储器和SoC：星辰大海，关注长期三大动向

（一）存储芯片扩产迅速，数字/SoC 芯片以低端成熟制程为主

标准化程度高，先进制造工艺基础上的产能扩张是存储IC的竞争要素。存储芯片是 存储单元的叠加，技术标准化程度高，各家厂商的产品容量、封装形式都遵循标准 的接口，性能也无太大差别。同质化竞争下，成本是竞争中盈利的关键，提供制造 产能和IDM模式是业内厂家普遍采用的降成本竞争逻辑。

国内外制造工艺，存储器产能向国内转移已成趋势。尽管目前存储器各细分市场被 国外巨头如三星、海力士、美光等占据，但国内主要厂商与之技术差距明显缩小。 （1）NAND方面，长江存储2020年突破128层QLC 3D NAND并于2021年7月实现 量产，较先进的176层制程有一代差距，但已赶上市场生产和销售的主流；（2）DRAM 方面：合肥长鑫2019年10nm工艺的8Gb DDR4投产，预计2021年完成1y nm的研发， 与长江存储类似，其较先进的1y nm制程有一代差距，但已赶上市场生产和销售的主 流。 就存储芯片来看，目前国内有1座计划晶圆厂，3座在建晶圆厂，4座产能爬坡中，预 计将在2021和2022年分别带来670亿和928亿元的设备投资额，分别同比增长64.45% 和38.55%。

数字芯片及SoC种类繁多，国内制造从成熟制程突破，DDIC是可能的风口。部分芯 片如CPU、GPU、FPGA及手机SoC多追求10nm以下先进制程，国内尚无厂家能够 达成。中芯国际已突破14nm制程并已实现量产，目前正在进行扩产。其他厂商主要 在成熟制程如MCU、DDIC方面有较多扩产计划。

（二）国内厂商突破较少，关注可能研发、合作、并购动向

存储及SoC测试设备技术难度高，国内少数厂商取得部分突破。如前所述，三大类 平台和模块技术差异较大，跨界研发并非易事。存储ATE平台对于并测能力要求远 高于模拟混合ATE，功能模块ALPG（自动算法图形生成器）技术路径也和V/I源及 数字模块差异较大；SoC芯片ATE对于数字、存储ALPG、并测能力等有综合性要求。

因此回顾国外巨头发展，并购替代研发成为了重要方法，例如泰瑞达并购Nextest和 ETS获得Flash和模拟测试市场，爱德万并购安捷伦获得SoC测试市场。而国内仅有 精测电子在存储IC领域，华兴源创在低端SoC领域取得了初步突破。（报告来源：未来智库）

关注D9000测试系统研发，中长期有望再造一个ATE业务。公司2019年披露了D9000 的研发情况，该ATE平台基于1024个数字通道、100MHz数字测试速率、1G向量深 度，并开发了8通道混合信号测试功能，我们对比国内外厂商产品情况认为，该测试 平台或主要应用于低端SoC（如MCU）及DDI测试业务，若能研发成功，则有望再 造一个ATE业务。

从技术路径上来说，公司可能在ALPG、高密度数字模块以及其他功能模块的研发上 遭遇瓶颈，我们认为公司或将从DDI业务开始突破，进而实现从下到上的功能拓展。 此外，结合精测电子的研发路径，我们认为引入外资合作研发是可能的路径；结合 海外巨头发展路径，并购等行动也有可能带来超预期效果。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）