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2022年宏微科技研究报告 国内知名的功率半导体器件制造商
- 2022/12/19
- 626
- 国盛证券
2022年宏微科技研究报告，国内知名的功率半导体器件制造商。宏微科技于2007年成功研发出了快恢复外延二极管（FRED）第一代芯片（M1d）F系列；2010年，公司成功推出第一代IGBT产品—1200V平面栅NPT结构的IGBT芯片M1i。2021年，公司在上海科创板上市。
标签： 宏微科技 功率半导体 半导体器件 -
长川科技研究报告：内生外延双轮驱动，产品与周期共振
- 2021/12/21
- 953
- 广发证券
半导体测试是IC生产必不可少的流程。半导体器件尤其是IC设计和制造过程繁杂（为方便表达，以下用IC代之各类半导体器件），可能会导致器件故障，须在生产过程中进行一系列测试以保证产品结构和功能的完好。其基本思路是：IC设计师对可能出现的各类故障建模，得到输入激励和对应的无故障情况下的输出信号，经引脚（pin）将输入激励施加到待测IC（DUT）并产生实际输出，比对实际和期望输出，可判定DUT是否存在某一类故障，多组输入激励后可判定DUT是否合格。
标签： 半导体 半导体器件 半导体测试 存储IC SoC 长川科技
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