-
2025年思特威研究报告:旗舰级高端CIS渗透率持续提升,车载应用贡献新增量
- 2025/08/19
- 438
- 华源证券
思特威(上海)电子科技股份有限公司(以下简称“思特威”或“公司”)成立于2017年4月,专注于高性能CMOS图像传感器的研发和设计。
标签: 思特威 CIS -
2025年晶方科技研究报告:WLCSP先进封装龙头,车载CIS需求扩张带来增长新动能
- 2025/07/17
- 1866
- 华源证券
苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)是以图像传感器封装为核心业务的特色OSAT厂(On-SiteAcceptanceTests封装代工厂)。
标签: 晶方科技 先进封装 CIS -
2025年思特威研究报告:多领域布局赋能视觉,加速国产CIS替代
- 2025/04/17
- 775
- 国海证券
深耕CIS行业,拓展多元应用领域。思特威于2017年成立,总部在中国上海,主要从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售,于2022年登陆上交所。
标签: 思特威 CIS -
2025年韦尔股份研究报告:国产高性能CIS领导者,技术驱动多面绽放
- 2025/04/16
- 987
- 国海证券
韦尔股份是2023年全球市场份额前三的CIS供应商,产品类型丰富。韦尔股份于2007年成立,主要从事芯片设计业务,是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售(分销)能力的企业。
标签: 韦尔股份 CIS -
2025年晶方科技研究报告:WLCSP龙头受益车规CIS需求增长,先进封装持续发力
- 2025/04/08
- 1014
- 长城证券
公司成立于2005年,专注于传感器领域的封装测试业务,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
标签: 晶方科技 先进封装 CIS -
2024年思特威研究报告:智慧安防+智能手机+汽车电子,铸就国产CIS领先者进阶之路
- 2024/11/14
- 1030
- 西部证券
公司主营业务为高性能CMOS图像传感器产品的研发、设计和销售,致力于提供全性能覆盖且多场景应用的CMOS图像传感器产品,广泛应用于安防监控、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等领域。
标签: 思特威 CIS 智能手机 汽车电子 -
2024年晶合集成研究报告:全球DDIC晶圆代工翘楚,制程升级+CIS突破打开增长空间
- 2024/11/08
- 3397
- 德邦证券
晶合集成是全球前九、中国大陆第三的晶圆代工厂商,液晶面板DDIC代工全球领先,具备CIS、PMIC、MCU、Logic等芯片代工能力,24H1CIS代工已成为公司第二大产品主轴。
标签: 晶圆代工 CIS -
2024年CIS行业专题报告:影像技术路线分化,国产龙头加速赶超
- 2024/09/25
- 1495
- 国信证券
CIS(CMOSImageSensor,CMOS图像传感器)是一种光学传感器,能够将接收到的光信号转换为电信号,并将电信号转换成数字信号。一个典型的摄像头模组主要由镜头组、图像传感器和PCB板等器件构成。
标签: CIS -
2024年韦尔股份研究报告:国内CIS龙头专注技术穿越周期,高端产品放量迎业绩高增
- 2024/07/26
- 1393
- 东吴证券
外延并购丰富业务板块。韦尔股份成立于2007年,最初主要从事功率器件和电源IC等产品的半导体设计业务,2013年收购北京京鸿志和香港华清,切入半导体分销领域。
标签: 韦尔股份 CIS -
2024年韦尔股份研究报告:走进“芯”时代系列深度之七十八“韦尔股份”,CIS技术全球领先,穿越周期再启航
- 2024/05/08
- 2455
- 华金证券
韦尔股份成立于2007年,并于2017年成功上市。2018年前公司以半导体代理销售业务为主,2018年代销业务营收占比为79.01%;同时通过不断收购拓展设计业务版图。
标签: 韦尔股份 CIS -
2024年CIS行业专题报告:终端需求复苏与创新技术共振,国产CIS再上新台阶
- 2024/04/28
- 1509
- 华鑫证券
相机作为一种媒介,可以记录光所体现的物体,使人们能够主观或者客观地表达各种情感和思想。当代人类身处一个所谓的“数字游牧时代”,人们携带各类移动数码设备,生活不受时空的限制。
标签: CIS -
2024年CIS行业研究:需求复苏叠加技术创新,国产替代正当时
- 2024/04/12
- 946
- 华西证券
CIS定义:CIS(CMOSimagesensor)是互补金属氧化物半导体图像传感器,又名CMOS图像传感器,属于一种光学传感器,其功能是将光信号转换为电信号,并通过读出电路转为数字化信号,广泛应用于视觉领域,是摄像头模组的核心元器件。
标签: CIS -
2024年韦尔股份研究报告:周期见底,CIS领军重启成长
- 2024/04/01
- 2072
- 国元证券
韦尔股份于2019年收购全球第三的豪威科技和深圳思比科,正式进军CIS领域,并成为公司的核心业务。公司近几年加大在消费电子、汽车和安防领域CIS产品研发进度,手机AI化趋势以及汽车智能化发展将带动CIS需求,重启高速增长态势。
标签: 韦尔股份 CIS -
2024年格科微研究报告:手机CIS正在向中高像素跃升,显示驱动协同性凸显
- 2024/03/05
- 1811
- 平安证券
公司成立于2003年,经过20年的发展,已经逐步发展成为国内领先的集成电路设计公司。公司聚焦在CMOS图像传感器(COMSImageSensor,简称CIS,下同)和显示驱动芯片(DisplayDriverIC,简称DDIC或者DDI,下同)赛道。两项业务相辅相成,表现出较好的协同性。
标签: 格科微 CIS 手机 -
2023年思特威研究报告:安防CIS龙头,静待智能手机和汽车CIS开花
- 2023/11/04
- 1530
- 中银证券
2017年,思特威电子科技股份有限公司成立,主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。同年,公司图像传感器产品获安防领域龙头企业客户的选购和信赖,并在当年的CIS安防领域出货量市占率中排名前列。2018年,思特威在CIS安防领域出货量市占率继续占优,并开始进驻机器视觉应用领域。2020年,思特威开始向汽车电子应用领域拓展。根据TSR数据,以2020年出货量口径计算,公司的产品在安防CMOS图像传感器领域位列全球第一,在新兴机器视觉领域全局快门CMOS图像传感器中亦取得行业领先的地位。同时,公司也将消费电子和汽车电子作为重要发展方向。
标签: 思特威 智能手机 汽车 CIS
- 相关文档
- 相关文章
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 1 图像传感器行业专题报告:新技术新应用出现,CIS市场持续成长.pdf
- 2 半导体行业专题报告:手机CIS逆势增长景气延续.pdf
- 3 半导体行业专题报告之韦尔股份深度解析.pdf
- 4 光学电子行业专题研究报告:生而不凡的CIS
- 5 韦尔股份深度解析:拥抱光学浪潮,CIS龙头大放异彩.pdf
- 6 CIS行业研究:视觉硬件核心赛道,国产厂商向上突破.pdf
- 7 韦尔股份专题报告:四大核心驱动力,CIS龙头再起飞.pdf
- 8 格科微专题研究报告:“CIS+显示驱动”双轮驱动快速成长.pdf
- 9 格科微专题分析:全球低阶CIS龙头,转型Fablite拓展中高阶产品.pdf
- 10 CIS行业专题报告:影像技术路线分化,国产龙头加速赶超.pdf
- 1 晶方科技研究报告:WLCSP龙头受益车规CIS需求增长,先进封装持续发力.pdf
- 2 思特威研究报告:多领域布局赋能视觉,加速国产CIS替代.pdf
- 3 晶方科技研究报告:WLCSP先进封装龙头,车载CIS需求扩张带来增长新动能.pdf
- 4 思特威研究报告:旗舰级高端CIS渗透率持续提升,车载应用贡献新增量.pdf
- 没有相关内容
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 1 2025年思特威研究报告:旗舰级高端CIS渗透率持续提升,车载应用贡献新增量
- 2 2025年晶方科技研究报告:WLCSP先进封装龙头,车载CIS需求扩张带来增长新动能
- 3 CIS策划与CI理论:构建企业形象的战略密码(附ppt下载)
- 4 2025年思特威研究报告:多领域布局赋能视觉,加速国产CIS替代
- 5 2025年韦尔股份研究报告:国产高性能CIS领导者,技术驱动多面绽放
- 6 2025年晶方科技研究报告:WLCSP龙头受益车规CIS需求增长,先进封装持续发力
- 7 技术创新的力量:思特威引领CIS芯片行业新篇章
- 8 CIS市场新风向:智能手机主导,汽车电子崛起
- 9 2024年思特威研究报告:智慧安防+智能手机+汽车电子,铸就国产CIS领先者进阶之路
- 10 图像传感器市场崛起:CIS国产化浪潮下的晶合集成
- 1 2025年思特威研究报告:旗舰级高端CIS渗透率持续提升,车载应用贡献新增量
- 2 2025年晶方科技研究报告:WLCSP先进封装龙头,车载CIS需求扩张带来增长新动能
- 3 CIS策划与CI理论:构建企业形象的战略密码(附ppt下载)
- 4 2025年思特威研究报告:多领域布局赋能视觉,加速国产CIS替代
- 5 2025年韦尔股份研究报告:国产高性能CIS领导者,技术驱动多面绽放
- 6 2025年晶方科技研究报告:WLCSP龙头受益车规CIS需求增长,先进封装持续发力
- 没有相关内容
- 最新文档
- 最新精读
- 1 人形机器人行业系列报告五:灵巧手,核心终端,机器人融入物理世界的接口.pdf
- 2 电子行业深度:AI引爆供需缺口,光芯片迎黄金机遇.pdf
- 3 永立潮头,东方不败——基于实战检验的A股“抓主线”投资方法论.pdf
- 4 原油行业分析框架.pdf
- 5 食品饮料行业深度研究报告:原油大宗上涨的影响及传导机制专题研究.pdf
- 6 美国主导的科技繁荣本质是债务幻觉.pdf
- 7 宏观深度研究:美国私募信贷,茶壶风暴还是金融体系的金丝雀?.pdf
- 8 金工深度研究:量化行业轮动的“崎岖之路”.pdf
- 9 美国宠物功能粮行业报告:研发筑基,掘金百亿.pdf
- 10 策略深度研究:高油价下的“赢家和输家”.pdf
- 1 2026年特斯拉深度研究系列(2):欲上青天揽明月——在SpaceX上市前从与SpaceX及xAI协同的更高维度视角理解特斯拉
- 2 2026年腾讯控股公司研究报告:AI时代核心受益者,超级入口与生态壁垒的再进化(腾讯控股深度之三)
- 3 2026年特斯拉公司研究报告:AI赋能的产业颠覆者(智联汽车系列深度之47)
- 4 2026年福晶科技公司研究报告:光学晶体全球龙头,光通信元件全制程国产化(半导体设备行业系列报告之10)
- 5 2026年悦龙科技北交所新股申购报告:高壁垒柔性管道“小巨人”,乘海洋经济“蓝色引擎”高成长
- 6 2026年智微智能公司研究报告:智联网整体解决方案提供商,强化AI算力服务能力
- 7 2026年悦龙科技公司研究报告:海洋油气柔性管道领军者,高端产品自主有替望代驱动成长
- 8 2026年赞宇科技深度研究报告:棕榈油周期红利释放,盈利弹性与成长性凸显
- 9 2026年丽珠集团深度研究报告:创新转型收获,国产制药领导者迎新阶段
- 10 2026年上海家化公司深度报告:山高万仞,只登一步
