2026年中科飞测公司研究报告：半导体量检测设备深耕者，丰富品类助力自主可控

专注高端半导体质量控制设备，产品矩阵不断丰富

1.1.深耕高端半导体质量控制领域，管理层产业背景深厚

专注于高端半导体质量控制设备。中科飞测是国内领先的高端半导体质量控制设备公司，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。2017 年到2021年，中科飞测推出无图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、图形晶圆缺陷检测设备、3D曲线玻璃量测设备以及薄膜膜厚量测设备等系列。公司于 2023 年登陆科创板上市，2024年量检测设备出货达 1000 台。

打造全流程良率管理解决方案，下游应用广泛。中科飞测提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS 等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和 2.5D/3D 封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP 设备等各类制程设备企业。公司主要产品包括检测设备、量测设备及良率管理软件：

1）检测设备：主要功能为检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。

2）量测设备：主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌、套刻精度等物理性参数的量测。在精密加工领域，量测设备主要用于精密结构件的三维尺寸量测。

3）良率管理软件：将人工智能和大数据技术应用于半导体质量控制数据，形成提升高端半导体制造良率的软件产品，在检测和量测设备的基础上，为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，最大化质量控制对良率管理的提升效果。

公司股权结构稳定，实控人为陈鲁和哈承姝夫妇。截至25H1，董事长陈鲁先生通过苏州翌流明间接控制公司 11.75%的股份，哈承姝女士直接持有公司5.21%的股份。苏州翌流明为小纳光的执行事务合伙人。陈鲁与哈承姝夫妇为公司实际控制人。公司股权结构稳定，有利于管理层决策高效执行。

核心技术人员科研与产业经验丰富。公司董事长陈鲁曾任职于Rudolph Technologies（现创新科技）和科磊半导体等全球量检测设备领军企业，产业经验丰富，并曾担任中科院微电子所研究员。此外，黄有为、杨乐等核心技术成员亦拥有丰富的科研背景。公司核心研发团队稳定，为产品迭代发展奠定坚实基础。

1.2.获客户广泛认可，营收稳步提升

核心技术不断突破，助力自主可控进程。2018-2023 年，公司营收从0.3 亿元增长至8.91亿元，CAGR=97%，营收实现较快增长，主要系国内半导体企业加大国产设备采购，公司专注于检测和量测两大领域，关键核心技术达到国内领先水平，突破国外垄断。2024年，公司实现营收 13.8 亿元，同比增长 55%，主要系核心技术不断突破，产品种类日趋丰富，自主可控需求下，公司客户群体和客户订单持续增长。2025Q1-Q3，公司实现营收12.02亿元，同比增长 48%，营业收入持续攀升。

2025Q1-Q3 研发费用率提升，加快产品升级迭代。2024 年公司毛利率为48.90%，同比下滑 3.72pct。2025Q1-Q3 毛利率为 51.97%，公司在核心技术突破、持续产业化推进和迭代升级中取得重要进展。25Q1-Q3 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为7.60%、12.33%、36.62%、1.19%，公司研发费用率有所提升，主要系加大新产品及现有产品迭代升级的研发投入，加快打破国外企业在国内市场的垄断局面。

检测设备营收快速提升，获得客户广泛认可。公司检测和量测设备销售收入均快速增长，其中，检测设备增长突出，主要系检测设备自 2017 年通过知名客户验证后，产品获得市场广泛认可，客户数量快速增长，带动设备销量提升，此外，各系列设备持续优化升级，产品销量均价呈现上升态势。2025H1，检测设备、量测设备、其他业务的收入分别为4.26、2.56、0.20 亿元，占比分别为 61%、36%、3%，毛利率分别为 62%、41%、53%。

产品结构日趋多元，各类型设备的销量均呈现增长趋势。2024 年公司检测设备和量测设备销量分别为 176、106 台。公司产品结构日益多元，市场认可度不断提升，各类型设备的销售规模均呈现一定增长趋势。

国内量检测设备市场高速发展，自主可控未来可期

2.1.光学检测技术占据领先优势，国内市场处于高速发展期

半导体设备处于半导体产业链上游的关键位置，其先进性对于先进制程的推进具有关键作用。半导体设备种类众多，包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、质量控制设备、清洗设备、化学研磨 CMP 设备、离子注入设备等。在半导体制造的核心工艺（包括光刻、刻蚀、薄膜生长、质量控制、清洗、抛光、离子注入等）中均有半导体设备的应用，其先进性直接影响下游客户的产品质量和生产效率。

光学检测技术设备具备高精度和高速度的均衡，设备数量占比具有优势。根据技术路线的原理，检测和量测包括光学检测技术、电子束检测技术和X 光量测技术等。与电子束检测技术相比，在相同条件下，光学技术的检测速度可以快 1000 倍以上。与X光量测技术相比，光学检测技术的适用范围更广，X 光量测技术主要用于特定金属成分测量和超薄膜测量等特定的领域，适用场景相对较窄。应用光学检测技术的设备可以较好实现高精度和高速度的均衡，并且能够满足其他技术所不能实现的功能，如三维形貌测量、光刻套刻测量和多层膜厚测量等应用，因此，采用光学检测技术设备占多数。

2.2.半导体检测与量测设备市场竞争格局高度垄断，自主可控的空间广阔

全球半导体检测与量测设备市场的竞争格局高度垄断。全球半导体检测与量测设备市场中，美国和日本的企业具有领先的技术优势，以科磊半导体、应用材料、创新科技等为代表的半导体设备企业占据主要份额。根据 VLSI Research 和 QY Research 统计，2020年科磊半导体占据 50.8%的市场份额，全球前五大公司合计市场份额占比超过82.4%。

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