2026年日联科技首次覆盖:深耕工业检测,平台化产业布局驱动增长

  • 来源:西部证券
  • 发布时间:2026/01/22
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日联科技首次覆盖:深耕工业检测,平台化产业布局驱动增长。公司作为国内工业X射线智能检测领域的头部企业,专注于工业X射线检测装备的研发与生产,在核心部件X射线源领域实现了技术突破,产品广泛应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料等领域的产品质量检测。公司面向下游各领域的新场景,持续开发迭代X射线检测设备,各类标准化设备已有上百款,实现了面向下游工业领域的全面覆盖,在技术能力方面实现了从离线到在线,以及2D、2.5D、3D/CT、原位CT检测技术全覆盖,产品结构持续改善,高端系列产品占比不断提升。公司突破X射线源核心技术,上下游协同构建竞争优势:公司通过自主研发,实现了X射线源从基础原...

工业检测设备龙头,覆盖多领域检测应用

1.1 立足X射线检测,技术驱动长期增长

无锡日联科技股份有限公司是国内工业 X 射线智能检测领域的头部企业。公司专注于工业 X 射线检测装备的研发与生产,并在核心部件 X 射线源领域实现了技术突破,产品广泛应 用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料等领域的产品质量检测。

X 射线是一种电磁辐射,波长范围在 0.01 纳米到 10 纳米之间,具有穿透物质的能力。若 利用 X 射线穿透物体时不同密度材料对 X 射线吸收程度的差异,形成对比度不同的影像, 可实现物体内部结构的可视化。X 射线检测是涉及物理、机械、电气、软件等多学科的交 叉融合技术,设备核心部件微焦点 X 射线源是典型的多学科交叉产品,研发难度大,技术 壁垒高。近年来,全球工业 X 射线检测技术正加速向 3D/CT 化、在线自动化、AI 智能化 方向发展。随着 X 射线检测应用场景持续拓宽与新兴需求涌现,技术迭代推动设备从 2D 到 3D、从离线到在线、从人工判定到 AI 自动识别检测升级换代。

公司是最早进入集成电路及电子制造领域的国内厂商之一,深耕近二十年,系国内龙头企 业,积累了丰富的集成电路 SOP/QFP/BGA/CSP/IGBT 封装以及电子制造 PCB、PCBA、 电子元器件检测解决方案。公司是国内少数在集成电路及电子制造领域具备在线 3D/CT 测设备研发设计、生产能力的供应商,系列化在线式 3D/CT 智能检测设备已批量交付至 国内电子制造领域领先企业。 同时,公司处于在新能源电池领域国内领先地位,公司产品可应用于动力类电池、消费类 电池、储能类电池检测,实现了在线及离线检测、2D 及 3D 检测的全覆盖。公司在铸件 焊件及材料领域已发展成为国内龙头,公司产品可广泛应用于各类工业领域影像检测,包 括汽车制造、航空航天、压力容器、工程机械等。公司产品在汽车制造领域已应用于汽车 大型一体化压铸成型车架、行驶系统、传动系统、转向系统、制动系统和动力系统等关键 部件的影像检测。

公司面向下游各领域的新场景,持续开发迭代 X 射线检测设备,各类标准化设备已有上百 款,实现了面向下游工业领域的全面覆盖,在技术能力方面实现了从离线到在线,以及 2D、2.5D、3D/CT、原位 CT 检测技术全覆盖,产品结构持续改善,高端系列产品占比不 断提升。

公司积极加大全球市场推广力度,拓展海外销售渠道及服务网络。根据公司 2025 年半年 报,截至 2025 年二季度末,公司海外收入营收占比首次超过 10%,公司产品销售已覆盖 全球 70 多个国家及地区。公司已在全球范围形成“3+3”产业布局:在国内拥有无锡、 重庆、深圳三大研发及生产基地,并在新加坡立海外总部,在马来西亚、匈牙利、美国成 立研发及生产基地,全球化布局已初具规模。公司将继续积极布局海外市场,推动公司全 球化发展,后续随着海外子公司产能提升,有望为公司贡献新的业绩增长点。

1.2 公司毛利率不断改善,费用控制情况良好

2020 年到 2024 年,受益于下游需求的不断上升和在海外大客户处的产品落地,公司营业 收入整体呈现上升趋势。2024 年,公司实现营业收入 7.39 亿元,同比增长 26%,实现归 母净利润 1.43 亿元,同比增长 25%。2025 年前三季度,公司实现营业收入 7.37 亿元, 同比增长 44%,实现归母净利润 1.25 亿元,同比增加 19%。

公司重视研发投入,费用率控制良好。自 2020 年以来,公司毛利率与可比公司相比,处 于行业中间水平,净利率整体上升。截至 2025 年二季度末,公司有研发人员 279 人,占 员工总数的比例为 24.43%,其中,博士及硕士研究生人数达 74 人,较 2024 年同期增加 35 人。

X射线检测市场方兴未艾,国内设备商渗透率不断提高

2.1 X射线检测技术持续迭代,新兴应用场景加速增长

作为一种重要的无损检测手段,X 射线通过透视获得直观的影像,具备速度快、准确率高、 可视性好等优点,因此广泛应用于多种工业领域。X 射线检测设备在不同领域的技术参数、 封装形式、技术特点等差异较大,通常 X 射线源的焦点越小,检测精度越高。X 射线的技 术进步不仅推动了众多下游产品质量的提升,也对智能制造的发展起了推动作用。

按照对检测设备性能需求的不同,X 射线检测设备可以分为精密检测设备、大穿透力检测 设备以及普通检测设备。精密检测设备主要用于半导体和电子元器件等微纳尺度检测,采 用微焦点 X 射线源和高灵敏度平板探测器,具有微米/纳米级高分辨率,典型应用于芯片 封装缺陷检测和 PCBA 焊点质量分析。大穿透力检测设备适用于大型铸件、压力容器等重 型工业检测,配备高能 X 射线或直线加速等大功率射线源。普通检测设备则面向常规工业 品检测,具有中等分辨率和穿透力,采用常规 X 射线源和标准探测器,适用于食品异物检 测和安防检测。三类设备在系统配置上各具特点:精密设备强调几何放大率和分辨率,大穿 透力设备侧重射线能量和穿透深度,普通设备则注重性价比和通用性。随着技术进步,智 能化技术如 AI 缺陷识别正逐步应用于各类设备。

根据沙利文发布的《全球及中国工业 X 射线检测设备行业发展报告》,2024 年中国半导体 及电子制造领域、新能源电池领域和铸件焊件领域 X 射线检测设备市场集中度较高。其中, 国内 X 射线检测设备企业在三个细分领域的市场份额约为 14%、75%和 28%,设备国产 化率在新能源电池领域已取得进展,在半导体与铸件焊件领域仍有较大提升空间。2020 年至 2024 年,全球和中国工业 X 射线检测设备市场分别以 13.1%和 15.1%的复合年均增 长率持续扩张。随着智能制造的快速推进,预计到 2030 年,中国工业 X 射线检测设备市场规模将达到 348.5 亿元人民币,全球市场规模将突破 1030 亿元人民币。

X 射线检测设备的上游零部件包含:X 射线源、探测器、高压发生器、自动化系统、真空 系统和控制系统等,负责产生 X 射线、探测射线、提供高压电源、实现自动化控制、维持 高真空环境以及整合设备运行。中游设备系统集成及制造部分,包含:成像系统、扫描系 统。其中,成像系统负责整合 X 射线源、探测器及图像处理模块,通过优化算法实现高精 度成像;扫描系统专注于运动控制与扫描逻辑设计,开发自动化联动控制和智能扫描轨迹 规划技术。

我们认为:随着 X 射线检测设备市场持续扩增,技术迭代较快、供应链自主化程度较高的 X 射线检测设备厂商有望率先在新兴市场获得弹性较高的业绩增长。

2.2 国内设备商快速成长,积极开拓高端市场

伦琴于 1895 年发现 X 射线以来,全球工业 X 射线检测技术长期由欧、美、日企业主导, 国内 X 射线检测设备企业起步较晚,早期核心设备依赖进口。进入 21 世纪后,国内 X 射 线检测设备企业通过自主研发,逐步突破 X 射线源、探测器等基础技术,国产化率大幅提 高。

X 射线检测设备在半导体与电子制造领域中被广泛应用于晶圆检测、芯片封装检测、PCBA 板焊接质量检测等关键环节,能够实现无损、高精度的质量控制与缺陷识别。随着国内半 导体产业链的逐步完善与制造工艺复杂度的提升,对 X 射线检测设备的性能、自动化程度 与本土化服务能力提出更高要求,加速推动国产 X 射线检测设备的技术突破。根据沙利文 发布的《全球工业 X 射线检测设备市场竞争概览》,在高端半导体与电子制造领域,国产 X 射线检测设备目前市场渗透率仅约 5%,国内半导体及电子制造领域 X 射线检测设备 2024 年市场规模为 39.8 亿元,预计 2025 年至 2030 年年均复合增长率将达到 12.4%。

X 射线检测设备在新能源电池制造过程中被广泛应用于极片涂布厚度检测、卷绕/叠片内部 结构成像、电芯焊点缺陷识别等关键环节,具备无损、高精度和自动化程度高的特点,能 够有效提升产品一致性与良率。在全球动力电池与储能电池领域,新能源电池制造相关检 测需求的快速增长,推动了 X 射线检测设备在该领域的技术发展与产业应用。根据沙利文 发布的《全球工业 X 射线检测设备市场竞争概览》,国内新能源电池领域 X 射线检测设备 2024 年市场规模为 13.0 亿元。国内 X 射线检测设备企业对国内新能源电池领域形成了主 导,根据沙利文发布的《全球工业 X 射线检测设备市场竞争概览》,以 2024 年企业营收 统计,公司与正业科技、大成精密处于国内新能源电池领域第一梯队,市场份额均超过 5%。

随着工业产品质量标准的不断提升及智能制造需求的快速增长,X 射线检测设备在铸件焊 件领域的应用日益广泛,主要涵盖内部缺陷检测、焊缝质量评估和结构完整性分析等关键 环节。根据沙利文发布的《全球工业 X 射线检测设备市场竞争概览》,国内铸件焊件领域 X 射线检测设备 2024 年市场规模达到 37.4 亿元,2025 年至 2030 年间年均复合增长率预 计达到 10.7%,到 2030 年市场规模有望达到 71.8 亿元。根据沙利文发布的《全球工业 X 射线检测设备市场竞争概览》,以 2024 年企业营收统计,中国铸件焊件领域的 X 射线检 测设备市场呈高度集中格局,前五大厂商合计市场份额达 40.1%。本土企业以日联科技、 三英精密、奥龙射线和丹东华日为代表,市场份额均在 3%-5%。


(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

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