2026年佰维存储首次覆盖报告：AI端侧驱动需求升级，“模组+封装”强化竞争优势

佰维存储：国内领先的嵌入式存储龙头

1.1 佰维存储是“研发+封测”一体化的半导体存储器厂商

佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为 半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、 PC 存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司紧紧围绕半导体存储器产业链， 构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测 /晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家 高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能 汽车、移动存储等领域。

公司具备丰富的嵌入式存储产品矩阵。公司嵌入式存储产品类别丰富，涵盖 eMMC、UFS、 ePOP、eMCP、uMCP、BGA SSD、LPDDR 等各类产品，广泛应用于手机、平板、智能 穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、机顶盒、智能工控、物联网等领域。

PC 存储已切入多家知名 PC 厂商供应链及 PC 后装市场。公司 PC 存储包括固态硬盘、 内存条产品，主要应用于电竞主机、台式机、笔记本电脑、一体机等领域。公司 PC 存储 具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计，公司的 PCIe Gen5 SSD 和高端 DDR5 内存模组可以满足电子竞技和 AI PC 对性能的极致追求。在 PC 预装市场，公司自 主品牌佰维（Biwin）进入了惠普、小米、联想、宏碁等知名 PC 厂商区域市场供应链。在 PC 后装市场，公司一方面运营公司自主品牌佰维（Biwin），另一方面独家运营的惠普（HP）、 宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等授权品牌。

公司工车规存储产品可满足不同客户的不同需求与场景。公司工车规存储包括工车规 eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存模组、存储卡等，主要面向工车规细分市场，应用 于网络与通信、工业自动化、汽车电子、轨道交通、智慧安防、电力能源、智慧医疗、智 慧金融等领域。工车规客户对产品的性能、稳定性、安全性、强固性、耐用性有着严苛的 标准，对存储器厂商的技术研发实力、定制化能力、生产工艺、稳定供应等提出了极高的 要求。公司针对不同领域的工车规应用开发了众多技术解决方案，满足不同场景的应用需 求。

其他存储产品还包括企业级存储和移动存储等应用领域。公司企业级存储有 4 大类别，分 别为 SATA SSD、PCIe SSD、CXL 内存及 RDIMM 内存条，主要应用于数据中心、通用 服务器、AI/ML 服务器、云计算、大数据等场景。公司移动存储包括移动固态硬盘、U 盘、 存储卡等产品，主要应用于消费电子领域，具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产 品设计。

依托先进封测业务，构筑研发封测一体化的经营模式。公司拥有全面的自主测试能力及业 界领先设备，自 2010 年以来，便逐步形成覆盖封装、测试与模块组装的完整生产体系， 实现对生产流程的全程把控，使公司能够依据客户需求灵活调整产能与排产，通过与自身 存储解决方案的高效协同，公司的先进封测服务可保障高性能、高可靠性的存储解决方案 的交付。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，已形成研发封测一体化的经营模式。

1.2 持续升级存储封测产线，把控模组制造核心技术

佰维存储由技术型人才所创立。佰维存储的创始人孙日欣曾在铁道部第一勘测设计院电子 计算机研究所工作多年，并于 1995 年创办了 BIWIN（佰维存储前身）公司。2009 年初， 孙日欣在深圳建立了完整的 8 寸和 12 寸 IC 晶圆封装、测试厂房，号称是“中国华南区唯 一拥有 12 寸 Wafer 封测技术的民营企业”，就此打入嵌入式存储芯片市场。2010 年，孙 日欣正式成立了佰维存储，形成以嵌入式存储芯片、存储模组和先进封测为主的三大业务 线，具备存储器芯片的研发设计和封测制造能力。

2022 年正式登陆科创板，业务进入快速扩张期。2022 年公司惠州制造基地投产，产线整 体从深圳搬迁至惠州，同年 8 月起，公司开始布局控制器 IC 设计和晶圆级封测项目。2023 年，公司在 IC 设计、先进封测、芯片测试设备研发等核心技术研发上取得突破性进展。 2024 年，公司大力拓展国内外一线客户，在手机、PC、AI 新兴端侧领域均实现了客户的 历史性突破，也为 2025 年及以后公司业务的长期成长打下了坚实基础。

孙成思是公司第一大股东、实际控制人。孙成思系佰维存储创始人孙日欣之子，其 2015 年起接任佰维存储总经理、董事长，是公司目前的第一大股东和实际控制人，截至 2015 年半年报，其持有公司股份比例约 17.65%。公司核心技术人员主要为王灿、李振华、徐 永刚，均拥有丰富的技术经验。

1.3 “周期+成长”双轮驱动，正迎来新一轮景气向上周期

营收及利润方面，公司 2024 年实现营业收入 66.95 亿元，同比增长 86.46%，实现归母 净利润 1.61 亿元，同比增长 125.82%，营收及归母净利润均创历史同期最好成绩。其中，嵌入式存储是公司主要收入来源，嵌入式存储、电脑及存储类产品、工车规存储、先进封 装及测试等各类业务 25H1 营收占比分别为 58.4%/35.4%/1.4%/2.1%。

盈利水平方面，2023 年受行业整体下行等因素的影响，存储产品售价大幅下降，当年度 资产减值损失对公司合并报表利润总额影响数为 1.38 亿元，导致盈利水平大幅下滑。公 司 2024 年和 2025 年前三季度毛利率分别为 18.19%/13.91%，同比提升 16.4/-8.6 个百分 点；2024 年和 2025 年前三季度净利率分别为 2.02%/0.02%，同比提升 19.6/-4.1 个百分 点。受全球宏观经济环境影响，存储价格从 24Q3 开始逐季下滑，25Q1 达到阶段性低点， 公司 25Q1 产品销售价格降幅较大。从 25Q2 开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项 目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善；但 2025 年前三季度 整体来看，公司虽然营收持续增长，价格影响下盈利水平整体有所下降。

细分业务毛利率水平来看，公司主要业务嵌入式存储和电脑及存储类产品毛利率基本处于 同一水平波动，工车规存储毛利率相对消费类存储较高，先进封装及测试业务具有比存储 产品更高的毛利率水平。

费用方面，公司 2025 年前三季度销售费用、管理费用较上年同期分别增长 14.5%/6.9%， 但随着收入规模扩张，销售费用率、管理费用率水平自 2024 年以来环比总体呈现下降趋 势。财务费用 2024 年以来持续增长，主要系银行借款增加，利息支出增长较多所致。综 合来看，公司费用率总体呈现稳中有降趋势。

积极储备库存，迎接新一轮景气周期。根据公司季度营收增速和毛利率变化，公司业绩波 动具有一定的周期规律，营收增速和毛利率 25Q1 触底，Q2~Q3 环比持续复苏，结合当 前存储行业在 AI 产业趋势驱动下正进入新一轮景气周期，公司业绩也有望进入周期向上 阶段。从公司季度存货规模来看，25Q3 存货显著增长，与季度营收规模基本维持稳定的 比例关系，充足的库存储备在周期上行阶段有望为公司带来更大的业绩释放潜力。

1.4 持续加大研发投入，多领域研发同步推进

公司坚持“科技是第一生产力、创新是第一动力”，始终高度重视研发投入，不断增强企业 硬科技实力。公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域 的研发投入，2025 年 1~6 月，公司研发费用投入为 2.73 亿元，同比增加 29.77%；研发 人员数量达到 1054 人，较上年同期增加 304 人，同比增长 40.53%，公司研发人员数量 占公司员工总数量的 38.65%。

依托ePOP封装携手META打造AI端侧应用行业标杆

2.1 AI端侧硬件正从手机、PC向以AI眼镜为代表的可穿戴产品拓展

AI 端侧市场规模快速增长，有望带动存储需求迎来新的景气周期。根据中研普华数据， 2023 年中国端侧 AI 市场规模为 1939 亿元，2025 年预计突破 2500 亿元，同比增长 35%； 2030 年将达 1.2 万亿元，CAGR 达 30.8%。在这场 AI 产业化变革中，端侧 AI 正在加速 AloT 从 1.0 的"万物互联"迈向 2.0 的"万物智联"，进而推动 AI 在产业中的深度应用，实现 更为彻底的智能化变革。尽管当前存储市场增长核心驱动力在“云侧”，但“端侧”仍是 存储需求的最大来源，其中用量最大的领域是智能手机和 PC，根据中商产业研究院数据， 2022 年在 DRAM 和 NAND 的市场中合计规模占比均接近 60%，随着 AI 手机和 AI PC 渗 透率的持续提升，有望带动存储需求迎来新的景气周期。

AR/VR 设备出货量预期快速增长，AI 渗透率 2029 年将超过一半。根据弗若斯特沙利文， 2024 年，AR/VR 设备的全球总出货量达到 960 万台，预计到 2029 年将增至 1.06 亿台， 其中 AI 渗透率预计从 2024 年 22.4%提升至 2029 年的 55.2%。配备语音助手、图像识别、 实时翻译等强大智能功能的 AI 眼镜，预计其出货量将从 2024 年的 220 万台增长到 2029 年的 5870 万台。它们的应用场景也将不断扩展到教育、医疗、工业等领域，成为 AR/VR 设备领域的主流品类。

2.2 嵌入式存储是AI端侧应用的最优存储模组解决方案

AI 端侧应用推动嵌入式存储需求开始放量。从智能手表到 TWS 耳机，从扫地机器人到 AR 眼镜，越来越多搭载 AI 功能的小型设备开始要求本地推理能力。它们不需要千亿参数 的大模型，但必须低功耗、实时响应、隐私安全，这催生了一个被长期忽视却至关重要的 需求：高性能、小体积、低延迟的嵌入式存储。2025 年，这一细分赛道正迎来前所未有 的增长拐点。

ePOP 相对其他模组封装形态更加轻薄。AI 端侧应用对在受限环境中进行实时处理提出了 更高要求，亟需兼具更高速度、更高数据传输效率且紧凑、高能效的解决方案。LPDDR、 eMMC、UFS、ePOP 等嵌入式存储模组成为首选。其中，ePOP 是结合了高性能 eMMC 和 LPDDR 封装而成的二合一存储产品，适用于空间受限的嵌入式存储应用环境。ePOP 让智能设备装置更轻薄，有更多空间容纳高容量电池，有效提升终端设备的续航能力。 ePOP 封装是 AI 眼镜存储模组的首选方案。在 AI 眼镜领域，DRAM 承担临时存储任务， ePOP 作为集成化的“DRAM+NAND 闪存”解决方案，为设备的发展提供关键支持。ePOP 采用垂直堆栈封装技术，以适应设备的轻量化设计；其还具备高传输速度和低功耗的特点， 能够支持高分辨率图像缓存等复杂场景，为高端产品的创新赋能，推动 AI 眼镜向功能更 丰富、用户体验更优良的方向迭代升级。

编辑：火腿肠