2025年电子行业2026年年度投资策略：从星星之火到全面燎原的本土硬科技收获之年

2025年行情回顾：AI在业绩趋势中从分歧走向共识

2025年初至12月16日，上证指数、深证成指、沪深300分别上涨14.11%、24.01%、14.30%。电子行业整体上涨40.22%，涨跌幅位居全行业第三位，其中元件、电子化学品、其他电子、消费电子、半导体、光学光电子分别上涨93.19%、46.88%、40.63%、39.40%、38.37%、7.66%。恒生科技指数、费城半导体指数、台湾资讯科技指数分别上涨20.91%、39.73%、27.89%。

2025年1-2月，延续2024年末“字节火山引擎大会”所引燃的AI端侧创新预期， 端侧SoC作为半导体中盈利预期改善力度居前的细分方向，带动半导体及消费电 子上涨。春节期间，Deepseek大模型受到全球范围内的认可与应用，中国科技企 业在世界AI创新进程的参与度和贡献度再度受到广泛关注与认知，本土半导体、 尤其是算力自主可控相关方向估值扩张明显，期间电子上涨8.02%，其中半导体、 消费电子、元件上涨10.52%、8.60%、5.95%。

2025年3-5月，美国大幅加征关税对全球经贸结构及资本市场造成较大冲击，全 球贸易保护主义兴起，资本市场波动加大。一方面受中美关税博弈反复，美国加 大对国内半导体技术限制的影响；一方面受Deepseek兴起后“算力通缩”的叙事 逻辑冲击，市场对于AI硬件投入的持续性产生担忧；叠加基金行业新规所引致的 超配行业减持压力等影响，期间电子下跌11.55%，其中消费电子、半导体、光学 光电子分别下跌18.97%、11.02%、10.47%。

2025年6-10月，在AI算力需求拉动下，全球逻辑类芯片月销售额同比增速大幅扩 张，台积电及多家咨询机构先后上修全年及26年全球半导体增长预期，“算力通 缩”预期被证伪。与此同时，AI基建相关的光模块、PCB、服务器环节业绩全面 超预期，进而传导到存储环节的全面紧缺及大规模涨价，“存储超级周期”的预 期强化；此外，叠加中美经贸谈判态势向好，与AI端侧创新关联的消费电子迎来 底部反弹。在此期间，行业高景气及估值扩张弹性延续，电子上涨60.68%，其中 元件、消费电子、半导体上涨99.15%、80.54%、58.51%。

2025年11月以来，由于2Q25“中美关税战”抢出口透支部分订单需求、3Q25 3C 消费补贴退坡以及存储缺货涨价等因素干扰，3Q25财报季反映出电子板块、尤其 上游IC设计环节在高预期下的增势均有所回落，叠加3Q25机构持仓在TMT方向仍 呈现较高的拥挤度，受基金考核新规下调仓预期的影响，板块市场热度有所降温， 自10月至12月16日电子下跌8.66%，其中消费电子、半导体分别下跌12.26%、 11.23%。

AI大模型群雄逐鹿，英伟达引领算力迭代，PCB、服务器产业链延续高增长

OpenAI于2020年提出的规模法则（Scaling Law）指出，模型效能和模型参数规模、 数据量、算力存在正相关的幂律关系，即模型的效果随模型规模指数增加而线性提高。 随着模型规模的扩大，大模型将产生质变，从而获得以往小规模的模型不具备的深度思 考、跨任务泛化的能力，此为“智能涌现”效应。

近年来，伴随模型参数规模超越千亿级，人工智能技术得以“涌现”出更加强大的理解、推 理、联想能力。典型大模型如2023年OpenAI发布的GPT-4，其基础架构仍为Transformer架构， 通过增加参数量展现出卓越的性能。

提升模型的智能水平可以通过持续扩大模型规模和数据量来实现，而由于密集型 Transformer模型的计算和内存开销是核心痛点，2024年至今对效率的迫切需求要求对模 型架构进行改进升级。在此过程中，混合专家（Mixture of Experts，MoE）架构通过稀 疏激活来降低计算量是用于提升效率的核心策略之一；注意力机制（Attention）的创新， 降低了计算的复杂度。

以DeepSeek-V3为例，其基本架构仍采用Transformer框架，但又创新性地融入多头潜在注意 力（MLA）和DeepSeekMoE架构。这一设计在维持模型高性能的同时，极大地提升了训练与推 理的效率。

当模型效率得到优化，模型便有条件实现计算成本更高的推理过程，此时模型有了进 一步提升可解释性的需求，在进行推理任务场景时能够在给出最终答案前进行一系列复 杂的思考步骤，便产生了思维链（Chain of Thoughts，CoT）。而对于模型AI Agent能 力的开发，成为了应用推理能力的自然延伸。

算力+存力：国产算力通用芯片与ASIC方案齐发力，存力缺货涨价有望贯穿全年

国产算力芯片竞相涌现，把握自主可控历史机遇

海外算力芯片存在后门风险，国产算力芯片有望趁势崛起。2025年7月，美国议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能，同时美人工智能领域专家透露，英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。国家网信办于7月31日约谈英伟达，要求英伟达就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。8月10日央视旗下媒体玉渊谭天发文指出，从硬件和软件的角度看，H20均存在后门风险，且H20既不先进，也不环保。

当前海外英伟达等算力芯片仍处于领先地位，但由于地缘政治、算力新规、网络安全等因素限制，发展国产算力芯片的重要性进一步提升。同时，国产算力芯片积极更新迭代，适配国产大语言模型等，有望加速实现国产算力芯片的自主可控。

蚂蚁部署万卡国产算力集群，DeepSeek UE8M0 FP8针对国产芯片设计。在2025年世界互联网大会乌镇峰会前沿人工智能模型论坛上，蚂蚁集团平台技术事业群总裁骆骥表示，蚂蚁已部署万卡规模的国产算力集群，适配自研与各主流开源模型，训练任务稳定性超过98%，训练与推理性能可媲美国际算力集群，并全面应用于安全风控领域的大型训练与推理服务。同时，根据蚂蚁集团百灵团队技术成果论文《EveryFlop Counts》，蚂蚁针对国产卡进行调优，其3000亿参数的MoE大模型可在国产GPU上完成训练，性能与使用海外芯片效果相当。此外，DeepSeek正式上线V3.1模型后，DeepSeek官方评论，UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计，UE8M0中U代表无符号优化，E代表指数位数，M代表尾数位数。

运力+电力：AI运力已成为AI系统功能的基石，AI算力增长推动电源架构同步升级

运力：为AI时代高带宽、低延迟的数据传输提供保障

AI技术及应用的快速发展不仅推动算力、存力需求激增，运力的重要性和需求也在增加。算力、存力、运力三者作为AI基础设施的三大支柱，其中运力已成为系统功能的基石，决定计算与存储之间及其内部的数据传输效率。互连需要全面的解决方案，不仅要解决数据进出内存的问题，还要实现服务器内部、机架级服务器之间以及集群之间整个系统基础架构的顺畅通信。一个高性能的AI系统，需同时具备强算力支撑数据处理、大容量存储保障数据供给，以及高性能运力来实现高带宽、低延迟的数据传输，三者协同才能全面提升系统整体效率。

CXL互连芯片包括CXL MXC芯片和CXL Switch芯片。CXL互连芯片是基于CXL协议构建的高速互连核心器件，可实现CPU、GPU、内存间高速低延迟的数据交互，包括CXL MXC芯片和CXL Switch芯片。预计市场规模将由2024年的430万美元增长至2030年的17.03亿美元。

CXL MXC芯片：负责完成协议转换、内存访问调度及一致性控制，是构建内存扩展和内存池化架构的关键控制器，能够有效提升内存容量和带宽，单个内存池通常需要配置16-32颗CXL MXC芯片。预计全球市场规模将由2024年的250万美元增长至2030年的9.73亿美元。

CXL Swithc芯片：用于实现多个CXL主机及设备之间的互连与资源管理，支持单个或者多个CPU连接多个CXL内存或加速设备，提升系统扩展能力和资源利用效率，单个内存池通常需要配置2-4颗CXL Switch芯片。预计全球市场规模将由2024年的180万美元增长至2030年的7.30亿美元。

AI端侧：AI Agent重塑交互范式，大厂争先布局端侧入口，消费电子创新大年开启

存储涨价强预期下，高、低端手机预计出现分化走势

3Q23-3Q25，全球手机季度销量同比增速为 正，在长达7个季度的同比下滑后迎来了连续5个 季度的同比增长。据IDC数据，全球智能手机出 货从2007年的1.25亿部快速增至2016年高点的 14.69亿部，随后连续4年同比下滑，2021年因疫 情宅家经济推动出货量同比回升6%至13.6亿部， 此后下滑至2023年11.64亿部。

根据Counterpoint Research发布的《智能 手机市场展望追踪》，预计2025年全球智能手机 出货量将同比增长3.3%。苹果的智能手机出货量 在2025年整体表现强劲，全球出货份额将达 19.4%，使其自2011年以来首次成为全球第一大 智能手机品牌。三星出货量预计也将同比增长 4.6%，全球份额达18.7%，但仍将让出其十余年 来的榜首位置。

展望2026年，由于存储涨价，以及国补政策 退出，转为地方接力，我们预计传统智能机中， 高端手机在成本增长比例和客户价格敏感度两个 方面更占优势，销量维持稳定。而低端手机受影 响更大，可能出现销量下滑。

但随着iPhone折叠机型发布，以及AI Agent 逐步落地，带来手机交互颠覆式创新，有望加速 全球换机周期，带来手机领域的新一轮景气上行。

半导体：自主可控进程有望超预期，受益景气复苏的模拟芯片加速国产替代

全球半导体销售额近十年CAGR为6.5%，中国占比28%

2014-2024年全球半导体市场规模的CAGR为6.5%，2024年同比增长19%至6276亿美元。根据SIA的数据，全球半导体销售额从1977年的35.5亿美元增长到2024年的6276亿美元，近十年的年均复合增速为6.5%。

2024年中国占全球半导体销售额的28%。中国是半导体销售的重要市场，2019年占比超过35%，之后几年因中美贸易摩擦占比呈下降趋势，2024年占比为28%。

中国半导体企业的供应比例远低于中国的销售额比例

2024年中国半导体企业的供应比例约4.5%。从半导体企业总部所在地来看，美国仍是半导体的主要供应国，2024年供应比例约50%，中国的供应比例约4.5%，远低于销售额占比。2023年中国企业供应比例为7%，比2020年的供应比例5%有所提高。

2024年半导体下游中计算机/AI占比最高。从下游领域来看，根据SIA的数据，2024年计算机/AI占比34.9%，通讯占比33%，汽车占比12.7%，消费电子占比9.9%，工业占比8.4%，政府占比1.0%。

报告节选：

编辑：火腿肠