2025年生益电子：老牌技术尖兵，聚焦AI开启新征程

行业深耕三十载，聚焦高端助力业绩高增

1.1 行业深耕三十载，技术与客户优势突出

生益电子成立于 1985 年，于 2021 年上市，通过三十多年行业深耕，公司逐步发展成为国内领先的PCB 供应商，当前公司将发展重心聚焦于通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等应用领域，同时兼顾部分高难度高要求的特种产品。凭借创新能力、产品质量和服务效率，公司成功通过国内外多家知名企业的审核认证，多次被核心客户授予“优秀供应商”、“金牌供应商”、“最佳质量表现奖”、“年度最佳合作奖”等荣誉称号。

公司前身生益电子有限公司成立于 1985 年，由中国对外经济贸易部批准设立的中外合资经营企业。在1989 年公司建成投产，设计生产能力达 3.5 万平方米/年，随后公司开始步入扩产发展阶段，并于 2008 年获得了“国家级高新技术企业”认定，2013 年公司变更为内资企业，同时全面启动东莞东城工厂项目。2021 年，生益电子在科创板分拆上市，经过三十余年发展，2024 年公司已发展成为全球排名第 35位的 PCB 企业。

截至 2025 三季度末，公司前十大股东持股比例合计达 78.26%。其中，生益科技为公司第一大股东，其于2015年收购生益电子，后于 2021 年将生益电子分拆上市，截至 25Q3 末，生益科技持股比例达 62.93%。另外，腾益投资、联益投资和超益投资为公司员工持股平台。

1.2 高端产品持续放量，业绩步入高增阶段

AI 景气持续向好，公司紧抓高端需求迎业绩高增。当前 AI、高速通信等创新领域持续驱动高端PCB 需求提升，公司紧抓高端 PCB 结构性需求，积极布局高端产品线，并同步提升高频、高速、高密及高多层 PCB 技术升级，持续满足市场和客户需求，助力公司经营业绩稳步提升，2025 年前三季度，公司实现营收 68.29 亿元，同比+114.79%，其中，25Q3公司实现营收 30.6 亿元，同比+153.71%，环比+39.78%，主要得益于高附加值产品占比的提升。

持续加码研发投入，产品技术实力持续夯实。公司整体费用率与经营发展相匹配，其中，公司将重心聚焦于高端领域，通过加大研发投入持续巩固公司技术和产品优势，2024 年公司研发费用同比+47.16%至 2.84 亿元，2025 年前三季度公司研发费用进一步增长至 3.27 亿元，已超过去年全年水平。

高端产品持续放量，盈利水平不断提升。在 AI、高速通信等创新领域景气持续向上背景下，PCB 行业发展得到持续改善，推动产业链公司盈利水平稳步提升，2024 年公司销售毛利率和净利率分别达 22.73%和 7.08%，得益于高附加值产品占比的持续增加，公司利润率水平得到进一步加强，2025 年前三季度，公司销售毛利率和净利率分别增长至31.98%和16.32%，对应归母净利润达 11.15 亿元，同比+497.61%，考虑到当前公司高端产能逐步释放，公司净利润有望延续快速增长态势。

AI 持续高景气，PCB 迎来行业升格

2.1 创新领域景气向好，PCB 产值稳步提升

PCB 是电子产业的基础，承载电子元器件并连接电路，广泛应用于通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等领域，是全球电子元件细分产业中产值占比最大的行业。根据产品类型划分，PCB又可进一步划分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、HDI 板和封装基板。

新兴领域需求向好，PCB 产值稳步增长。当前 AI 产业的快速发展持续推动 PCB 产值规模增长，根据Prismark 数据，2024年全球 PCB 产值规模达 695.17 亿美元，预计 2025 年将同比+13.8%至 791.28 亿美元，从中长期来看，全球PCB产值将呈现稳定增长态势，预计到 2029 年将增长至 946.61 亿美元，2024-2029 年 CAGR 将达 5.2%。中国市场方面，预计2025年国内 PCB 产值规模将同比+8.5%至 447 亿美元，占全球市场比例达 56.5%，预计到 2029 年国内PCB 产值规模将增长至508.04 亿美元，2024-2029 年 CAGR 达 4.3%。

中国为全球最大的 PCB 市场，中国厂商行业地位全球领先。从地区来看，中国为全球最大的PCB 市场，2024年中国PCB产值同比+9%至 412.13 亿美元，占全球市场比例达 56%。竞争格局方面，当前全球 PCB 厂商众多，但中国地区厂商市场地位处于行业领先位置，根据 Prismark 数据，2024 年全球前十 PCB 厂商营收合计达 277.7 亿美元，其中，臻鼎科技以53.4亿美元年营收位列全球首位，其次是欣兴电子和东山精密，在全球排名前十的厂商中，中国大陆厂商占据3 席，中国台湾厂商占据 5 席。

得益 AI 基础设施的加速扩建，服务器有望成为 PCB 增速最快的细分下游。从下游应用领域来看，由于AI 高景气持续推动AI 服务器、高速通信等基础设施需求增长，高层数、高精度、高密度、高可靠性 PCB 产品需求得到相应拉升，服务器领域有望成为未来增速最快的 PCB 应用下游，根据 Prismark 预测数据，2025 年全球服务器 PCB 产值有望达140.07亿美元，同比+28.32%，预计到 2029 年将进一步增长至 189.21 亿美元，2024-2029年 CAGR 达 11.6%。

2.2 AI 需求旺盛，高端 PCB 迎来量价齐升

当前全球大型 CSP 厂商积极扩建数据中心等基础设施，除了采购英伟达 GB/VR 等 AI 机柜方案之外，同时还加速自研AI ASIC，将持续推动 CSP 厂商资本开支增加，根据 TrendForce 预测，2025 年全球八大 CSP 厂商合计资本开支将达4306亿美元，同比+65%，预计 2026 年将同比+40%至 6020 亿美元。随着 CSP 资本开支的持续增长，有望推动AI 硬件生态链步入新一轮结构性成长周期。

服务器整体出货呈现稳定增长态势，AI 服务器占比逐年提升。根据弗若斯特沙利文预测，全球整体服务器有望保持稳定增长态势，预计 2025 年全球服务器出货量将达 1630 万台，到 2030 年有望增长至 1950 万台，2025-2030 年CAGR达3.6%。其中，由于 AI 需求旺盛，助推 AI 服务器快速增长，预计 2025 年 AI 服务器出货量将达 250 万台，到2030 年有望进一步增长至 650 万台，2025-2030 年年复合增长率达 21.2%。

AI 高速高密特性推动 PCB 升级，层数和用料全面提升驱动价值量增长。相较传统 PCB，AI PCB 通常需要采用更高等级的高速材料以满足对损耗、阻抗等信号完整性的标准，同时产品制程能力和规格要求也相应提升。以英伟达八卡服务器为例，其搭载了 8 颗 GPU 算力卡，主要部件增量集中于 GPU 模组，相关 PCB 层数不仅提升至 20-30 层，同时，CCL材料等级也有望进一步提升至 Ultra Low Loss，单机价值量迎来明显提升。考虑到当前 AI 算力的强劲需求，以及AI 芯片的持续更迭，未来 AI PCB 的规格和用料也有望同步升级，AI PCB 的高价值量将更为突出。

高速网络基础设施加速部署，持续推动交换机、光模块需求增长。随着大型科技厂商和云服务提供商积极推进AI 数据中心容量扩建，驱动低延时、高带宽网络基础设施加速部署，相应带动高速率交换机和光模块需求增长，其中，根据IDC数据，25Q2 全球以太网交换机市场规模同比+42.1%至 145 亿美元。光模块方面，LightCounting 预计2026 年全球以太网光模块市场规模将超过 200 亿美金，且AI 相关光模块的市场占比有望持续提升。

通信速率的持续提升不断驱动通信 PCB 规格升级。在交换机和光模块领域，PCB 不仅承载着高速信号传输的作用，同时对系统整体功耗、互联效率起着关键性作用，随着通信速率的提升，高速通信 PCB 规格和标准也在不断提高。以光模块为例，相较 400G 光模块 PCB，800G 产品不仅材料由 400G 的 M6 提升到了 M7，而且叠层结构更加复杂，普遍采用三阶HDI 或任意互联 HDI 技术，涉及高端 HDI 结构、薄板激光钻孔、超低损耗材料处理、分段金手指等系统技术门槛，因此价值量也会相对较高。考虑到高速通信对于算力密度提高、端口部署等方面具有关键意义，在 AI 基建大幅扩张背景下，高速通信PCB有望迎来量价提升。

编辑：火腿肠