2025年通信行业年度行业策略报告：向新而生，向光而行

海外算力：算力硬件保持高景气度，新技术发展带来新方向

海外大模型持续迭代，token调用量大幅提升

大模型厂商持续迭代大模型。以OpenAI、Anthropic、Google为代表的大模型厂商继续升级迭代大模型产品。2025年， 谷歌母公司 Alphabet 正式发布新一代多模态 AI 模型 Gemini 3 和图像生成与编辑模型 Nano Banana Pro。Gemini3 在编程、应用开发与图像生成方面的能力大幅增强。12月11日，OpenAI正式发布其最新模型GPT-5.2，在评估44个职业 知识型任务的GDPval测试中，该模型成为首个总体表现达到或超过人类专家水平的AI模型，70.9%的任务表现与行业专 家持平或胜出，完成速度是人类专家的11倍以上，综合成本不足专家的1%。2026年头部大模型厂商竞争有望进一步加剧。

Token调用量随着大模型升级不断攀升。2025全年中国公有云厂商对外提供的大模型Token（词元）调用量增长了16倍， 超过了2000万亿。OpenRouter平台也发布了针对超100万亿Token的实证研究。Token调用量暴涨对数据中心的AI基建需 求水涨船高。

北美大厂开启ASIC自研芯片浪潮

北美CSP大厂开启自研ASIC芯片浪潮。谷歌在Hot Chips 2025大会上，发布第七代TPU架构芯片Ironwood。与谷歌2022年 推出的TPU v4相比，Ironwood的单芯片算力提升了超过16倍。AWS在 Re:Invent 2025大会上发布了基于自研Asic芯片 Trainium3打造的 Trainium3 UltraServer 系统，该系统在训练和高负载推理场景下的速度提升超过 4 倍，内存容量也 增至 4 倍，还透露了正在研发中的 Trainium4自研芯片。Meta，OpenAI，微软等巨头也纷纷下场加入自研ASIC芯片浪潮。 Marvell预测全球ASIC芯片市场规模将从2023年的66亿美元增长到2028年的超过550亿美元，年复合增长率超过50%。

2026年北美云厂商Capex投入维持高增

北美CSP2026年资本开支预期继续高增。2025年Q3，全球四大CSP厂商亚马逊、微软、谷歌和Meta在AI浪潮的推动下扩 张Capex投入，第三季度合计Capex接近1200亿美元，yoy50%+。谷歌因AI数据中心与云端运算需求激增，上调2025年资 本支出至910-930亿美元；Meta上修2025年资本支出至700-720亿美元，并指出2026年还将显著成长；亚马逊调升2025年 资本支出预估至1,250亿美元；微软预期2026财年的资本支出将高于2025年。Trendforce预期2026年北美CSP将继续保持 Capex投入高增，合计资本支出将达到6,000亿美元以上，yoy40%。

国产算力：国产替代加速，超节点突围

国内模型可用性追赶海外

以DeepSeek与Qwen为代表的AI大模型，通过持续的技术迭代与架构创新，在多项关键能力上已逼近甚至超越国际主流闭 源模型，呈现性能加速追赶、效率显著提升的明确趋势。

以DeepSeek为代表的开源模型，在多项关键指标超过国际主流模型

以DeepSeek与Qwen为代表的AI大模型，通过持续的技术迭代与架构创新，在多项关键能力上已逼近甚至超越国际主流闭 源模型，呈现性能加速追赶、效率显著提升的明确趋势。

AI芯片：算力需求加速增长，国产化需求强劲

预计2025-2029年，中国AI芯片市场CAGR超50%。根据摩尔线程招股书援引的弗若斯特沙利文数据，2025年中国AI芯片 市场规模约为2400亿元，同比增长约68%。随着国内大模型迭代以及tokens使用量的提升，国内AI芯片市场规模将延续 高速增长，预计25-29年复合增速仍超50%。

2024年，英伟达市占率达70%。而由于美国芯片禁令，英伟达CEO黄仁勋于11月表示，未来两个季度英伟达在华销售额 降至0，而中国目前的AI芯片市场规模约为500亿美元，到2030年末可能增长至2000亿美元。因此，以华为、寒武纪、 海光为代表的国产GPU厂商份额有望大幅提升。

交换芯片&交换机：超节点核心增量

交换机/交换芯片从Scale Out场景走向Scale Up场景，开放标准有望实现突围。交换机/交换芯片的使用场景主要集中在Scale Out层面。 在Scale Out网络上，以太网方案份额逐步提升，而偏向专用的IB网络规模下降。在Scale Up网络上，基于以太网方案的Scale Up开放路 线，有望实现对于NVlink网络的突围。

Scale Up交换机/交换芯片对带宽、时延要求更高。以GB200 NVL72机柜为例，在Scale Out网络上采用1.6Tb/s的光模块，因此GPU之间的 互联带宽为1.6Tb/s；而在Scale Up网络上，NVLink5.0速率达到1800GB/s，是Scale Out网络的9倍。同时，Scale Up的时延要求在1us以 内。

Scale Up交换机/交换芯片用量显著提升。以H100标准的两层网络架构来看，127张H100 GPU需求32台Leaf交换机和16台Spine交换机， GPU：交换芯片配比为2.67：1。而进入超节点时代，以GB200 NVL72网络架构来看，72张B200 GPU新增18张NVSwitch需求，GPU：交换芯 片配比为4：1。随着ASIC机柜方案的渗透率提升，AI网络市场对于交换机/交换芯片的需求呈现爆发性增长。

卫星互联网：低轨卫星互联网加速推进，商业航天逐步成熟

发展低轨卫星互联网重要性日益明确，产业链加速推动。低轨卫星互联网是实现全球万物互联的“最后一公里”关键技术，正成为全球 通信竞争的焦点。近期，工信部发布《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》，明确提出支持低轨卫星互联网加速发展， 并规划到2030年实现卫星通信用户超千万目标。GW星座和千帆星座加速推动我国低轨卫星互联网建设。2025年10月，千帆星座第六批卫 星以一箭18星成功发射，千帆卫星数量增加到108颗。GW星座作为我国第一个巨型卫星互联网计划，也是我国首个空天一体6G互联网计划， 未来将推出手机直连卫星通信模式。在文昌国际航天城，年产1000颗卫星的超级工厂即将投产，可实现“卫星出厂即发射”的无缝衔接， 火箭研发、卫星制造、发射测控的全链条生态日趋完善，低轨卫星产业链加速推动。

电信运营商：加快数字化转型，投资转向云网算力，6G建设有望加速

电信运营商：加快数字化转型，投资转向云网算力

运营商资本开支向算力端倾斜。中国移动计划2025年投入资本开支1512亿元，其中算力投资计划373亿元；2025年，中国联通预计资本开 支大约550亿元左右，其中算力投资同比增长28%。中国电信2025年资本开支计划为836亿元，预计下滑10.6%，算力方面资本开支预计同 比增长22%。运营商资本开支重心开始向算力侧倾斜。

电信运营商投资转向云算网方向，全面加快数字化转型。中国移动到2025年6月底，实现千兆覆盖住户5亿户，自建智能算力规模达到 33.3EFLOPS（FP16），数据中心覆盖全部国家枢纽节点，对外服务IDC机架超66万架，打造梧桐大数据平台，汇聚沉淀数据规模超 2,000PB，上半年调用量超 1,100 亿次。中国联通在2025年上半年数据中心能力储备达到 2,650MW，智算总规模达到 30EFLOPS，“新八 纵八横”骨干光缆网达到 20 万公里。2025年上半年，中国电信持续累计推出 80 余个行业大模型，上线星辰 MaaS 平台和星辰行业 Agent 平台，在粤港澳大湾区枢纽节点建设超节点形态集群，实现智算供给量与质的双重跨越，自有智能算力达到 43EFLOPS，数据中心 机架超 58 万架，八大枢纽节点占比达 85%，开通全国首条 400G 量子安全 OTN 加密入算专线。

物联网模组：端侧AI元年，模组厂商开启新道路

互联网厂商积极布局端侧AI硬件，从AI眼镜，AI手机到AI玩具都成为大厂切入AI端侧的重要入口。11月27日阿里旗下夸克眼镜发布了六 款单品，售价1899元起，搭载了千问AI助手的夸克AI眼镜，具备导航、支付、识价、问周边、音乐、播客、出行提醒、AI语音问答、图 像问答、随身翻译、童通话等功能。AI尝试通过夸克AI眼镜这一新的智能硬件入口打通AI端侧生态。字节跳动旗下云服务平台火山引擎 为员工定制的内部礼品AI毛绒玩具“显眼包”内嵌了创业公司FoloToy的大模型AI机芯Magicbox（魔匣），拥有对话交互等AI功能，一度 成为市场关注焦点。

端侧AI成为物联网模组厂商布局新方向。广和通近期宣布与消费级AR眼镜制造商XREAL达成合作，为其提供ODM解决方案。XREAL在2025年 5月与Google联合发布全球首款搭载Android XR系统的AR眼镜-Project Aura。美格智能的AI模组为国内头部出行企业的自动驾驶业务线 研发的高算力AI模组产品，已经进入产品内测阶段。未来物联网模组厂商有望继续推动智能模组在端侧的应用。

报告节选：

编辑：火腿肠