2025年电子行业2026年投资策略：AI全面共振、国产加速出击

半导体供需改善复苏延续

半导体全球化周期： （1）供给侧：长期看产能规划、资本开支， 短期看设备采购、产能稼动率。 （2）需求侧：长期看新科技新产品驱动； 短期看终端库存、企业库存、日销售额订单。 （3）芯片价格：反映周期波动的高频指标。 中国半导体发展： （1）技术0-1的积累：政策、金融、信创等 频繁刺激下，各个细分市场逐步完成； （2）产能布局受限：逻辑与存储进步减缓； 功率与模拟在积极推进； （3）进口替代：中低端为主，高端缺口； 中国资本市场： （1）全球价格的接收端：由全球大厂控制 价格锚，我国价格多数折扣； （2）销售量边际影响加倍：龙头掌握渠道， 剩余市场国内企业内卷； （3）资本市场受量价预期影响：短期看全 球价格波动，中期看需求好转，长期看内生 增长的竞争力。

全球半导体周期： （1）3-7年周期：本轮 周期底部是2023年， 2024年已经有初步回暖 趋势，2025年1-10月份 累计同比为21.19%， 全球销售额继续回暖。 （2）底部判断的依据： 供给侧是否持续，需求 侧是否量增，价格端回 升的幅度与持续性。 （3）2026年展望： 2026年或继续受益AI高 速增长，销售额大概率 再创新高。

模组价格呈现周期波动：模组价格对下游需求变化较为敏感，价格波动幅度较大，反映下游需求变化的高频指标。 2025年涨价分析：2025年以来，模组价格由于下游AI等需求逐步复苏，而全球主要厂商陆续退出中低端产线，加大力度在AI相关高性能产 业加大投入，供给端短期收缩，2025年部分模组涨价高达数倍。 2026年展望：AI需求或继续保持高增长，供给侧短期1-2年内难以缓解，大概率2026年上半年或保持高价位，2026年下半年或有所缓解。

存储芯片价格更多反映晶圆产能供需指标：存储芯片是存储模组上游，存储颗粒价格由晶圆厂与模组厂报价决定，存储芯片价格更多 的是由晶圆生产供需关系决定，反映了芯片生产的供需状态，由于存储芯片的寡头垄断供应，原厂具备相对更大的话语权。 存储芯片2025年大幅上升原因：全球供给主要由三星、海力士、美光科技、西部数据等寡头垄断，AI需求的火热驱动大厂重点投入 HBM、高阶DDR等产能，逐步退出或置换中低端产能，需求过热与供给收缩，造成2025年存储错配严重，存储芯片价格快速上涨。 2026年价格展望：需求或继续保持火热，供给端已经在提高稼动率，延迟退出以及新建部分产能，价格高位或持续到2026年上半年， 下半年主要看需求的持续度能否匹配供给的恢复，大概率下半年或高位震荡回落。

AI服务器产业链量价齐升

AI产业链分为5个 基本层次：全球AI 产业链较长，AI规 模的增长是全产业 共同发展结果。 大模型与平台是中 间核心环节：大模 型与平台是衔接下 游应用的重要环节， 资本开支决定了产 业发展速度。  AI服务器是硬件核 心：基础设备中有 众多的产业链环节， 其中AI服务器是硬 件的核心。

海外AI大模型企业：海外积极布局大模型企业主 要有亚马逊、谷歌、微软、Meta、英伟达、 OpenAI、英特尔、IBM、特斯拉等。海外互联网 巨头的资本开支占据全球AI投资的半数以上。 国内AI大模型企业：国内大模型企业主要是阿里、 字节、腾讯、百度等互联网公司。 资本开支平均可能5-7成用于AI服务器：根据各大 公司的公告信息，全球互联网的资本开支50-70% 或用于AI服务器的购买。

GPU是AI服务器的核心，约占近90%AI芯片市场份额，其价值量占AI服务器高达70-75%。 与传统服务器相比，AI服务器采用异构架构，能够 搭载多个GPU、CPU及其他算力芯片来应对大规模并行计算的需求。传统服务器的CPU一般最多只有数十个核心，主要用来处理运算量较为复 杂的数据。而GPU具有数以千计的算术逻辑单元(ALU)和深度流水线，控制逻辑简单，省去了Cache的复杂性。因此在处理类型统一、相互无 依赖的大规模数据时，GPU能够在一个无需中断的计算环境中高效运行。

GPU是机器学习的主流之选。CPU由于受Cache和复杂的控制逻辑掣肘，导致在处理不同类型的数据时，需要引入分支和中断，增加了运算的 复杂性和功耗。意味着在同等功耗下，GPU能效比显著高于CPU，能够加快AI模型训练和推理时间，从而减少机器学习模型从训练到部署的总 时间。不仅如此，高性能GPU的制造工艺在英伟达和台积电等企业的领导下已趋向成熟，成本在AI芯片中具有优势，因此成为了市场主流之选。

全球AI芯片市场份额：主要被英伟达、AMD形成双垄断格局。 中国AI芯片市场份额：由于海外市场对我国AI芯片进口的限制， 我国目前约有42%的AI芯片由国内的龙头企业供给，相对2024 年的约30%份额有较大的提升空间。 我国AI芯片企业：华为、寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦 股份、燧原科技、百度昆仑芯、壁仞科技、天数智芯、地平线 等。

冷板式液冷技术相对成熟，是目前主流的液冷方案。冷板式属于非接触式液冷，在冷板式液冷系统中，室外侧与风冷式类似，室内侧主要包含 冷却分配单元CDU、液冷机柜（包括冷板、快接头UQD、分流器Manifold）、管路/冷却液等，其中冷板价值量最高且技术壁垒最高。

AI芯片TDP迅速提升，数据中心PUE政策管控渐趋严厉，驱动液冷需求增长。（1）以英伟达为例，其AI芯片TDP逐代提升，GB200/GB300 NVL72整机柜TDP高达130-140kW，GB200起全面切换液冷方案，冷板需求进一步增长。（2）2024年《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》 要求“到2025年底，新建及改扩建大型和超大型数据中心电能利用效率降至1.25以内，国家枢纽节点数据中心项目电能利用效率不得高于1.2”， 典型数据中心能耗中制冷系统占比达到24%以上，降低其能耗能够极大降低PUE，带动国内新建数据中心液冷渗透率进一步提升。

2025年液冷在散热方案中的渗透率有望升至21%，国内液冷服务器市场规模有望超过30亿美元。在英伟达GB300全面转向液冷方案的带动下， 液冷在服务器散热中渗透率迅速提升。根据IDC，中国液冷服务器市场2024年市场规模达到23.7亿美元，同比增长67.0%，出货量超23万台， 2025年有望超过30亿美元，其中冷板式解决方案市场占有率进一步提高。

AI端侧迭代与出海

全球TWS蓝牙耳机已经超500亿美元。经历超十年发展，蓝牙耳机全球规模已超500亿美元，各方面技术基本成熟，蓝牙耳机趋向于标准 化，并衍生出场景细分的第二增长曲线。

一些经济水平略低的国家中消费电子产品渗透率远低于全球水平。一方面本土消费水平随经济发展仍将有所提升，另一方面随着产业链的 成熟，普通蓝牙耳机售价仍有下探空间，双重作用下将加快新兴市场的起量。据Euromonitor和 Meet Intelligence 统计，2023 年印度市场 蓝牙耳机渗透率为25%，预计2027年将提升至37%，其他潜力国家如印度尼西亚、非洲、墨西哥、埃及等市场空间仍值得期待。

全球智能眼镜与国内智能眼镜出货量均保持高速增长，预期未来或继续高速增长，相关品牌产业链公司或受益行业红利。 2025 年Q1全球智能眼镜市场出货量 148.7 万台，同比增长 82.3%。2025 年Q1中国智能眼镜市场出货量 49.4 万台，同比增 长 116.1%。IDC 预测，2025 年全球智能眼镜市场出货量预计达到 1,451.8 万台，同比增长 42.5%。2025 年中国智能眼镜 市场出货量预计达到 290.7 万台，同比增长 121.1%。

2026年展望：随着全球AI技术日新月异的进步与发展，AI应用端也在不断创新，新的电子科技产品层出不穷，以AI眼镜为例， 是继AI耳机、AI手表升级后，针对AR/VR产品的升级。我们建议关注AIOT背景下的国产供应链机遇，特别是与SOC、MCU、 蓝牙、WiFi、射频等芯片相关的企业发展机遇。

全球AI手机渗透率或快速提升：全球智能手机的总出货量在未来3年大概率维持在12亿-14亿台之间，但AI手机的渗透率或大概率提升， 到2028年或超过一半手机均会具备AI功能。

AI手机的特征：功能上具备接入云端大模型、本地计算、语音交互、自动下单、自动整理文档、智能提醒、智能检测等基础功能。需 求上由于较高的云端与本地计算，需要高性能的计算、存储、散热、高性能摄像、智能化的软件等。

AI手机的软硬件升级：大部分的软硬件与非AI的手机类型几乎一致，但是由于性能需求上升，需要更高性能的硬件与软件。核心需要 关注手机产业链中的龙头标的或具备高性能优势的产业链机遇，可以关注SoC、NPU、存储芯片、存储模组、散热材料、散热外壳、 高清摄像、操作系统、大模型供应商等产业链。

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